Состав для защитного покрытия полупроводниковых приборов

Состав для защитного покрытия полупроводниковых приборов

Реферат

 

СОСТАВ ДЛЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, содержащий оксиды свинца, бора и цинка, отличающийся тем, что, с целью улучшения механических и теплофизических характеристик покрытия, он дополнительно содержит мелкодисперсный синтетический алмаз при следующем соотношении компонентов, мас.%: Оксид бора - 13 - 16 Оксид цинка - 4 - 5 Мелкодисперсный синтетический алмаз - 15 - 20 Оксид свинца - Остальное

Изобретение относится к электронной технике, а именно к технологии полупроводниковых приборов, в частности к защитным теплостойким покрытиям и может быть использовано в полупроводниковых термопечатающих приборах. Известен состав для защитного покрытия, содержащий компаунды на основе кремний-органических смол. Недостатком известных составов является то, что они не сохраняют своих механических свойств при длительной эксплуатации при температурах выше 350^оС. Известен состав для защитного покрытия на основе легкоплавких стекол. Недостатком легкоплавких стекол является низкий коэффициент теплопpоводности и более высокий коэффициент термического расширения, по сравнению с полупроводниковыми материалами, что приводит к растрескиванию оплавленного слоя стекла, а, следовательно, к ухудшению механических и теплофизических свойств полупроводникового прибора. Наиболее близким техническим решением к изобретению является состав для защитного покрытия полупроводниковых приборов. Состав содержит, мас. Оксид свинца 80 Оксид бора 16 Оксид цинка 4 Недостатком известного состава является низкий коэффициент теплопроводности и более высокий коэффициент термического расширения в сравнении с коэффициентом полупроводникового материала, что приводит к растрескиванию покрытия и ухудшению механических и теплофизических характеристик полупроводниковых приборов. Цель изобретения улучшение механических и теплофизических характеристик покрытия. Это достигается тем, что состав дополнительно содержит мелкодисперсный синтетический алмаз при следующем соотношении компонентов, мас. Оксид бора 13-16 Оксид цинка 4-5 Мелкодисперсный синтетический алмаз 15-20 Оксид свинца Остальное П р и м е р. Для получения защитного покрытия подготавливают 5 композиций, содержащих мас. оксид бора 14, оксид цинка 4, 5 и отличающихся друг от друга содержанием мелкодисперсного синтетического алмаза, равным, в каждой композиции последовательно, мас. 12, 15, 18, 20, 23, а также содержанием оксида свинца, составляющей дополнительную до 100% часть в каждой композиции. Порошок легкоплавкого стекла просеивают через мелкую сетку для удаления крупных частиц и смешивают с мелкодисперсным синтетическим алмазом. Затем готовят водную суспензию сметанообразной консистенции. Оплавление проводят при 440^оС в течение 0,5 1 мин. Оптимальное содержание наполнителя мелкодисперсного синтетического алмаза находится в пределах 15-20 мас. Если содержание наполнителя ниже 15 мас. в оплавленном слое появляются трещины, при содержании наполнителя более 20 мас. защитное покрытие становится рыхлым и непрочным. Введение в известную легкоплавкую смолу мелкодисперсного синтетического алмаза сближает теплофизические свойства защитного покрытия и материала полупроводникового прибора, позволяет исключить явление растрескивания покрытия и обеспечивает повышение механических и физических характеристик полупроводниковых приборов.

Формула изобретения

СОСТАВ ДЛЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, содержащий оксиды свинца, бора и цинка, отличающийся тем, что, с целью улучшения механических и теплофизических характеристик покрытия, он дополнительно содержит мелкодисперсный синтетический алмаз при следующем соотношении компонентов, мас.%: Оксид бора - 13 - 16 Оксид цинка - 4 - 5 Мелкодисперсный синтетический алмаз - 15 - 20 Оксид свинца - Остальное

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 36-2000

Извещение опубликовано: 27.12.2000