Стекло
Иллюстрации
Реферат
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советскик
Социалистическик
Республик н»697412 (61) Дополнительное к авт. саид-ву (22) Заявлено 120977(21) 2521677/29-33 с присоединением заявки № (23) Приоритет (51)М. Кл.
С 03 С 3/08
Государственный комитет
СССР но девам изобретений и открытий
{53) УДК 666.117, .9.537.226 (088.8) Опубликовано 151179. Бюллетень ¹ 42
Дата опубликования описания 15,1179 (72) Авторы изобретения
В.И. Вахрамеев, Г.И. Журавлев, Л.И. Шамота и В.3. Шуб
Опытное конструкторско-технологическое бюро Кристалл (Ленинградского ордена Трудового Красного Знамени технологического института им,Ленсовета (54) стеклО
Изобретение относится к электротехническим материалам, а именно стеклам, применяемым при литье микропроводов в стеклянной изоляции.
Известно стекло для соединения с вольфрамом или молибденом, включающее, вес.Ъ:
SiO 64,1-72
В201 8,7-14,8
И О, 4,6-6 5
1 аъО 0,6-6,2 к 20 1,3-4,7
СаО 0-1
ВаО 2,5-2,8
ZnO 2-2, 5
РЬО 0-6,1
Однако стекло с коэффициентом термического расширения 50 х 10 1/ С не обеспечивает необходимых электроизоляционных свойств.
Наиболее близким к изобретению по технической сущности является стекло, используемое, преимущественно, для литья микропровода в сплошной стеклянной изоляции, включающее, вес.Ъ:
SiO 71-75
203 15-15,4
А6 0 1,2-2,1
Ыа О 3, 3-3,6
К,О 1-1,3
PbO 6-6,5
5 Fe 0> 0 2 0 3
Cu 0 + Mné0 0,1-0,15
Недостаток этого стекла — сравнительно низкие эксплуатационные свойства литого микропровода в изоляции, как результат совместной работы полученной стеклометаллической композиции. В частности, это проявляется в нестабильности микропровода и изделий на его основе при термических
Воздействиях, IIoBblUleHHQA BJIBEHocTH воздействии кислотами и др. Эта нестабильность обусловлена свойствами переходной стеклометаллической массы полупроводникового типа переходного слоя в микропроводе. Переходной слой образуется в процессе литья микропровода под воздействием высоких температур — происходит окисление химического взаимодействия между стеклом и металлом.
Целью изобретения является повышение стабильности электрофизических характеристик литых микропроводов °
Это достигается тем, что стекло, включающее 810а Ва01. МъОъ
697412
Таблица l
66,0
67,5
Я102
9,0
9,0
BROS
ЛЕ20 1а20
6,0
6,0
? к0
2,0
1,0
1,0
К20
7,0
7,0
Pb0
2,4
2,0
СеО
Рг20
4,1
3,3
0,8
1,2
1,2
1,1
0,7
0,7
Сг20
Мо2 О, мд а
Таблиц а 2
Уход электрического сопротивления,Ъ
Воздействие температур
+ 250 С/1 ч вие электрической при температуре
70 C/1 ч
Извести и Предлагаемый лагае
50-100 2,2-2,4 3,6-3,9 0,1-1,0 0,02-0,08 0 015-0,02
ЦКИИПИ Заказ 6539/3 Тираж 556 Подписное
Филиал ППП . ент, r. Ужгород, ул. Проектная, 4
К20, РЬО, дополнительно содержит
СеО, Pr20, Cr20>, Мо20э, W при следующих соотношениях компонентов вес.%:
Я102 65,0-67,5 в203 7,1-11,2 5
4,2-8,0
Na O 1,1-2,0
К2д 0,8-1,0
Pb0 7,0-8,0
Се0а 1,0-3,0 10
1,0-4,2
Cr O 0, l-1 5
Мо Оэ 0,1-1,5
W2ОЗ 0,1-1,5
Умейьшение в стекле окислов
15 натрия и калия с одновременным повышением окислов тяжелых металлов, например свинца, хрома, церия, молибдена, вольфрама, дает возможность получить при взаимодействии в процес- 20 се литья между стеклом и металлом сильно раэупорядоченной переходной стекловидной структуры, в которой подвижность носителей зарядов минимальна.
Приведены в таблице 1 стекла конкретные примеры выполнения.
Как видно из табл.2 применение предлагаемого стекла повышает стабильность микропровода.
Предлагаемый состав стекла позволяет получить высококачественные эластичные литые микропровода, обладающие повышенной стабильностью электрофизических характеристик, о по воздействию температуры до 250 С в течение 1 ч по воздействию элек1
4 трической нагрузки при температуре
+70 С в течение 1 ч.
Ожидаемый технико-экономический эффект при применении предлагаемого стекла,в изготовлении миниатюрных электро-и радиотехнических иэделий составляет сотни тыс.руб. s год.
Формула изобретения
1. Стекло для литья микропроводов в стеклянной изоляции, включающее
Я102, B>0>, AE Oi, Na O, К20, PbO, о .т л и ч а ю ш е е с я тем, что, Окислы Состав 1 Состав 2
В таблице 2 приведены сравнительные данные по стабильности характеристик литых микропроводов из известных стекол, а также стекол составов 1 и 2. с целью повышения стабильности электрофизических характеристик литых микропроводов, оно дополнительно содержит СеО>, В О, Сг Оз, Мо Оэ, W20> при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Si02 65-67,5
В203 7,1-11,2
AR 0 4,2-8,0 Na„O 1,1-2,0
К20 0,8-1,0
Pb0 7-8,0
СеО 1-3, 0
Рг20 1-4„2
Cr20ç 0,1-1,5
Мо20> 0,1-1,5
W203 0,1-1,5
2. Стекло по п.l, о т л и ч а ющ е е с я тем, чтс соотношение
Сгд.О + Мо2,0д + "7 0з
Иа,О + К,О находи ся в пределак 0,9 — 1,3