Способ изготовления выводных проводников

Способ изготовления выводных проводников

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (и> 6I9362

Союз Советских

Социалистических

Ресоеблкк (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 07.01.76 (21) 2311321/25-27 с лрисоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (43) Опубликовано 15.08,78. Бюллетень ¹ 30 (45) Дата опубликования описания 15.02.79 (51)М К I В 23 К 1/00

Н 05 КЗ/34

Государственный комитет (53) /ДК 621.791.3 (088.8) во делан нзобретеннй н открытнй (72) Авторы изобретения

M. Г. Миркин, А. Б. Смирнов и А. H. Белевич (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ

ВЫВОДНЫХ ПРОВОДНИКОВ

Изобретение относится к области изготовления радиоэлектронной аппаратуры, в частности к способу изготовления выводных проводников для контактных площадок кристалла светодиодного модуля.

Известны способы изготовления выводных проводников для контактных площадок полупроводниковых приборов, в которых проводники получаются разделением пластины на ряд проводников и их соединением по контактным площадкам сваркой (1) или пайкой (2).

Способ сварки выводов с контактными площадками светодиодного модуля непригоден пз-за недопустимого температурного воздействия на кристалл.

Способ пайки предусматривает одновременное совмещение ряда проводников с контактными площадками полупроводниковых приборов с помощью специальных приспособлений и практически не осуществим при весьма малых размерах контактных площадок,и .насыщенности монтажа.

Целью изобретенпя является повышение производительности путем упрощения монтажа.

Эта цель достигается тем, что по предложенному способу в начальной стадии из готовления в металлической пластине из токопроводящего материала прорезают параллельные закрытые прорези, шаг расположения которых равен шагу расположения контактных площадок, оставляя .с то рцов прорезей прппуска, а после пайки припуски пластин обрезают.

Изготовление проводников предлагаемым способом имеет преимущества перед известными способами в том, что монтаж проводников на контактных площадках пропзводят быстро и точно, при этом не требуется специальных приспособлений.

Это достигается тем, что все проводники на стадии монтажа жестко закреплены свои м и ко н ц а м н В техн ол о .- I -. c c I< II õ и рнп у с к а х

15 пластины и возможности их взаимного смещения ограничены.

Преимущества предлагаемого способа становятся особенно очевидными при Moll" таже тонких, в сотые доли миллиметра, 20 проводников, закрепить которые в специальных приспособлениях сложно и трудоемко.

Формула изобретения

Способ изготовления выводных проводников для контактных площадок кристалла светодиодного модуля путем разделения пластины на ряд проводников и их пайки с контактными площадками кристалла, о тл "I -ч а ю шийся тем, что, с целью повы619302

Составитель И. Ключников

Техред С. Антипенко Корректор И. Симкина

Редактор Н. Василькова

Заказ 988/1569 Изд. М 804 Тираж 122! Подписное

НПО Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, _#_-35, Раушская наб., д. 4/5

Тнп. Харьк. фил. пред. «Патент» шенин производительности путем упрощения монтажа, пластину прорезают параллельными закрытыми прорезями, шаг расположения которых равен шагу расположения контактных площадок, оставляя с торцов прорезей припуски, и после пайки припуски пластин обрезают.

Ис ночники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Производство гибридных микросхем частного применения. РИР, № 19, 1973, с. 47, с. 47.

5 2. Оганезов P. Х., Белов В. Н. Монтаж бескорпусных транзисторов в тонкопленочных гибридных .микросхемах, Электрон ная промышленность, Научно-технический сборник, 1972, вып, 7(13), с. 87.