Приспособление для пайки
Иллюстрации
Показать всеРеферат
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
K АВТОРСИОМУ СВИДЕТЕ,ПЬСТВУ
1111 580066
Сааз Советских
Совиалиститескнк
Реслублик т" Фф
5 (61) Дополнительное к BBT. свид-ву (22) Заявлено 08.06.76 (21) 2370062/27 (51) М. K.÷."- В 23К 3/00 с присоединением заявки Хе
Государственный комитет
Совета Министров СССР по делам изооретеннй н открытий (23) Приоритет (43) Опубликовано 15.11.77. Бюллетень Мо 42 (45) Дата опубликования описания 17.11.77 (о3) УДК 621.791. .3 (088.8) (72) Авторы изобретения
В. А. Шокоров и И. Ф. Чупахин (71) Заявитель (54) ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ ПАЙКИ
Изобретение относится к области пайки, в частности к приспособлениям для пайки, и может быть использовано при изготовлении пакетов электродов вакуумных конденсаторов.
Известно устройство для пайки, содер кащее фиксирующие вкладыши, вставляемые между спаиваемыми элементами, и прижимы (1). Прижимы не связаны между собой в единую систему, что усложняет сборку деталей перед пайкой.
Известно приспособление для пайки, преимущественно пакетов электродов вакуумных конденсаторов, содержащее фиксирующую оправку, состоящую из набора цилиндрических колец, соединенных между собой по верхним торцевым поверхностям в коаксиальную систему, и прижимной элемент (2J
Одним из недостатков такого приспособления является наличие рассеяния глубины пазов в пределах назначенного допуска на изготовление. В связи с этим устанавливаемые в пазы цилиндрические электроды опускаются в оправку на разную глубину, вследствие чего припаиваемые торцы электродов располагаются не в одной плоскости. Кроме того, имеет место рассеяние высоты электродов в пределах допуска на их изготовление.
Для компенсации погрешностей при пайке между паяемыми торцами цилиндрических электродов и основанием используют припой повышенной толщины. Толщина припоя обычно должна быть не меньше, чем сумма погрешностей изготовления глубины пазов оправ5 ки и высоты цилиндрических электродов. В случае использования припоя толщиною меньше суммы указанных погрешностей изготовления часть электродов (наиболее короткие и установленные в наиболее глубокие пазы)
10 не соприкасается с шайбой припоя, вследствие чего оказывается не припаянной к основанию.
Чтобы исключить подобный брак при пайке, используют припой повышенной толщины
15 с таким расчетом, чтобы в момент расплавления припоя наиболее выступающие цилиндрические электроды утапливались в нем. При этом остальные электроды, не соприкасающиеся с припоем, должны коснуться его, иначе
20 они не припаяются к основанию. Применение припоя повышенной толщины позволяет устранить брак по непропаю электродов, однако приводит к повышенному расходу его.
2,. =Повышение качества пайки и экономия припоя обеспечиваются за счет того, что в предлагаемом приспособлении фиксирующая оправка, состоящая из цилиндрических колец, соединенных в коаксиальную систему, выпол30 непа с радиально ориентированными пазами, 580066
Т
Риг.
Фиг. 2
Изд. ¹ 911
Заказ 2532/7
Тираж 1207
Подписное
НПО
Типография, пр. Сапунова, д. 2
3 а прижимной элемент снабжен упорными пластинами, размещенными в пазах оправки.
На фиг. 1 изображено предлагаемое приспособление, продольный разрез; на фиг. 2— то же, вид сверху с частичным сечением А — А на фиг. 1, Приспособление для пайки пакетов электродов 1 вакуумных конденсаторов (фиг. 1, 2) состоит из набора цилиндрических колец 2, соединенных между собой по верхним торцевым поверхностям в коаксиальную систему.
В оправке выполнены на глубину h, большую длины 1 сопряженных поверхностей цилиндрических колец 2, радиально-ориентированные пазы 3. Прижимной элемент для электродов состоит из упорных пластин 4, размещенных в пазах 3 оправки и соединенных между собой в единый блок посредством прижимного груза 5, выполненного, например, в виде цилиндрического диска.
Паяемые электроды 1 устанавливают на цилиндрические кольца 2 оправки для пайки, пластины 4 прижимного элемента размещаются в пазах 3 оправки и упираются в топцевые кромки электродов 1, а противолежащие торцевые кромки электродов 1 прижимаются к шайбе припоя, размещенной между этими торцевыми кромками электродов 1 и плоскостью основания 6. При расплавлении
54 припоя торцевые кромки электродов 1 припаиваются к основанию 6.
Наличие в оправке радиально-ориентированных пазов открывает доступ к неприпаиваемым торцам электродов. Размещение элемента для прижима электродов в этих пазах позволяет производить более надежный прижим электродов к основаниям и использовать припой меньших толщин.
Формула изобретения
Приспособление для пайки, преимущественно пакетов электродов вакуумных конденсаторов, содержащее фиксирующую оправку, 15 состоящую из набора цилиндрических колец, соединенных между собой по верхним торцевым поверхностям в коаксиальную систему, и прижимной элемент, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения качества пайки и экономии припоя, в оправке выполнены радиально ориентированные пазы, а прижимной элемент снабжен упорными пластинами, размещенными в пазах оправки.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Авторское свидетельство СССР № 288948, кл. В 23К 3/06, 1968.
2. Буц В. П. и др. Вакуумные конденсатары. Л., «Энергия», 1971, с. 90-91.