Устройство для пайки корпусов полупроводников

Устройство для пайки корпусов полупроводников

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Оп ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свил-ву (22) Заявлено 02.03.76(21) 2329939/27 с присоединением заявки №

Союз Советских

Социалистических

Республик (ll) 573277 (53) М. Кл.

В 23 К 3/00

В 23 К 37/04

Гевударстееннмй квинтет

Совета Мннннтрюа СССР аз делам ннбретаннй ю 4тнрыттн (23) Приоритет (43) Опубликовано 25.09,77 бюллетень № 35 (53) УДК 621.791 .3 (088.8) (45) Дата опубликования описания 19.10,77 (72) Авторы изобретения

В. А. Калачев и А. Я. Сорокин (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ

КОРПУСОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВ

Изобретение относится к области пайки, в частности к устройствам цля пайки плоских корпусов полупроводников.

Известны способ пайки корпусаа полупроводниковых приборов и интегральных схем и Ь реализующее этот способ устройства вклю чакинее пружинный прижим крышки к корпусу, Недостатком этого устройства является то, что усилие прижима крышки в процессе l0 пайки остается постоянным, Кроме того, находящийся во внутренней полости схемы нагретый газ противодействует внешнему цавленню прижима, что приводит к выплескам припоя и снижению каче- l3 ства паянаго соединения.

Извес но также устройство для пайки корпусов полупроводниковых приборов, содержаиее оправку цля укладки частей корпуса и механизм давления, приводимый в цейс 20 аие от биметаллического теплочувствительГо элемента, Это устройства наиболее близка по технической сущности к предлагаемому, но также имеет укаэанные выше недостатки, Для обеспечения вазможности регулировки усилия прижима и повышения вакуумной плотности паянога соецинения а прецлагаемом устройстве, содержащем корпус, в котором размещена кассета с паяамыми де талями, нагреватель, биметаллический чувствцтельный элемент, выполненный в аиде спирали, и механизм сдавливания паяемых деталей, последний выполнен а аиде дауа двуплечих рычагов, одни плечи которых связаны между собой пружиной и подпружинены относительно корпуса, и кулисы с толкателем, а теплачувствительный элемент установлен с вазможностью вэанмодействия с другим плечом ацнага иэ рычагов череэ кулись н толкатель, На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство для пайки корпусов полупроводниковых приборов, разрез иа фиг, 2 рапо сечение па А-А на фиг. 1;

Устройства соцержит кассету 1 @as раэме нення паяемых деталей, нагреватель 2, биметаллический теплачувствительный эле мент Э, нмеюншй спиральную форму, и механизм сдовлнвання паяемык деталей, 573277

3> !у

Механизм сдавливания, выполнен в виде двух двуплечих рычагов 4 и 5, одни плечи которых связаны пружиной- 6.: "Рычаг 5 связан с биметаллическим теплочувсжьи тельным элементом 3 кулисой 7.с упорами

8 и 8, взаимодействующими с толкателем

10, который B свою очередь может Взаимодействовать с рычагом 5. Рычаги 4 и 5 подпружинены относительно корпуса 11 пружиной 1 2. О

Устройство работает следующим образом.

Биметаллический чувствительный элемент .

3 спиральной формы под действием потока подогретого инертного газа иэ нагревате ля 2, развертываясь, приводит в движение 15 кулису 7 с толкателем 10, При перемещениь

Btl&so упор 9 воздействует на толкатель, который приподнимает плечо двуплечего рычага 5, Другое плечо этого рычага опускается, растягивая пружийу 6. Благодаря етому усилье пружины 12 уменьшается..

Следовательно, уменьшается и усилие поджима, с которым рычаг 4 действует На ю крышку 13, При дальнейшем повороте толкателя 10 плечо рычага 5, взаимодействующее с ннм, будет опускаться, а другое плечо, взаимодействующее с пружиной 6, будет приподниматься, уменьшая деформацию пружины.Усилие пружины 12 будет возрастать, что приводит к увеличению усилия давления рычага 4 на крышку 13 схемы.

Регулируя положение упоров 8 и 9, .можно регулировать наступление момента, B ко торый давление поджима на крышку схемы минимально, 4

При выводе устройства иэ-под потока подогретого инертного газа все элементы механизма . сдавливания, взаимодействующие с рычагом 4, придут в исходное положение.

Уменьшение давления поджима на крышку схемы в момент расплавления припоя дает возможность подогретому газу свободно выходить из внутренней полости паяемой схемы, что способствует устранению выплесков припоя, а последующее увеличение давления поджима. на крышку после выхода газа способствует лучшему смачиванию спаивае

Mba поверхностей расплавленным припоем, Ф ормула изобретения

Устройство для пайки корпусов полупроводников, содержащее корпус, в котором размещена кассета с паяемыми деталями, нагреватель, биметаллический теплочувствительный элемент, выполненный в виде спирали, и механизм сдавливания .паяемых деталей, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью обеспечения возможности регулировки; силия прижима и повышения вакуумной плотности паянor о ) ссооееддииннеенниияя, механизм сдавливания паяемых деталей выполнен в виде двух двуплечих рычагов, одни плечи которых связаны между собой пружиной и подпружинены относительно корпуса, и кулисы с толкатеВеМ а теплочувствительный элемент уста ноВлен с Возможностью взаимодействия с ару гим плечом одного из рычагов через кулису и толкатель, 1

573277

Составитель Л. Байчер

Редактор Г. Котельский Техред И, Климко Корректор A. Кравченко

Заказ 3474/8 Тираж 1207 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, -35, Раущская наб., д, 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4