Способ склеивания электрических выводов радиоэлементов

Способ склеивания электрических выводов радиоэлементов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

(,? .. (: - — ъ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

"-кая

Союз Соввтсннх

Соцнапнстнческнх

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22)Заявлено 06.01.78 (2l) 2565205/23л)5 (54)Щ. Кл. с присоединением заявки J%

С 09 J 5/00 (23) Приоритет

Гвсудврстввнный квинтет

СССР пв делам нввбрвтвннй н вткрытнй

Опубликовано 15.09,79. Бюллетень М 34

Дата опубликования описания 17.09.79 (53) УДК 668,395. .6 (088.8) (72) Авторы изобретения

А. П. Гиндис, В. В. Матвеенко, Г. А. Зикарьян и Е. А. Подлубная (71) Заявитель (54) СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ВЫВОДОВ

РАДИОЭЛЕМ ЕНТОВ

Изобретение относится к области радиотехники и приборостроения и может быть использовано при макетировании и изготовлении плат печатного монтажа.

Известны способы получения клеевых соединений, основанные на использовании

5 полимерного клея с мелкодисперсным металлическим наполнителем. Для получения высокой электропроводности клеевых соединений одним из необходимых условий явМ ляется сближение частиц наполнителя до непосредственного контакта. Это условие осушествимо при больших концентрациях металлического наполнителя (400

500 вес.ч. наполнителя на 100 вес.ч. полимерного связуюшего) (1).

Введение такого количества наполнителя делает необходимым использование растворителей.

Другое необходимое условие получения высокой электропроводности клеевого соединения — высокая температура поличериэацйи композиции. Высокая температура полимеризации неприменима при макетированин и изготовлении плат печатного монTt?KQ с термочувствительными элементами.

Введение большого количества наполнителя в полимерное связующее и использование растворителей приводит к значительному ухудшению адгезии электропроводного клея к различным материалам.

Наиболее близким по технической сушности к изобретению является способ, основанный на использовании электропроводяшей композиции, приготовленной смешиванием 625 вес.ч. металлического порошка на 100 вес.ч. эпоксидной смолы, нанесении композиции на контактируемые поверхности и последуюшей полимериэации при 80 С.

Однако известный способ даже при введении большого количества наполнителя в условиях низких температур полимериэации позволяет получать электропроводяшие клеевые соединения с удельным объемным электрическим сопротивлением РЧ = (2,5-Ъ

5 ) 10 Ом см и незначительной адгеТа бл ица

Время выдержки, мин бшее коичество веденного аполните я, вес.ч.

Удельное объемное сопротивление, Ом ° см

Количество наполните2 10

290

290

3,2 102

1,7 102

8 10

285

285

300

300

340

340

6 ° 10 "1

10-Ьм>)

8,10-4 )

5,10 4м)

8,10 44)

6 ° 10 )

8,5 10-4 ) 380

380

500

410

440

530

560

470

520

420

100

550

100

450

440

80

160 з 6856 зией. Прочность склеивания при сдвиге

40 к г/см (2 .

Дальнейшее увеличение количества наполнителя, которое может повысить электропроводность композиций, приводит к неудовлетворительной адгезии клеевых композиций.

Целью данного изобретения является увеличение электропроводности клеевого соединения при сохранении высокой ад» а гезии.

Указанная цель достигается тем, что склеивание электрических выводов радиоэлементов осушествляют нанесением на 15 соединяемые элементы клея на основе эпоксидной смолы с аминным отвердителем и наполнителем - порошкообразным серебром, 60-80% которого от обшего его количества насыпают на поверхность 20 неотвержденного клеевого слоя, выдерживанием клеевого слоя в течение 1015 мин с последуюшим удалением избытка наполнителя и отверждением клея.

Наносимый на соединяемые поверхности>5 клеевой состав содержит> незначительное количество наполнителя и поэтому до присыпания основного наполнителя îí хорошо ля, вес.ч. введенное на 100 вес. ч. полимерного связуюшего смешеййем присыпанием

84 4 смачивает поверхности, обеспечивая xi>p!)шую адгезию.

Испытания проводилиь на клеевом составе, состояшем из эпоксидной смолы

ЭД-20, отвердителя - полиэтиленполиамина и мелкодисперсного серебряного порошка.

Электропроводность соединений оценивалась измерением удельного объемного электрического сопротивления (P V Ом см ) дорожки клеевой композиции универсальным мостом Е-7-4.

В таблице приведена зависимость удельного объемного сопротивления электропроводных клеевых соединений от количества вводимого металлического наполнителя (температура отверждения 80 "С, время отверждения 2 ч).

Использование предлагаемого способа по сравнению с другими способами обеспечивает следующие преимушества: получение высокой электропроводности соединений; сохранение высокой ащ елин; исключение необходимости использования растворителей.

Предлагаемым способом получены композиции с удельным объемным электрическим сопротивлением Р =- 5 ° 10 " Ом см.

685684

Продолжение таблицы

160

320

480

160

410

200

190

390

200

330

530

200

390

10.

590

") Стряхивание проводили к- м)

Стряхивание проводили после отверждения, после выдержки.

Составитель Г. Сошина

Редактор Н, Потапова Техред М, Келемеш корректор Е. Папп

Заказ 5407/29 Тираж 758 Подл исное

UHHHIlH Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г, Ужгород, ул. Проектная, 4

Формула изобретения

Способ склеивания электрических вы- ° водов радиоэлементов, включаюший нанесение на соединяемые элементы клея на зо основе эпоксидпой смолы с аминным отвердителем и наполнителем - порошкообразным серебром и отверждение клеевого слоя,отличаюшийся тем,что, с целью увеличения электропроводности

35 клеевого соединения при сохранении высо« кой адгезии, 60-80% наполнителя от об7,5 ° 10

1 ° 10-3 +)

9,2 ° 10 )

10 4 )

5 1 -4 «) шего количества насыпают на поверхность нанесенного неотвержденного клеевого слоя, выдерживают клеевой слой в течение 1015 мин; после чего избыток наполнителя удаляют.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1, Царский B. E. и др. Электропровопяшие полимерные материалы. М., Химия, 1968, с. 23, 31.

2. ОСТ 14 ГО. 054.045., с. 35 (прототип).