Способ герметизации микроэлементов

Реферат

 

1. Способ герметизации микроэлементов, установленных на плату микросхемы, включающий нанесение герметизирующего покрытия на плату микросхемы и формирование полости между ним и платой микросхемы, отличающийся тем, что, с целью упрощения, нанесение герметизирующего покрытия на плату микросхемы производят по замкнутому контуру вокруг микроэлементов, а формирование полости между герметизирующим покрытием и платой микросхемы осуществляют путем вытягивания герметизирующего покрытия до образования шейки и разрыва, после чего производят отверждение герметизирующего покрытия.

2. Способ герметизации микроэлементов по п.1, отличающийся тем, что шейку герметизирующего покрытия образуют вращением подающего герметизирующее покрытие приспособления относительно платы микросхемы.

3. Способ герметизации микроэлементов по п.1, отличающийся тем, что при отверждении покрытия плату микросхемы вращают вокруг горизонтальной оси.