Состав для обработки полиимидной пленки

Состав для обработки полиимидной пленки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Ъ

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИД1=ТГЛЬСЛВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (11) 573493 (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 050476 (21) 2344192/05 с присоединением заявки №(23) Ириоритет(43) Опубликовано 2509.77.Бюллетень № 35 (45) Дата опубликования описания 281077 (51) М. Кл.

C 08 J 7/12

С 08 J 7/04

В 32 В 31/24

В 32 В 15/08

Геврдвретввнныв ННМНТС1

Совета 1йнннетрев СССР ва девам нзабрвтвннй н отнрытнт (53) УДК 621. 793.0" (088. 8) (72) Авторы изобретения л.A. Ажаева, Kl. Â. свидло и E.ì. шестакова (71) Заявитель (54 ) СОСТАВ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПОЛИИМИД11ОЙ

ПЛЕККИ

Иэо .ретение относится к полимерным материалам, обработке поверхностей лолиимидных пленок.

Для получения высококачественных микросх м в микроэлектронных приборах большое значение имеет тщательная очистка подложек, Применение полиимидной- пленки в качестве подложки требует очистки подложки от загрязнений и модификации поверхности, т.е. создание 10 активных центров. Известен состав для обработки полиими,пной пленки, содержащий гидроокись натрия и воду 1) Вышеприведенный состав, воздействуя на пленку, создает полярные функциональные группы, но не удаляет низкомолекулярные прод. кты, образующиеся в ре эуль та те деструкции и неполной имидизации пленки в процессе ее получения.2()

Ииэкомолекулярные продукты уменьшают эффективное сечение молекул эа счет коротких, часто повторяющихся связей, что приводит к понижению адгезионной способности. В данном случае увеличе- 18 ние адгеэии эа счет образования функциональных групп с одной стороны и снижение адгеэионной способности эа счет присутствия низкомолекулярных соединений с другой стороны приводит к .:д тому, что происходят отслоения налыленного металла от лолиимидной пленки.

Цель изобретения — увеличение адгеэии полиимидной пленки с металлом.

Цель достигается тем, что в известный состав для обработки пленки Лололнительно вводит диметилформамки и соединение формулы 110(СН Сиа0 ), И где К вЂ” алкильный радикал, содержащий

10-13 атомов углерода, и П = 10, лри следующем соотношении ингредиентов, вес ° %:

Гидроокись натрия 1 — 2

Диме тилформамид 70 — 80

Соединение

RO(,Сн,Си 0)n, Н 0,3 — 0,5

Вода Остальное

Диметилформамид при 70-80 С растворяет низкомолекулярные продукты, ухудшающие свойства модифицированной поверхности пОлиимидной пленки.

В качестве т10(c.наСНа0) Н, . можно использовать синтанол ДС-10, йовышающий моющее действие раствора, а также увеличивающий его смачивающую, пелтизирукицую и солюбидизирующую спссобность. Данный компонент выполняет двойную функцию в растворе, способствуя равномерному модифицированию поверхности и удалению загрязнений.

573493

15

Na0H

Диметилформамид

800

750

700

Синтанол ДС-10

Формула изобретения

Составитель И. Стоячемко

Редактор р. Антонена тек е Н. АнаРеачук ко екто A. крааченко

Заказ 3708/20 Тираж 610 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Иинистров i"ССP по делам изобретений и открытий

Филиал П!П! !!а resч, г. Ужгород, ул. Ilpn . и гния, 4

Отклонение от средней величины разрывного усилия для пленки, обработанной составом, содержащим синтанол ДС-10, составляет 4-6 кгс/см, а в растворе без синтанола ДС-10 — 15-35 кгс/см 5

Пример. Навеску синтанола растворяют в 225 мл дистиллированной воды на водяной бане при 50-60к С. Приливают раствор синтанола к диметилфорОбработка поверхности полиимидной 5 пленки вымеприведенным составом увеличивает адгезию напыленных на нее металлов (до 160 кгс/см ).

Состав для обработки полиимидной пленки, содержащий гидроокись натрия и воду, отличающийся тем, что, с целью повыаения адгезионных свойств соединения полиимидной пленки с металлом, он дополнительно содержит мамиду и тщательно перемешивают, порциями в полученный раствор всыпают навеску едкого натра при тщательном перемешивании. Охлаждают до 20 С, добавляют дистиллированную воду до общего объема 1 дмз, тщательно перемешивают в течение 2-3 мин.

В таблице приведены составы для обработки пленки, г: диметилформамид и соединение формулы

R0 I,CH СМ 0)кй H., где Я вЂ” алкильиый радикал, содержащий 10-13 атомов углерода, и !1 = 10, при следующем соотношении компонентов, вес ° %:

Гидроокись натрия 1 — 2

Диметилформамид 70 — 80

Соединение

ЯО (С М СН О) Р Н 0,3 — 0,5

Вода Остальное

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент CI1À М 3361589, кл. 117118, 1968.