Способ металлизации диэлектрика

Способ металлизации диэлектрика

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советсимк

Социал истическмк

Республик

Оп ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕ Н ИЯ

Н АВТОРСКОМУ СВНДИТВЛЬСТВУ

638631 (6l) дополнительное к авт. свил-ву{22) Заявлено 12.04.77 {21) 2472954/ 18-21 с присоединением заявки Лев (23) Приоритет— (43) Опубликовано25.12.78.Бюллетень N 47 (45) Дата опубликования описания 30.12.78.

{51) М. Кл

С 23 С 3/02

П 05 К 3/00

Гоаудерстеенный неввтет

Совете Миннстрое СССР ее делан нэееретеннй н еткрытнй

{53) УДК 621.396.6. .049,7 5.002 (088.8) (72) Авторы изобретения

Н, С, Тюрина, В. H. Брисенко, B. И. Фамичев и П. В. Басова (71) Заявитель

{ 54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАБИИ ДИЭЛЕКТРИКА

Изобретение относится к технологии изготовления метаппических покрытий и может быть использовано при изготовпении печатных плат.

Известен способ метаппизации диэлектрика, основанный на очистке поверх- 5 ности диэлектрика с последующей сенсибипизацией и активацией (11. После каждой операции заготовку промывают.

Химическое меднение проводят в одном из известных растворов.

Однако этот способ применяется толь-. ко дпя одного вида диэлектрика, а именно марки ФТЙ, и требует двух-, трехкратного повторения операции химической метаппиэации. 15

Известен способ химической метаппизации диэлектрика, включающий обработку поверхности раствором поверхностноактивного вещества (поспе ее обеэжиривания), сенсибипиэацию, активацию в раст-2В воре сопей благородных металлов, химическое осаждение металла (2 J. Обработка в растворе поверхностно-активного веществе вводится в способ дпя придания. гидрофипьности дпэпектрическому основанию

Однако испопьзуемые при этом поверхностно-активные вещества недостаточно смачивают основание, поэтому не достигается сппошность получаемого метаппического покрытия и возникает необходимость двух-, трехкратного повторения процесса, т.е. процесс химической метаппизации не обпадает устойчивостью.

Цепь изобретения — повышение сппошности металлического покрытия и устойчивости процесса металпизации.

Поставленная цель достигается тем, что в способе метаппиэации диэпектрика, преимущественно при изготовлении печатных плат, вкщочающем обработку диэлектрика в растворе поверхностно-активного вещества, сенсибипизацию, акти вацию в растворе солей благородных металлов, химическое осаждение металла, обработку диэлектрика проводят в раст

638631

2. Патент ФРГ № 2207425, кп. 48 В 3/02, 16.08.73, Составитепь О. Павлова

Редактор Т. Иванова Техред 3, Фанта Корректор В. Сердюк

Заказ 7231/19 Тираж 1135 Подписное

БНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035; Москва, Ж-35, Раушская наб„д, 4/5

Фипиап ППП Патент", г. Ужгород, уп, Проектная, 4 воре попиоксиалкипенгпикопевого афира монозтанопамида синтетических жирных кислот фракции С,, - С . со степенью апкипирования от 5 до 15.

Способ реапизуется спедующим образом, Заготовки из диэлектриков марки ФЛМ обезжиривают обычным химическим методом, а из диэпектриков марок ФТИ и

ФДМТ обрабатывают в течение 20 с при щ

35-45 С в растворе, Ьодержащем 20025Î г/и надсернокиспого амония и

5-7 мп/и серной киспоты. Затем обрабатъ вают В течение 2 мин при 30- 10 С в растворе, содержащем 3-5 г/и попиок- 15 сиапкипенгпикопевого эфира монозтанопамида синтетических жирных кислот фракции С, — С, со степенью апкицирования от 5 до 15.

Поспе этого заготовку обрабатывают m в растворе состаренного четыреххпорис

О тогО ОИОВа B течение 5 мин при 1 8-23 С, содержащем 15 г/n четыреххпористого олова и 7- 8 мп концентрированной соляной кислотъ, затем в совмещенном раст- 35 воре активиуования в течение 10-15 мин при 18-23 С содержащем 1,09 г/и хлористого паппадия, .87,8 г/п лвуххпористого опова и 370-400. мп/п концентрированной сопяной кисноты. 30

Поспе каждой операции заготовку промывают. Химическое меднение Осуществпяют в ОднОм из HGBBOTHbix pacTB0p08

Испопьэование раствора попиоксиапкипенгпикопевого эфира моноатанопами- 3s да синтетических жирных киспот дня обработки дизпектрика, придающего гидрофипьность дианектрическому Основанию и способность к созданию активных центрОВ кристаппизадии паппадияу обеспечиВа 40 ет сппошность метаппического покрытия различных марок диэлектриков, испопьзуемых при изготовлении печатных плат, и эначитепьно повышает устойчивость процесса метаппизации отверстий печатных лпат.

Химическая метаппизация отверстий печатных плат по данному способу повышает выход годных ппат в 6 раз (поспе однократного проведения операции химической метаппиэации) и дает воэможность использования его в автоматической линии, практически устраняя брак печатных ппат на Операции химической метаппизации.

Формула, изобретения

Способ металлиэации диэпектрика, преимущественно при изготовлении печатных плат, включающий обработку диапектрика в растворе поверхностно-активного вещества сенсибилиэацию, активацию в растворе сопей благородных метал: пов, химическое Осаждение металпа, о т— и и ч а ю шийся тем, что, с цепью повышения сппошности металлического и окры тия и у стойчив ости процесса метапнизации, обработку диэпектрика проводят в растворе попиоксиалкиленгпикопевого афира моноэтаноламида синтетических жирных кислот фракции С с- С® со степенью алкилирования от 5 до 15.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Авторское свидетепьство СССР

¹ 240061, кп. Н 05 К 5/06, 1963