Способ лужения контактных площадок печатных плат

Способ лужения контактных площадок печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских (11) ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Социалистических

Республик

=Ф

/ е

27" (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 0j.00.77 j2jj 2402007о 0-";

I (51).Ч.Кл.- В 23 К iji2

Н 05 К 3! 34 с присоединением заявки ¹â€” (23) Приоритет— (43) Опубликовано 05.09.79. Бюллетень № 33 (45) Дата опубликования описания 17.09.79

Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий (53) - л,К 621. 791.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

С. Л. Буслович, Я. А. Симсонс, И. А. Коцииьш и Л. Е. Калкут (71) Заявитель Рижский ордейа Ленина государственный электротехнический завод ВЭФ им. В. И. Ленина (54) СПОСОБ ЛУ)КЕНИЯ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к области пайки, в частности к способам изготовления печатных плат iI"!jêîé, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной и других отраслях промышленности, где применяется печатный монтаж.

Известен способ горячего лужения плат, при котором производят флюсование залуживаемых поверхностей, нанесение расплавленного припоя и снятие его излишков струями нагретой высококипящей жидкости (1).

Известный способ эффективен при лужении контактных площадок и металлизированных отверстий печатных плат.

Однако повышенный расход высококипящей жидкости оправдан лишь в случае лужения металлизированных отверстий.

Известен способ лужения контактных 2о площадок печатных плат, при котором производят флюсование платы, нанесение расплавленного припоя путем протягивания платы через волну припоя, снятие излишков припоя ракслем с использованием высококипящей жидкости, мойку. и сушку 12).

Высококипящая жидкость, т. е. жидкость, температура кипения которой выше, чем температура плавления припоя, служит для облегчения снятия излишков припоя, а также для подвода тепла для расплавления припоя.

Однако при лужении контактных площадок печатных плат известным способом возникает необходимость поворотного расплавления пр,ипоя, обусловленная кристаллизацией припоя за время перемещения платы от волны припоя до ванны с высококипящей жидкостью; лужснис сопровождается высоким расходом высококипящей жидкости из-за ее испарения и угара с протяженной поверхности ванны.

Время повторного оплавления припоя на плате ограничивает скорость процесса особенно при выполнении операции на автоматических линиях с непрерывным перемещением платы.

Ускорение времени повторного оплавления припоя на плате за счет значительного повышения температуры жидкости не мо жет быть осуществлено из-за свойств материала печатных плат, кроме того, это ведет также к повышению ее потерь из-за испарения.

Цель изобретения — — исключение повторного расплавления припоя и снижение расхода высококипящей жидкости.

Поставленная цель достигается тем, что высококипящую жидкость наносят на плату поверх флюса перед нанесением припоя.

683867

Сущность способа иллюстрируется чертежами, где на фиг. 1 показан участок платы до операции флюсования; на фиг. 2— то же, после операции флюсования; на фиг. 3 — то же, после операции покрытия высококипящей жидкостью; на фиг. 4— то же, после операции нанесения припоя; на фиг. 5 — то же, после операции снятия излишков припоя; на фиг. 6 — то же, после операции мойки и сушки.

Способ заключается в следующем. За готовка печатной платы подвергается обработке,известным образом, в результате чего на изолирующем основании 1 (см. фиг.

1) образуется рисунок электрической схемы из фольги, состоящий из проводников

2 с контактными площадками 8. На основание и проводники 8 может быть нанесена защитная маска 4.

Вначале выполняют операцию флюсования, при этом поверхность платы, подлежащей лужению, покрывают слоем флюса 5 (см. фиг. 2). Затем на ту же поверхность наносят слой высококипящей жидкости б (см. фиг. 3) например лапрола, обычно при комнатной температуре.

Последующая операция заключается в нанесении припоя волной. жидким металлом рассекают вязкий слой высококипящей жидкости 6 и наносят припой на контактные площадки платы, образуя наплывы 7 (см. фиг. 4). При этом слой высококипящей жидкости способствует сохранению в течение некоторого времени припоя 7 в расплавленном состоянии. Затем выравнивают и снимают, излишки припоя 8 (см. фиг. 5) с помощью ракелей, после чего выполняют операции мойки и сушки для удаления остатков флюса и высококипящей жидкости.

Участок платы после выполнения указанных операций показан на фиг. 6.

Использование предлагаемого способа по сравнению с известным обеспечивает значительное ускорение процесса и экономию материалов за счет нанесения высококипящей жидкости после флюсования, выполнения операции нанесения припоя под слоем высококипящей жидкости и снятия излишков припоя без повторного его оплавления.

Формула изобретения

Способ лужения контактных площадок печатных плат, при котором производят

20 флюсование платы, нанесение расплавленного припоя путем протягивания платы че рез волну припоя, снятие излишков припоя ракелем с использованием высококипящей жидкости, мойку и сушку, о т л и ч а ю щ и й25 с я тем, что, с целью исключения повторного расплавления припоя и снижения расхода высококипящей жидкости, высококипящую жидкость наносят на плату поверх флюса перед нанесением припоя.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Авторское свидетельство СССР

¹ 229988008899, кл. Н 05 К 13/00, 1968.

2. Авторское свидетельство СССР

¹ 223172, кл. Н 05 К 3/34, 1964.

683867

Фис.5 5

Фиг. 6

Составитель Ф. Конопелько

Техред В Рыбакова

Корректор И. Симкина

Редактор И. Острова

Тип. Харьк. фнл. пред. «Патент»

Заказ 899/1118 Изд. J4 11 Тираж 1222 Подписное

НПО «Поиск» Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, 7К-35, Раушская наб., д. 4/5