Способ изготовления коммутационной платы

Способ изготовления коммутационной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О П И C А Н И ЕИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ я:; . е-::-1 т:-;"с - е д .; K " . >» é

6.:бяяоте:;.а b,, А

Союз Советских,Социалистических

Республик (>66Т864 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 13.1175 (21) 2189494/18-21 (51)М. Кл. с присоединением заявки N9 (23) Приоритет

Н 05 К,З/20

Государственный комитет

С С С P по делам изобретений и открытий

Опубликовано 0505.79. Бюллетень N9 17 (53) УДК 621.396 6..049.75.002 (088.8) Дата опубликования описания 05,05.79 (72) Автор: ,изобретения

В.С.Кузнецов (7.1 ) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОММУТАЦИОНИОЯ ПЛАТЫ

Изобретение относится к области производства радиоэлектронной аппаратуры, например коммутационных плат, и может быть использовано во мнагих отраслях народного хозяйства.

Коммутацконная плата обеспечивает электрическую связь между интегфаль" ными микросхемами к связь схемы с разъемом. Обычно элементы платы: лепестки, ламели, контактные втулкиустанавливаются на изоляционной плате к меха»ическн закрепляются на ней, после чего они соединяются гибкими изолированными проводами при помощи пайки илн сварки . 15

Известен способ соединения гибкими изолированнымн проводами контактных элементов платы, выполненных фотохимическим методом на двустороннем фольгированном диэлектрике fl). 2О

Платы, изготовленные этим способом, имеют"высокую себестоимость и низкую надежность.

Известен также способ изготовления коммутационной платы, включающий формирование контактных элементов и изготовление слоистой диэлектрической подложки на них (21. Однако этот способ достаточно сложен.

Цель изобретения — упрощение способа.

Поставленная цель;достигается тем, что формирование контактных элементов осуществляют путем штамповки металлического листа, -перед изготовлением слоистой диэлектрйческой подложки на контактных элементах производят их коммутацию ибкими изолированнымн проводниками. Слоистую диэлектрическую подложку изготавливают на контактных элементах со стороны коммутации их гибкими изолированными проводниками с последующей механической обработкой диэлектрической ПоДложки

Ьо стороны прстивоположной расположению контантных элементов, обеспечивающей калибровку сечения слоистой диэлектрической аодложкк, вскрытие сквозных отверстий в контактных элементах и удаление пробельных участков контактных элементов..

Иа:чертеже показан участок универсальной коммутационной платы в пла,не и в разрезе.

Коммутационная плата 1 содержит контактные элементы 2 со сквозным отверстием под установку интегральных схем со штыревыми выводами, контактные элементы 3 под установку

Формула изобретения

Составитель П.Лягни

Техред Э.Чужик Корректор 3..Стец, Редактор Т.Орловская

OA »

Заказ 2543/69 Тираж 943- . Подписное.

ЦНИИПИ Государственного комитета СССР пб делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раущская наб., д; 4/5

Филиал ППП Патент, г.ужгород, ул.Проектная,4

3 . 661 интегральных микросхем с планарными выводами, контактные элементй 4 под установку штыря разъема, гибкие изолированные провода 5, соединяющие контактные элементы платы при помощи сварки (пунктиром пОказана граница сечения рельефа листа до разрезки его на автономные контактные элементы) .

Предложенным способом можно изготовлять универсальные платы, при этом сокращаются такие трудоемкие опера- 0 ции как фотографирование, фотохимическая обработка, гальваническая обработка, сверление и исключается применение драгоценных металлов.

Способ изготовления коммутационной платы, вкзпочающий формирование контактных элементов и изготовление слоистой диэлектрической подложки на них, отличающийся тем, что, с целью упрощения, формирова864 4

t ние контактных элементов осуществляют путем штамповки металлического листа, перед изготовлением слоистой диэлектрической подложки на контактных элементах производят их коммутацию гибкими изолированными проводни» нами, а слоистую диэлектрическую подложку изготавливают на контактных элементах со стороны коммутации их гибкими изолированными чроводииками с последующей механической обработкой диэлектрической подложки со сто. роны, противоположной расположению контактных элементов, обеспечивающей калибровку сечения слоистой диэлектрической подложки, и вскрытие сквозных отверстий в контактных элементах и удаление пробельных, участков контактных элементов °

Источники информации, принятые щ внимание при экспертизе

1. Мелик-Огаджанян Б.Б. и др. Производство схемных плат методами проводного монтажа. H., 1974, с. 25.

2. Дьюкс Дж.N. Печатные схемы.

М., 1963, с. 82.