Припой для пайки деталей электровакуумных приборов

Припой для пайки деталей электровакуумных приборов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советсннх

Соцналнстнческнх

Ресаублнк

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

И АВТОРСКОМУ СВИДЙТИДЬСТВУ (1п 63721 7 (61) Дополнительное к авт. свил-ву

{22) Заявлено 18. 04. 77 (21) 2474589/25-27 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано 15. 12.783эюллетень Мя 46 (45) Лата опубликования описания 20.12.78

2 (5l) М. Кл

В 23 К 35/26

С 22 С 9/02

Государственный комнтет

Совета Министров СССР оо делам нэооретеннй н открытнй (53) УДК 621.791..3 (088.8) И Андреева N. А Македонцев и A. th жинГ(.д- т:,тт, (72) Авторы изобретения (? 1) За я витель (54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ

ПРИБОРОВ

Изобретение относится в частности, к составу припоев и гетерогенных металлических систем на основе индия.

Известен припой, содержаший, вес.% индий 20-35, медь 10-20, серебро— остальное flJ.

Такой припой rro свойствам близок к меднс серебряным литым припоям и имеет температуру плавления (в зависимости о от рецептуры) 600-700 С, что делает необходимым использование пайки в ваку- 10 умных печах с нагревом до 650-750 С.

Наиболее близким к предлагаемому является припой для пайки деталей алектровакуумных приборов, содержаший, вес.%: индий 20-75, олово 5-30, медь 20-60

P) Такой припой технологичен и имеет ряд ценных свойств, но требует для приготовления и пайки температуры не менее о

120 С, а для ряда рецептур температура составляет до 160 С. Кроме указанного недостатка, припой имеет довольно значительную пористость.

Целью изобретения является создание такого припоя для пайки ne aneA ener

Лля досттпкения поставленной пели припой, содержаший расплав легкоплавкой фазы на основе сплава индий-олово и тугоплавкую фазу в твердом состоянии на основе мелкодисперсного порошка, обра-. зуюшего литой гомогенный сплав с индием и оловом, дополнительно содер.= жит серебро при следуюших соотношениях компонентов, вес,%:

Индий 12-50

Олово 1 0-40

Серебро О, 1-10

Медь 20-60

И табл. 1 приведены составы (1-8) предлагаемого припоя.

Та бди ца 1

20,3 22,5 24,7 22,0 23,4

187 2025 22 8 20 5 21 6

10 225 25 75 50

60 55 50 50 50

Индий

Олово

Серебро

Медь

2O,R

19,2

10,0

37,4 30,6

34,6

28,4

8,0

40

Таблица 2

10

7,3

8,2

4,8 2,5

1,6 6,6

09 6,5

1,6,3,3

6,9 4,4

111,4

111,4

115

4,9

11,3

115

7,3 3,8 11,1

9,8 12,4 22,2

115

Некоторые свойства указанных сосгевов приведены в табл. 2.

Фф

В результате использования таких спла вов температура пайки снижается до 108115 С.

Соотношение компонентов выбрано, ис40 ходя из следуюших соображений. Содержание индия, олова и серебра выбрано таким образом, чтобы температура плавления легкоплавкой фазы не превышала

115-120 С, При содержании серебра боо

4$ лее 20 вес.% сплав начинает заметно расслаиваться, его температура ликвидус о возрастает до 150 180 С. Содержание индия и олова, указанное выше, удовле . воряет поставленным условиям. Содержание меди в припое менее 20 вес .% не целесообразно, так как припой получает- ся черезмерно жидким и легкоплавким.

Ввести в припой более 6С -65 вес.% меди затруднительно, так как резко ускоряется взаимодействие и он быстро теряет пластичность. В результате резко возрастает открытая пористость, что приводит к образованию карманов" и значительно увеличивает гаэоотделение в вакууме.

Для приготовления припоя отвешивают навески компонентов на аналитических весах ВЛЛ-2ОО-М, затем навески индия, олова и серебра переносят в корундовый тигель и сплавляют нагревом в вакууме о или аргоне до 980-1000 С с последук о шей выдержкой при 250 С в течение

1 ч. Образовавшийся гомогенный сплав индий-олово-серебро переносят во фторопластовый стакан, расплавляют и порциями вводят в него порошок меди при непрерывном перемешивании в ультразвуковом поле. Приготовленный припой должен быть однородным и не содержать заметных невооруженным глазом включений меди.

Пайка производится путем ультразвукового облуживания соединяемых поверхностей при помешении на них слоя припоя, соединения под небольшим давлением и термообработки. Среднее время термообработки составляет при 200 С 2-5 ч, 150 С 6-8 ч, 100 С около 10 ч.

Температура распаивания росле термообработки превышает 700 С. Предел прочности на растяжение при 20оС 4,06,5 кг/мм (в зависимости от рецептуры и режима термообработки).

С помошью указанного припоя были получены соединения серебра, меди, никеля, ковара, константана, арсенида галлия, алюмо-иттриевого граната, стекла С-52-1, титана, и др. Соединения, выполненные укаэанным способом, отличаются достаточной прочностью, высокой термо- н ударостойкостью, Припой отли чается хорошей коррозионной стойкостью.

В табл. 3 приведена коррозионная стойкость припоя состава, вес." ". индий

30, олово 17, 5, се реб ро 2, 5, медь 5 О (статические условия при доступе воз духа).

6. 72 17

Таблица 3

Фосфорная 62 (ерная 96

935 0,06

935 07

934 0,08

Серная

Уксусная 99

934 0,.19

Составитель В. Плахтий

Техредуt. Лндрейчук Корректор Е. Йичинская

Редактор Т, Юрчикова

Заказ 7011/7 Тираж 122 1 Подписное

ЦПИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

1 13035, Москва, ?K-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Формула изобретения

Припой для пайки деталей электровакуумных приборов, содержашнй индий, олово, медь,отличаюшийся тем, что с целью снижения температуры пайки и нористости паяного соединения, и, он дополнительно содержит серебро при следуюшем соотношении компонентов, вес. 7:

Индий 1 2-50

Олово 10-40

Серебро 0,1-10

Медь 20-60

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1, Патент ФРГ hb 2441366, кл. В 23 K 35/28, 1975.

1З 2. Авторское свидетельство CCC I

N 550259, кл. В 23 К 35/26, 1 976.