Раствор для химического меднения

Раствор для химического меднения

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДВТИЛЬСТВУ

Союз Советсннх

Соцналнстннаскнх

1аесвчблнк (») 675379 (61) Дополнительное к авт. свнд-ву (22) Заявлено 06.01 Л Ь 21) 2108647/22-02 (5I) М. Кл, С 23 С 3/02 с присоединением заявки М

Гееударетненный кеннтет

Фаввте Мнннетрав СССР не декан наебретеннк н еткрытяя (23) Приоритет (43) Опубликовано05.10.77.Бюллетень 34 37 (53) УДК 621.793 .3:

: 669.3(088.8) (45) Дата опубликования описания,22.10.77 ! (72) Авторы Б. В. Ерше в А. М. данюшина, Т, B. Парамонкова, изобретения T. А. Бурдейная, Н, И, Останннй и Н. В. Бречалова (7l) Заявитель (S4) РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ

Изобретение касается нанесения медных покрытий химическим восстановлением на акрилоннтрилбутадиенстирольные пластики, полиефины, полипронилен различных марок, стекло, металлы, как с целью декоративной отделки„так и с функциональным назначением несущего медного слои, например на печатных платах.

В настоящее время для нанесения медНого покрытия широко используются растворы сернокислой меди с различными комплексообразователями и формальдегидом в качестве восстановителя.

Широко известен и применяется раствор 15 для меднення, содержащий сернокислую медь, сегнетову соль, едкий натр, формальдегид, и стабилизатор (1).

Однако из известного раствора медные покрытия получаются с недостаточной адге 20 зией к подложке и -за повышенной нервоначальной скорости реакции, сопровождаю щейся интенсивным выделением водорода.

Скорость реакции восстановления ионов меди недостаточна, и в связи с этим невоз-2S можно получение сплошных толстых слоев меди, Бель изобретения - повышение адгезии медного покрытия к подложке и скорости медненив.

Для этого предлагаемый раствор в качестве соли меди содержит формиат меди при следующем соотношении компонентов, г/л:

Формиат меди 5 10

Едкая щелочь 15- 20

Сегнетова соль 40 » 45

Формальдегид 30- 70

Стабилизирующая добавка 1 2

Раствор в качестве стабилизирующей добавки содержит тиомочевину или дитиокарбамат или цианид калия или натрия или сульфид калия или натрия.

Присутствие избыточных формиатионов в растворе меднення в начале реакции приво дит к замедлению выделения водорода в течение 2-3 мин, что препятствует образованию микровадутий, далее при образовании слоя меди скорость осаждения возрастает до 2-х мкм/час. Слой меди толщиной 0,3 мкм мо875379

1. Раствор дпя химического меднения, содержащий соль меди, сегнетову соль, едкук щелочь, формальдегид и стабилизирующую добавку, отличающийся тем, что, с цепью повышения адгезии медного покрытия к подложке и скорости меднения, он в качестве соли меди содержит формиат меди при следующем соотношении компонентов, г/и:

Формиат меди

Едкая щепочь

Сегнетова соль

Формапьдегид

Стабилизирующая добавка 1-2

2. Раствор по и. 1, о т л и ч а .ю щ и й»

® с gтем,,что он в качестве стабилизирую. щей добавки содержит тиомочевину или дитиокарбамат или цианид калия или натрия ипи сульфид калия или натрия.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе, 1 . 3.8.Фею "The 7o1 m64ion Соррв

F1(ms оп Код-Соидос1огs-А Surveys "Meta8 Г1ГПЬМИ т 3948 46 В/О8,58-6О

5-10

15- 20

40- 45

30 - 70

3 жет быть получен за 10 мин. В данном растворе можно получить сплошной слой меди толщиной до 2 мкм. Адгезия покрытия к акрилонитрипбутадиенстиропьным пластикам

1,5 кгс/см,к полипропилену 2,5 кгс/см.

Способ приготовления раствора заключается в следующем.

Формиат)меди растворяют в дистиллированной воде, отдельно растворяют сегнетеву соль и едкий натр, а затем сливают эти 10 растворы вместе и добавляют стабилизатор и формалин. Полученную смесь разбавляют водой., П р и м. е р 1. Протравленные и активированные детали иэ акрилонитрилбутадиен-. )5 стиропьного пластика мархи АБС-2020 и полипропилена марки 05П10/020 (погружают s раствор, содержащий, г/л: формиата меди S (МРТУ $6-09-2517-65, ) калия натрия виннокиспого 40, едкого натрия 15, 20 формальдегида 30 и стабилизатора (тиомочевина) 1.

За 10 мин образуется покрытие 0,3 мкм ровное, сплошное, без вздутий.

Скорость осаждения 1,8 мкм/час.

Адгеэияпокрытиа к АБС-2020 1;5 кгс/см, к полипропипену- 05П10/020 2,5 кгс/см.

Пример 2. Протравленные и активированные образцы из АБС-2020 и полипропи лена 05П10/020 погружают в раствор, со- 0 держащий, г/л: формиата меди 10, калиянатриа виннокиспого 45, едкого натрия - 20 стабилизатора (тиомочевина) i- 2 и формапьдегида 70, За 9 мин образуется покрытие 0,3 мкм, ровное, сплошное без вэдутий.

Скорость осаждения меди 2,1 мкм/час.

Адгеэия,покрытия к АБС-2020 1,6 кгс/см, к полипропипену 05П10/020 2,5 кг/см.

Пример 3. Протравпенные и активир ванные образцы иэ АБС-2020 и полипропилена 05П10/020 погружали в раствор, содержащий г/л: формиата меди 7, калия-на1 рия виннокислого 50, едкого натрия 15, стабилизатора (тномочевина) 1, формапьдегида 50. За 10 мин. образуется покрытие

0Д мкм, ровное сплошное, беэ вэдутий.

Адгезия покрытия к АБС-2020 1,5 кгс/см к полипропипену 05П10/020 2,5 кгс/см.

Основным преимуществом изобретения явлается увеличение адгеэии медного покрытия к подложке, что обеспечивает эначитепь- ное повышение долговечности покрытий и дает возможность получать сплошные более толстые слои меди до 2 мкм.

Увеличение скорости покрытия позволит увеличить производительность процесс .

Формула изобретения

Составитель Г. Шилова

Редактор В. Другова Твхред Н. Андрейчук корректор М. Демчик

Заказ 3995/19 Тираж 1130 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений.и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, r. Ужгород, уп. Проектная, 4