Способ пайки обмоточных микропроводов в эмальизоляции

Способ пайки обмоточных микропроводов в эмальизоляции

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советскнх

Социалмстнческих

Республик 651911 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 24.09.76 (21) 2406443/25-27 (51) М. Кл.

В 23 К 1/06 с присоединением заявки №

В 21 F 15/00

B 21 F 15/08

Государстеенна1й комитет

СССР оо делам изооретеннй и открытий (23) Приоритет

Опубликовано 1,03 79Бюллетень № 10

Дата опубликования описания 18.03 79 (53) УДК 621.791..3(088.8) (72) Авторы изобретения

Я. М. Каневский, 3. И. Починкова, В. Н. Фенченко и Г. И. Семенов (71) Заяритель (54) СПОСОБ ПАЙКИ OENOTO×ÍÛÕ МИКРОПРОВОЦОВ

В ЗМАЛЬИЗОЛЯЦИИ

1О

1

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам пайки с наложением колебаний.

Известен способ пайки проводов с эмаль изоляцией с предварительным разрушением эмалевой изоляции нагревом провода на спиртовке или спирали (1).

Известен также способ химико-термического разрушения эмалевой изоляции в расплаве натриевой щелочи при температуре 350 †3 С (2).

Недостатками известных способов являются низкая производительность из-за разделения операций разрушения изоляции и пайки, снижение механических свойств микропроводов и вредные условия труда.

Известен способ пайки обмоточных микро. проводов в эмальизоляции, при котором производят механическое разрушение эмальизоляции на микропроводах в зоне пайки нагретым паяюшим инструментом с одновременным лужением и последующей пайкой (3) .

Разрушение изоляции обычно производят на винипластовой пластине механическим скоблением провода.

Недостатком способа является низкое качество пайки и производительности из-за снижения механических свойств проводов и разделения операций лужения и пайки.

Известен способ пайки проводов в эластичной изоляции с одновременным разрушением изоляции в зоне пайки и самой пайкой (4).

Однако использование этого высокопроизводительного способа для пайки микропроводов в эмальизоляции затруднено из-за специфики разрушения эмальизоляции.

Целью изобретения является повышение производительности пайки микропроводов в эмальизоляции и качества соединения.

Эта цель достигается тем, что по предлагаемому способу разрушение эмальизоляции на микропроводах производят в процессе пайки путем приложения к паяющему инструменту повторяющейся ударной нагрузки.

На чертеже приведена схема устройства для осуществления предлагаемого способа пайки.

Устройство включает электродвигатель (на чертеже не показан), на валу которого

° ° °

651911

Составитель Ф. Конопелько

Редактор Л. Василькова Техред О. Луговая Корректор И. Ковальчук

Заказ 925/10 Тираж 1221 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открыл.ий

1 I 3035, Москва, Ж-35, Раушская иаб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4 посажен кулачок 1. Профиль кулачка позволяет осуществлять возвратно-поступательное перемещение паяющего стержня 2 и производить им под действием пружины 3 удары по паяемому соединению 4. Стержень

2 размещен в электронагревателе 5. Удар- 5 ные нагрузки нагретого паяющего инструмента, воздействуя на эмальизоляцию, частично разрушают ее сплошность и нарушают адгезию ее с проводом и, как следствие, возникает возможность проникновения флюса и припоя к оголенным местам провода, а затем под действием сил смачивания и паров кипящего флюса под слой эмальизоляции, в результате чего последняя отрывается от поверхности провода, и происходит пайка соединения. 15

Способ применим при пайке проводов между собой и с контактными площадками н другими элементами.

Формула изобретения

Способ лайки обмоточных микропроводов в эмальизоляции, при котором производят механическое разрушение эмальизоляции на микропроводах в зоне пайки нагретым паяющим инструментом, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности пайки и качества соединения, операции разрушения эмальизоляции совмещают с процессом пайки, для чего к паяющему инструменту прикладывают повторяющуюся ударную нагрузку.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Апухин Г. И., «Технология пайки монтажных соединений в приборостроении», Госэнергоиздат, 1975.

2. Электронная техника. Серия 9, 1970, вып. 1, радиокомпоненты.

3. Авторское свидетельство СССР № 74250, кл. В 23 К 1/20, 1947.

4. Патент США № 3444347, -кл. 219 — 85, 1969.