Способ активирования поверхности диэлектриков при металлизации

Способ активирования поверхности диэлектриков при металлизации

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

3333Я7361

33.

Союз Советских

Социалистически

Республик (6l) Дополнительное к авт. свил-ву— (22) Заявлено13.06.75 (21)2145076/22-02 с присоединением заявки №(23) Приоритет—

Опубликовано15.02.79.Бюллетень № 6

Дата опубликования описания19.02.79 (51) М. Кл.

С 25 D 5/54

С 23 С 3/02

Гкударстееииый кюмнтет

СССР в делам изо3?ретиной н еткрытнй (53) УДК 621.375. .5:621.793.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

Л. И. Степанова, Г. A. Браницкий и В. П. Бобровская

Белорусский ордена Трудового Красного Знаменн г осударственньтй университет нм. В, И. Ленина (71) Заявитель (54) спосоБ лктивиРовлния повБРхности

ДИЭЛЕКТРИКОВ ПРИ ЯЕТЛЛЛИЗАЦИИ!

Изобретение относится к области металлизации диэлектриков.

Известен способ активирования пористых и волокнистых материалов перед химически м осаждением меди без использования благородных металлов, заключающийся в том, что материал подложки обрабатывают в растворе состава, г/л:

Медь сернокислая 10 — 20

Глицерин 5 — 20

Гидроокись натрия 10 — 50

Формальдегид, 0/О 2,8 — 3,7 3в с последующим прогревом под давлением при 125 — 150 С от 10 с до 1 мин для восстановления ионов меди (Ij.

Недостатком известного способа является то, что он применим только для пористь3х и волокнистых материалов, а для его осуществления необходимо обеспечить высокое давление при прогреве.

Цель изобретения — обеспечение возможности осаждения металлов, например меди, никеля, кобальта, серебра и сплавов. медь — 20 никель, медь-кобальт>медь — кадмий, кобальтникель и др. на активированных поверхностях из различных материалов, а также упрощение технологии.

1)ель достигается тем, что активирование диэлектриков проводят в кислых растворах с р1-1 < 2. содержащих соль меди (Il) !

3 железа (II), с последующей сущкой и промывкой либо в растворе щелочи при рН 13, либо в щелочном растворе в:. сстановителя, например формальдегида, с целью повышения эффективности процесса металл из а t i ни.

Пример J. Бумагу пропитывают в течение

30 с в растворе, .содержащем 40 r / л

ГеЯ01 7Н. 0; 3 г/л Сп50, 5Н 0; 5 — 10 капель HCl отжимают между листами фильтровальной бумаги, высушивают, затем промывают в течение 30 с в растворе Ма011 с рН> 13 и помещают в раствор для химического меднения. За 10 мин ссаждается около 1 мг/см меди.

Пример 2. Подготовленную подложку но примеру 1 после сушки обрабатывают в течение 30 с в растворе следующего состава: ¹0H 10 г/л; CII 0 50 мл/л, затс"; помещают в раствор химического меднения.

3а l0 мин на подложку осаждается 2,53 мг/см-" меди. Лналогичным образом медь может быть осаждена па пове1?хность целлофа33а, ткани, дер(.}33, гетт3п3акса, стек.?о.

64736!

>:г>стi>вигель А. Калгож»нн

Редак гор ll Кириенко Техред О. Луговая К<>рректор Т. Наьнкович

Заказ 25З>24 Тираж 7 I!) П»анги нос

3!!4)>И!!!4 Государственного комитета СС(:l> оо делам изобретена>> н откр ь>тий! ЗОЗ5. Москва, Ж-35, Раун>скан иаб., д. 4/5

Филиал ППП а Патент>, г. Ужгород, ул. Проекгиая, 4 текстолита, поликарбонатов и других подложек.

При помещении активированцой по описываемому способу подложки в соответствующий раствор для химического ос >ждення металла или сплава можно получить на нов рхности изделия осадки меди, никеля„ кобальта, серебра, сплавов медь †-никель, медь †кобал, медь †кадм, кобальт †никель и др. Адгезия металлических покрытий к подложке высокая.

Предлагаемый способ активирования поверхности диэлектриков при металлнзации полностью исключает использование солей благородных металлов, отличается простотой технологии, экономичностью и позволяет проводить активирование разнообразных по природе подложек. По указанному способу легко активируется геттинакс, поликарбонаты, АВС-пластмасса, бумага, ткань, целлофан, дерево и другие подложки. Предлагаемый способ целесообразно использовать в технологии получения печатных плат при проведении металлизации стеклотекстолита.

Формула изобретения ° !. Способ активирования поверхности

5 диэлектриков прн металлизации путем обработки в растворе, содержащем соль меди (!1) и восстановитель, отличающийся тем,. что, с целью обеспечения возможности осаждения металлов н сплавов на поверхностях

16 из различных материалов и упрощения технологии, активирование диэлектриков проводят в кислом растворе, содержащем соль меди (II) и железа (II) при рН 2 с последующей сушкой и промывкой в щелочном растворе при рН) 13.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности процесса металлизации, промывку осуществляют в щелочном растворе восстановителя.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1, Патент Англии Хо 1005619, кл. С 7 В, ! 965.