Полимерная композиция

Полимерная композиция

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ, включакяцая полиамид и модифицирующую добавку, отличающаяс я тем, что, с целью повьшения термостабильности и улучшения физико-механических характеристик изделий и материалов на ее основе, в качестве модифицирующей добавки онасодержит 0,5-2,0 вес.% Н,ы'-бисимидов ненасыщенных дикарбоновых кислот формулыСОсоR/ )N-A-N( )к. W<^оиЛ1Лгде R - радикалНС!-'IIHd-А - радикал, выбранный из группы -^СЛ/>&о^^;-(с!н4Од>&iik 4;^00

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН

„„SU, 611443

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н ABTOPCHOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

00 СО

N— - A — K -

00 »:0 где R — радикал ипи

/ Сн б, 0 нг 8

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 2144520/23-05 (22) 10.06.75 (46) 30.06.85. Бюл. ¹ 24 (72) А.И.Воложин, А.П.Солнцев, Л.Л.Миронович, О.P.Þðêåâè÷ и Н.M.Êëèìàøåâè÷ (71) Институт механики металлополимерных систем АН БССР и Институт физико-органической химии АН БССР (53) 678,675(088.8) (56) 1. Заявка Японии - 19717, кл. С 08 q 20/02, опублик. 1973.

2. Заявка ФРГ № 1545132, кл. 39 Ь 20/02, опублик. 1974.

3. Патент СССР № 346880, кл. С 08 L 77/00, опублик. 1972, (54)(57) ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ, включающая полиамид и модифицирую щую добавку, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения термостабильности и улучшения физико-механических характеристик изделий и материалов на ее основе, в качестве модифицирующей добавки она

4(51) С 08 L 77/00, С 08 К 5/16 содержит 0,5-2,0 вес.% N,N áèñèèèдов ненасыщенных дикарбоновых кислот формулы

А — радикал, выбранный из группы

6114

Таблица 1

Температура начала разо ложения, С

Материал

260

Полиамид П-68

300

П-68 + 2% I

П-68 + 2% IT.

НС—

Я в

320

330

П-68 + 2% III

П-68 + 2% IV

300

Изобретение относится к химичес- кой модификации полиамидов.

Известны композиции на основе полиамидов H полифункциональных соединений — простых эфиров бис-галоидгидринов и полиалкиленгликолей, простых эфиров моногалоидгидринов и полиоксиалкиленгликолей (1j, а также феноксисоединений f2) . Последние прибавляют в полиамиду в коли- !О честве 0,1-10 мол.% в процессе поликонденсации или перед переработкой полиамидов.

С целью модификации сьойств полиамидов известно введение 1-50 вес, 15 виниловых полимеров к расплаву поли— амида при его переработке f3(. Моди— фицированный полиамид обладает более высокой прочностью на разрыв (на 26%), ударопрочностью (в 1,5-4 раза), 2п однако сопротивление изгибу полиамида снижается в 1,5-2 раза. Последняя композиция наиболее близка к изобретению.

Все указанные модификаторы на обес- 25 печивают в достаточной степени повышения термостабильности и улучшения физико-механических характеристик полиамидов.

Целью изобретения является получение модифицированных полиамидов, обладающих повышенной термостабильностью и высокими физико-механическими показателями, пригодных для получения покрытий .и литьевых изделий.

Поставленная цель достигается введением в исходный полиамид перед переработкой его в изделия 0,5

2,0 вес.% N,N -бисимидов общей фор О О р. ж л — N E О О где R — остаток ненасьпценной дикарбоновой кислоты

А — двухвалентный ароматический или алифатический радикал, например сн,, / О l ; аи,, 43

2 г

Указанные N,N — бисимиды ненасыценных дикарбоновых кислот получают путем взаимодействия стехиометрических количеств ангидридов соответствующих дикарбоновых кислот и диаминов в среде полярных растворителей с последующей циклизацией полученных продуктов. Полученную смесь полиами( да и соответствующего N,N -бисимида перерабатывают при 240-280 С. При переработке в расплаве, вероятно, происходит взаимодействие полиамида с N,N --бисимидом преимущественно по

I двум направлениям: повышение молекулярного веса полимера по реакции концевых аминогрупп ( с N,N -бисимидом, а чем свидетельствует повышение относительной вязкости раствора растворимой части полиамида в 1,1-4 раза, сшивка полиамида.

При добавлении 0,5 — 5 вес.% N,. l—

-бисимидов в модифицированном полиамиде образуется трехмерная структура в количестве 3-30%.. Наличие трехмерной структуры, введение имидных циклов в полимер и повышение молекулярного веса способствуют повышению термостабильности и улучшению физико-механических характеристик полиамида. Данные, приведенные в табл.1, показьгвают, что термостабильность полиамида П-68 с добавкой 2 вес.% (N, N -бисимидов значительно повышается.

П р и м е ч а н и е. 1 — N,N,,4,4-

-дифенилоксидбисмалеинимид II — NI 1

У . %

Я,4,4-дифенилметанбисмалеинимид, 1443

Та блица 2

П-68 +

+ 2% IV

П-68 +

+ 2i III

П-68 +

+ 2% II

П-68+

+ 2% I

П-68

Показатель

Предел прочности при растяжении, кг/см

360

320 320

220 370

Сцепляемость с алюминиевой подложкой, г/см

510 600

800

420 520

Количество перегибов до разрушения

160

130 210

5 330

Микротвердость, кг/мм

6,7

7,7

5,4 8,0

Таблица 3

П-68 + 1%IV

П-68 + 1% I I I

П-68

Показатель

Предел прочности при растяжении, кг/см

940 .

920

725

Удельная ударная вязкость, кг.см/см

110

105

6,0

5,4

4,8

Микротвердость, кг/мм

Редактор С. Титова я

" ехред М. Гергель

КоРРектоР С.Шекмар

Заказ 4496/3

Тираж 475 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

3 61

III — N,N-м-фениленбисимидбицикло 2, 2, 1) — гепт-5-ен-2 3-дикарбоновой кисЭ лоты, IV — N,N -м-фениленбисмалеинимид.

Исследуемые порошковые композиции готовили методом сухого смешения переосажденного полиамида П-68 и порошков N,N -бисимидов. При помощи

t предлагаемого способа можно модифицировать как порошковые полиамиды, применяющиеся для получения покры:.тий, так и полиамиды, находящиеся в гранулах, которые применяют для по4 лучения изделий литьем под длнлением.

Физико-механические характеристики полиамидных покрытий, полученных предлагаемым способом, приведены в табл.2, а характеристики литьевых образцов в табл. 3.

Как видно из приведенного, предлагаемые композиции на основе полиамидов приводят к повышению термостаf0 бильности полиамидных материалов изделий, изготовленных из них, и улучшают физико-механические характеристики.