Паста для металлизации керамики

Паста для металлизации керамики

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских.Социалистически»

Республик ц1668929

1

I

„ Р (61) Дополнительное к авт. свил-ву

2 (51} М. Кл. (22} Заявлено 09.01.78 (21} 2568076/29-33

С 04 В 41/14 е присоединением заявки №вЂ”

Государствекиьй кеиитет

СССР ее девам азебретенеа и 6TKpblTNN (23) Приоритет—

Опубликовано 25.06.79. Бюллетень № 23

Д,ата опубликования описания 25.06.79 (53) УЛК

666.762.34 (088.8) (72) Авторы изобретении

E. П. Игнашев и А. К. Кривоусова

Институт электроники Академии наук Белорусской ССР (7l) заявитель (54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ

Иэобр гение относится к со тавам для металлиэации к:;;амики, используемой в электронсюй техш.ке, и может быть использовано

pJ-rL "получен =гя качествеиРь х про-.ных c . aBB K

1" ам1 ки с м"-таплом или керамики с керамикой, а такж=- для получения проводящих дорожек в л-;оиэводстве элейтровакуумпых приборов, микросхем, вакуумных интегральных схем и других устройств.

Пайка керамических материалов между собой или с металлами требует предварительной металлизации поверхности, что осуществляется вжкганием паст.

Известна паста для металлиэации керамики, включающая Мо и МоО.„. Однако эта паста:ребует высокотемпературного вжнгания перед осу- 15 о ществленпем пайки от 1300 до 1550 С с выдержкой прп максимальной температуре в течение 10 — с0 ми, Поэтому опа не может быть применена в тех случаях, когда недопустимо о примене.сие высоких температур. например, при соединении ачодлых окисных пленок на алюминии при ступенчатой пайке, когда керамические детали прибора з завершающей стадии нуж н;:; соединить пайкои при температуре ниже

600 С (1!.

Известен также состав для металлизации кег.awna ., включающий МоОа, в который для снижения температуры вводят добавки (MnGa, Ti H„Cu:. 0), Однако и эта паста вжигается при достаточно высокой температуре, а нанесенная без вллтгаиия смачивается припоем при

1000 — 1100 С; прн температуре ниже 600 С совершенно не смачквается припоями, следовательно, не обеспечивает нужного соединения (2).

Наиболее близким техническим решением к изобретению является паста, в состав которой входят МоОз с добавкой этанола и дистиллированной воды (3l. Паста не требует вжкгання, дает возможность получать прочные спан с металлами и диэлектриками за один прием, на-.

О грева. Однако при температурах ниже 600 С она совершенно не смачивается припоямн и поэтому не пригодна для применекия.

Цель изобретения — обеспечение смачнвания при пайке низкотемпературными припоями, Это достигается тем, что паста для металлнэации керамики, включающая МоО; и ар ани