Способ металлизации диэлектрической подложки

Способ металлизации диэлектрической подложки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Реслублин

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К AITQPCNQMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (и) 597747 (61}Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено07.05.76 (21}2363231/22 21 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет (43) Опубликовано 15,03.78Бюллетень № 10 (45) Дата опубликования описания 15.03.78 (51) М. Кл.

С 25 3 5/56

Государстеенный комитет

Соаата Министров СССР по делам изобретений н открытий (53) УДК 621.798 (088.8 ) (72) Авторы изобретения

В. B. Свиридов, Г. А. Браницкий и В. Г. Соколов

Белорусский ордена Трудового Красного Зттамени государственный университет им. В, И. Ленина (71) Заявитель (54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ

ПОДЛОЖКИ

Изобретение касается нанесения металлов и сплавов из растворов химической металлизации на диэлектрические подложки, о выдерживаюшие нагревание до 150 С.

Известны способы активнрования ди5 электрических подложек перед металлизацией, основанные на использовании для этих целей солей благородных металло . Согласно этим способам, подложку обрабатывают в растворе сенсибилизатора, представляю- 10 шего собой раствор какого-либо сильного восстановителя, например GттСЯ, затем промывают водой и далее активируют в растворе соли благородного металла, обычно в растворе Рс1Сс (1). !

К недостаткам таких способов относится то, что в них используются растворы, содержашие большое количество солей благородных металлов, стабильность которых обычно ограничена иэ-за попадания в них на стадии активирования ионов восстанови телей. Кроме того, при использовании этих способов активирования TpjjllBo получить покрытие из металлов и сплавов в виде ри2 сунка заданной конфигурации. При необходимости получения рисунков отдельные участки поверхности после ак-ивирования зашишают специальными лаками. Иногда поступают иначе, покрытие наносят на всю поверхность, а затем в нем получают рису нок с использованием известных методов фотолитографии.

Известен также cnooq6 металлизации диэлектрической подложки, заключаюшийся в активировании диэлектрической подложки с последуюшим нанесением на нее слоя металла (2 .

Однако при использовании этого способа употребляются дорогостояшие материалы.

Цель йзобретения - исключение дорогостояших материалов — достигается тем, что по предлагаемому способу металлизации диэлектрическую подложку активируют раствором полибутоксититана в третичном бутиловом спирте.

B соответствии с этим способом прснцесс активирования диэлектриков осушеств597747

ЦНИИ ПИ Заказ 2291/22 Тираж 738 Подписное

Филиал ППП "Патент, r. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 ляется следующим образом. Подложку обрабатывают в растворе эфира ортотитановой кислоты в неводном растворителе и высушивают на воздухе при 100-150оС; полученный материал обрабатывают в парах или в водном растворе аммиака в течение

5-1.0 с, после чего прогревают на воздухе о при 100-150 С в течение 0,5-1 ч; на поверхность материала наносят тонкий (0,01-0,5 мкм) слой из водопроницаемого полимерного материала, например из поливинилового спирта, и высушивают при 100о

120 С. Участки, подлежащие металлиэации, создают экспонированием материала через трафарет ультрафиолетовым светом (например лампой ПРК-2, на рассооянии

25 см в течение 3-30 с); на экспонированных участках осаждают благородные (А, Vd ) или неблагородные (Сц) металлы нз известных растворов химической металливадии. Для осаждения Иi, Со и сплавов в -Со, и j -Р, Со-Р экспонированный материал предварительно обрабатывают в растворах солей палладия с концентрацией ионов палладия 1-10 4 г/л.

После металлизации пленка полимерного материала удаляется растворением. В слу>ае использования в качестве водонепроницаемого полимерного материала поливинилевого спирта пленка может быть удалена в растворе щелочи.

По данному способу могут быть металлизированы подложки из полимерных материалов (лавсан, триацетатные пленки), а также стекла, ситаллы, стеклотекстолит и др. Толщина осажденной пленки иэ металла или сплава регулируется временем металлизацни. При необходимости„на слой химически осажденного металла или сплава после предварительного прогрева в инертной атмосфере может быть осажден слой металла путем электролиза.

Адгезия осажденного металлического слоя в предлагаемом способе не определяется природой подложки, а зависит от условий активирования и проявления, и обычно не ниже, нем в известных способах металлизации. Это обстоятельство позволяет легко управлять величиной адгезии осажденного слоя металла.

Этот способ может найти применение при изготовлении печатных плат.

Пример 1. Подложку (стекло, пластмассу, керамику) обрабатывают 2-5%-ным раствором полнбутоксититана в третичном бутиловом спирте одним из методов (погружением подложки в раствор, врашением подложки с нанесением аа ее поверхность раствора и др), высушивают IIpB 1 00о

150 С, обрабатывают в парак аммиака и прогревают при 100-150 С в течение 1 ч.

Полученный материал покрывают тон им слоем (0,05-0,1 мкм) ПВС из 1-5Ъ-ного водного раствора и высушивают при темо пературе до 100 С.

Материал экспонируют через трафарет полным спектром ртутно-кварцевой пампы

ПРК-2 на расстоянии 25 см в течение 320 с и погружают в раствор химического меднения следующего состава, г/л: (А) C@80 5Н О 35

Сегнетова соль 150

К а0Н 50

Триэтаноламин 5 мл/л (Б) 30%-ный водный раствор формальдегида (А) и (Б) берут в соотношении 9:1

25 Процесс меднения проводят при 20 С в течение 10 мин.

На экспонированных участках осаждает ся слой меди, толщину которого можно увеличить путем гальванического осаждения меди из сернокислых электролитов медньния.

Слой поливинилового спирта удаляется струей теплой воды.

Ф ормула изобретения

Способ металлизаиии диэлектрической подложки, заключающийся в активировании диэлектрической подложки с последующим нанесением на нее слоя металла, о т л ич а ю ш и и с я тем, что, с целью исклк чения дорогостоящих материалов, диэлектрическую подложку активируют раствором полибутоксититана в третичном бутиловом спйрте.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Ротрекл Б., Дитрих 3., Тамхнна И., Нанесение металлических покрытий на пластмассы. Изд. Химия", Л,6 1968, с,41, 45., 2. Авторское свидетельство СССР

Ио 2911456, кл. С 25 Q 5/56, 1968.