Способ изготовления печатной платы

Способ изготовления печатной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

1:

ОПИСАНИ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

<>700937 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 190176(21) 2314754/18 21 (5i)M. Кл.2

Н 05 К 3/00 с присоединением заявки Но !

Государственный комитет

СССР ио делам изобретений и открытий (23) Приоритет

Опубликовано 301179, Бюллетень Мо 44

Дата опубликования описания 051279 (53) УДК 621. 396. 6.. 049 (088. 8) (72) Авторы изобретения

Р.M. Манелис, В. l1. Сергеев, Н, A. Смоленская и A.В.Шагинов (71) Заявитель (5 4 ) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧЕНОЙ

ПЛАТЫ

Изобретение относится к технологии и з готовлени я печатных плат и может использоваться при изготовлении двух-. сторонних и многослойных печатных плат с металлизированными соединительными отверстиями.

Известен способ изготовления печат ной платы, включающий нанесение ри.сунка схемы, его защиту, изготовление отверстий и ихЛ альваническую ме-1О таллизацию (lj.

Однако по известному способу схе му защищают лаковой пленкой, затем ее механически удаляют, что может нарушить рисунок схемы и таким об- 15 разом снизить качество металлнзации.

Цель изобретения — повышение качества металлизации, Это достигается тем, что в способе изготовления печатной платы, преимущественно на фольгированном диэлектрике, включающем нанесение рисунка схемы, его защиту, изготовление, отверстий и их гальваническую металлизацию, защиту рисунка схемы при металлизации отверстий осуществляют наложением на плату токопроводящего экрана с отверстиями, соосными:отвер ,стиями платы, и подачей на него электрического пОтенциала.

Плата монтируется с экраном, пре дохраняющим проводники оТ осаждаемого металла. При погруженйи платы в гальвайическую ванну экран электрически соединяют с катодом. Экран затикает на себе часть силовых линий, экранируя проводники, и таким образом защищает их от покрытия металлом.

Экран представляет собой лист фольгированного диэлектрика, обычно слоистого пластика с просверленными в нем отверстиями, Координаты расположения отверстий на экране должны

1быть плотно прижаты фольгированной стороной к плате таким образом, чтобы их отверстия совпадали.

При гальванической обработке платы с экраном поверхность металлнзации резко уменьшается, так как металл высаживается в этом случае только на стенке отверстия. Так как поверхность отверстий составляет малую долю От всей поверхности платы, то проводить установку режима металлизации по току нецелесообразно.

В этом случае удобно устанавливатв режим металлизации по напряжению между электролитом, находящимся на поверхности диэлектрика экрана и катодом °

700937

Если печатные проводники расположены с одной стороны платы (нессиметричные полосковые схемы), то целесообразно .применять один экран, закрывая им проводниковую сторону платы. В этом случае удобно устанавливать режим металлизации по току, а чтобы обеспечить равномерное наращивание)меди в отверстиях, необходимо выбрать оптимальный диаметр отверстия экрана, т.е, диаметр отверстия, при котором скорость осаждения меди в отверстии с обеих сторон платы одинакова. Оптимальный диаметр зависит от сопротивления электролита, диаметра отверстия в плате и толщины экрана. Так,например, при метал- лизации в борфтористоводородном электролите, диаметре отверстия 1,1 мм и толщине экрана 2,0 мм целесообразно иметь отверстие в экране 0,8-0,9 мм.

Отверстия в экране могут быть 20 выполнены сверлением или штамповкой,на станках с программным управлением или по разметке можно также просверлить отверстия по отпечатку, полученному фотоспособом с того же 2сфотошаблона, что и плата.

Фиксация и прижим экранов могут осуществляться с помощью фиксирующих и прижимных винтов или же специальных зажимов. 30

Пример . йа загОтовку, платы из двухстороннего фольгированного диэлектрика фотополимером или,краской наносят иэображение схемы печатного монтажа сеткографическим методом или фотографическим методом, затем сверлят переходные отверстия.

После химической металлизации стенок отверстий производят монтаж экрана с плитой. Затем плату с экраном для наращивания слоя меди в отверстиях подвергают гальванической обработке, при этом экран соединяют электрически с катодом. После гальванической обработки плату освобождают от экрана и направляют для нанесения металлического защитного покрытия, например сплава ПОС-61, сплава Розе, Затем снимают покрытие, с помощью которого был получен рисунок платы (краска или фотополимер), и открывшуюся медь подвергают стравливанию в любом из растворов, инертном к защитному покрытию, например хромовом ангидриде, Способ поясняется чертежом, где показаны: аноды 1, ванна 2 с электролитом, диэлектрическое основание

3 экрана, токопроводящий слой 4 экрана, печатная плата.

Формула изобретения

Способ изготовления печатной платы преимущественно на фольгированном диэлектрике, включающий нанесение рисунка схемы, его защиту, изготовление отверстий и их гальваническую металлизацию, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью-повышения качества металлизации, защиту рисунка схемы при металлизации отверстий осуществляют наложением на плату токопроводящего экрана с отверстиями, соосными отверстиям . платы, и подачей на него электрического потенциала, Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент CPI Р 1812692, кл.21 C

2/34, 1972 (прототип).

700937

Составитель Л.Гривнова

Редактор Е. Караулова Техред N.детко Корректор М.Шароши

Заказ 7396/41 Тираж 944 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москíа, Ж-35, Раушская наб.,д.4/5

Филиал ППП Патент, г.Ужгород, ул.Проектная,4