Способ пайки изделий

Способ пайки изделий

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИНА и з о в г акта л и я ""697267

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (5 )м К„г (22) 3 >I>eH+ 240578 () 2619781/25-27 с присоединением заявки М (23) Приоритет

В 23 К 1/12

Государственный комитет

СССР по делам нзобретеннй и открытий (5З} УДК б21. 791. 3 (088,8) Опубликовано15,11,79. Бюллетень М 42

Двтв опубликования описания 18J.1,79 (72) Авторы изобретения

А, Ф. Розов, Р. И. Лев антовский, Е. C. Янкелевич, В. Y.. Перфильев и B.È.Öåçàðåâà

$71) Заявитель (54) спОсОБ пАЙки изделий

Изобретение относится к области пайки радиодеталей, в частности к способу пайки выводов к заготовкам керамических конденсаторов, и может

3 найти применение на предприятиях электронной промышленности.

Известен способ пайки иэделий, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, в котором детали изделия укладывают на нагреватель и производят нагрев до температуры пайки одновременно нескольких иэделий, причем используют припой в виде ленты, которую предварительно армируют выводами на участках пайки каждого конденсатора, а об окончании процесса пайки судят по разрушению ленты припоя между отдельными выводами (1) °

Недостатком этого способа является 2(1 неполное обслуживание металлизированной поверхности керамических конденсаторов, т.е. наличие отдельных непропаянных участков.

Известен способ пайки изделий,преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, при котором к заготовкам прижимают ленту припоя, армированную выводами ыа участках пайки каждого конденса гора, сообщают заготовкам возвратно-поступательное движение относительно припоя с выводами и производят групповой нагрев до температуры пайки (2).

Однако и этот способ не обеспечивает идеального обслуживания металлизированной поверхности конденсаторов иэ-за неполного удаления окисной пленки с их поверхности, так как не обеспечив ется высокое локальное давление в контакте припой-металлиэированная поверхность конденсатора.

Целью изобретения является улучшение качества пайки путем более полного удаления окисной пленки с поверхности заготовок конденсаторов в процессе их движения относительно припоя.

Цель достигается тем„что поверхность ленты припоя, обращенной к заготовкам конденсаторов, накатывают.

На фиг .1 показана схема пайки иэделий по предлагаемому способу; на фиг.2 — лента припоя, армированная выводами, поверхность которой накатана.

В кассету 1 укладывают заготовки конденсаторов 2 и ленточный припой

3 с накаткой, обращенной к эаготон—

697267 к ам конденсаторов 1 . Офлюсова нный ленточный припой 3 предварительно армирован выводами 4.

Ленточный припой 3 относительно заготовки конденсаторов 2 устанавливают с зазором. После этого вклю5 чают оптический водогрев, состоящий и з двух галоидных ламп, эаключенных в отражатели в форме полуэлипса и расположенных сверху и снизу от касс:еты 1 соосно с ней (на схеме не показаны), Кассета 1 с заготовками конденсаторов 2 совершает возвратнопоступательное движение относительно припоя 3 с выводами 4. При достижении определенной температуры, измеряемой термопарой, вмонтированной в кассету 1, осуществляют плавный прижим ленточного припоя 3 планками

5 к заготовкам конденсаторов 2, Лента припоя 3 армирована выводами 4. Поверхность ленты припоя на- 20 катана, причем накатана может быть как прямой, так и сетчатой.

Накатка, нанесенная на ленту припоя, способствует лучшему удале— нию окисной пленки с металлиэирован- 25 ной поверхности заготовок керамических конденсаторов 2, устраняя непропаянные участки и ускоряя процес=

Пайки, ЗО

Пример . Для припайки медных выв адов О, 8 мм с. серебр яным гальваническим покрытием к заготов— кам керамических конденсаторов цилиндрической формы с диаметром метилли зиров анной поверхности 5 мм используется лента припоя шириной 6 мм, толщиной 0,3 мм с накаткой, нанесен— ной на глубину 0,10ф0,15 мм с интервалом 0,5 мм. Такая лента припоя получается при прокатывании проволочного припоя НСр1фЗ мм между гладким валом и валом с насечкой.

Прижим припоя к заготовкам кон— денсаторов осуществляется при температуре кассеты примерно 0,75 температуры плавления припоя, Для припоя

ПСр1, имеющего температуру плавлео о ния 175 С-180 С, эта температура

coc=.àaëÿåò 130 Ñ. При пайке используется флюс ФКСп, Предлагаемый способ пайки изделий устраняет дефект и в паяном соединении. формула изобретения

Способ пайки изделий, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, при котором к заготовкам прижимают ленту припоя, армированную выводами на участках пайки каждого конденсатора, сообщают заготовкам возвратно-поступательное движение относительно припоя с выводами и производят групповой нагрев до температуры пайки, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью улучшения качества пайки путем более полного удаления окисной пленки с поверхности заготовок в процессе их движения относительно припоя, поверхность ленты припоя, обращенную к заготовкам, накатывают.

Источники информации, принятые во внимание при эксгертизе

1. Авторское свидетельство СССР

Р 255753, кл„В 23 К 1/12, 19 68.

2. Авторское свидетельство СССР

Р 58499?, кл. В 23 К 1/12, 1976.

6 97267

Составитель Ф.Конопелько

Редактор О.Торгашева Текред H.Ea6ypza КоРРектоР ™акаренко

Паказ 6840/10 Тираж 1222 Подпи оное

ЦНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб.,д.4/5

Филиал ППП Патент, г.ужгород, ул.Проектная,4