Способ подготовки печатных плат под пайку

Способ подготовки печатных плат под пайку

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

(i i! 664775

69юз Йоветских

Социалистических

Республик

ОПИСА

gg() gpетен и Я

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву .(22) Заявлено 17.11.76 (21) 2420321(25-27 с присоединением заявки № (51) М. К .

В 23К 1!20

Н 05К 3(34

Йсударствеиный комитет (23) П (23 Приоритет (53) УДК 621.791.3 (088.8) (43) Опубликовано 30.05.79. Бюллетень № 20 (45) Дата опубликования описания 30.05.79 ло делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения Я. М. Каневский, С. Л. Буслович, Л. Е. Калкут, А. Я. Димбирс и Х. П. Душелис

Рижский ордена Ленина государственный электротехнический завод ВЭФ им. В. И. Ленина (71) Заявитель (54) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

ПОД ПАЙКУ

Предлагаемый способ относится к технике печатного монтажа и может быть использован при изготовлении печатных блоков в радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслях промышленности, например при изготовлении печатных плат, применяемых в транзисторных радиоприемниках и телефонных аппаратах.

При изготовлении указанной аппаратуры широко используются односторонние печатные платы, выполненные из фольгированного диэлектрика с металлическими контактными площадками и неметаллизированными отверстиями под выводы радиоэлементов (1).

Известный способ подготовки таких плат под пайку включает операции штамповки отверстий под выводы радиоэлементов, нанесение селективной маски на поверхность платы для защиты проводников от отслаивания и прилипания припоя, а также всей поверхности платы от воздействия флюса и агрессивной среды: зачистку и специальную обработку под пайку поверхности контактных площадок и т. д.

Недостатком указанного способа является отсутствие возможности непосредственного нанесения (без трафарета) защитной маски на всю поверхность платы. Это обусловлено тем, что контактные площадки и отверстия должны остаться немаскированными, так как они должны быть открыты для предварительной обработки по обеспечению паяемости и для осуществления са5 мой пайки.

Обычно используемый шелкографический метод нанесения селективной маски через трафарет трудоемок не только при нанесении маски, но требует еще больших затрат

10 труда и дорогостоящих материалов при изготовлении индивидуальных трафаретных форм отдельно для каждого вида платы.

При высокой плотности монтажа трафаретный метод не обеспечивает также достаточ15 ную точность совмещения трафарета с рисунком платы.

Целью изобретения является обеспечение возможности непосредственного нанесения защитной сплошной маски на плату, исключение применения шелкографского трафарета и повышение надежности пайки и экономии припоя.

Это достигается тем, что контактные площадки вокруг отверстий перед нанесением маски деформируют совместно с материалом платы на глубину 0,2 — 0,5 толщины платы с радиусом изгиба контактной площадки 0,2 — 0,5 от диаметра отверстия.

На фиг. 1 показан участок платы до об30 работки; на фиг. 2 — то же, но после трав664775

Риг 5

Рцг 2

Раг. Е

Составитель И. Ключников

Редактор В, Кухаренко Техред Л. Камышникова Корректор И. Позняковская

Заказ 1144/1

Изд. № 399

Тираж 1222

Подписное

Типография, пр. Сапунова, 2 ления; на фиг, 3 — то >ке, но после образования отверстия; на- фиг, 4 — то >ке, но тосле обработки контактной площадки по предлагаемому способу; на фиг. 5 — то же, но после нанесения защитной маски; на фиг. 6 — то же, но после пайки контактного вывода радиоэлемента.

Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.

Заготовку печатной платы (участок которой показан на фиг. 1) обрабатывают известным образом. В результате чего на изолирующем основании 1 из слоя фольги 2 образуется рисунок электрической схемы, содержащий проводники и контактные площадки 3 (фиг. 2).

Для установки вывода радиоэлементов его электрического соединения со схемой в плате выполняют штамповкой отверстие 4 (фиг. 3) размером d. Деформируют зону 5 контактной площадки (фиг. 4) на глубину 0,2 — 0,5 толщины платы. Радиус R в месте изгиба фольги выполняют 0,2 — 0,5 диаметра отверстия d, а диаметр отверстия D в плоскости контактной площадки выполняют 1,5 — 2,0 от диаметра отверстия d.

Такое выполнение контактных площадок осуществляют при штамповке двумя операциями (фиг. 3, 4) или сразу одной (фиг.4).

Последующей операцией производят нанесение сплошной защитной маски 6 на плату (обычно накаткой валиком, фиг. 5), причем в зоне 5 контактной площадки 3 маски 6 не наносится, так как она находится в другой плоскости. Это обеспечивает

2 возмо>кность выполнения непосредственного нанесения защитной маски без использования какого-либо трафарета.

Далее выполняют сборку и пайку контактной площадки 3 с выводов радиоэлемента 7 (фиг. 6), Кроме того, в предлагаемом способе соединяемые пайкой поверхности находятся ближе друг к другу, чем в известном, что

10 обеспечивает повышение надежности пайки и экономию припоя.

Формула изобретения

Способ подготовки печатных плат под

15 пайку, выполненных из фольгированного диэлектрика с контактными площадками, под пайку и неметаллизированными отверстиями под выводы радиоэлементов, включающий штамповку отверстий под выводы радиоэлементов и нанесения маски, отлич а ю шийся тем, что, с целью повышения надежности пайки, исключения применения шелкографского трафарета при нанесении маски, контактные площадки вокруг отверстий перед нанесением маски деформируют вместе с материалом платы на глубину

0,2 — 0,5 толщины платы с радиусом изгиба контактной площадки 0,2 — 0,5 от диаметра отверстия.

30 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Белянцев А. Т. Печатные схемы в приборостроении, вычислительной технике и автоматике. М., Машиностроение, 1973, 35 с. 238 — 241.