Способ возведения грунтового основания

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О Il И С А Н И Е (»> 7293()5

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советски к

Социалистические

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ с

I (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 2 1.09.78 (2 I ) 2665884/29-33 с присоединением заявки,% (23) П риоритет—

Опубликовано 25.04.80. Бюллетень И 15

Дата опубликования описания 25.04.80 (51) М. Кл.

Е 02 Э 3/04 йаударстееиивй комитет

CCCP ю мелам изобретеиий и открытий (5З) УДК 624. . 138.22 (088.8) Б. Н. Мельников и A. И. Нестеров (72) Авторы изобретения (71) Заявитель Проектный и научно-исследовательский институт

"Уральский Промстройниипроект (54) СПОСОБ ВОЗВЕДЕНИЯ ГРУНТОВОГО

ОСНОВАНИЯ

Изобретение относится к строительству оснований и фундаментов на слабых грунтах.

Известен способ возведения грунтового основания путем отсыпки привозного грунта слоями с уплотнением катками на пневматических шинах и трамбуюшими средствами (1) °

Известен также способ возведения грунтового основания путем послойной отсып10 ки привозного грунта и его уплотнения трамбованием (2) .

Недостаток указанных способов заключается в том, что при необходимости возведения основания на слабых грунтах последние должны быть предварительно выбраны на всю толщину их залегания для доведения до требуемой влажности подсушиванием или увлажнением с последуюшей послойной их отсыпкой с уплотнением, что длительно по времени и трудоемко, Бель изобретения — сокращение срока возведения и снижение трудозатрат.

Это достигается тем, что в способе возведения грунтового основания, включающем послойную отсыпку грунта и его уплотнение, отсыпку первого слоя производят отдельными участками с отсыпкой в промежутки между ними минерального грунта с втапливанием его в слабый грунт, заполнением промежутков грунтом до уровня первого слоя и уплотнением его по всей плошади, причем общая толщина основания определяется из соотношения

Ь

Н) >Ц>. где Н - общая толщина основания, м;

 — ширина промежутка между участками, м; — коэффициент, равный 0,01 великР. чины сопротивления грунта основания на сжатие, Технология выполнения способа заключается в следующем.

Место работ разбивается на отдельные участки, преимущественно полосы, 7 2930 между которыми производится уплотнс-.ние грунта трамбсванием с воздействием, создающим его боковое выпирание, при этом зоны выпирания средних участков должны касаться друг друга. 5

При возведении основания на слабом грунте, например, переувлажненном, первоначально отсыпают поверх него слой из привозного грунта отдельными участками, с которых в промежутки между ни- О ми отсыпается преимущественно минераль ный грунт и уплотняется трамбованием с втапливанием его и слабый грунт. Да-. лее промежутки между участками засыпа ются привозным грунтом до уровня первого слоя и он уплотняется по всей площади с требуемой степенью, после чего отсыпа ются и уплотняются после фющие слои, общая толщина Н которых, исходя из необходимости образования в подошве основания go несущих грунтовых сводов, должна соответствовать соотношению

Ь н . — э

2.Х

9.

i5 где Н вЂ” общая толщина основания, м

 — ширина промежутка между участками, м; — коэффициент, равный 0,01 величины сопротивления грунта осно- 30 вания на сжатие.

Способ был проведен на практике при строительстве основания под промышленное здание. Верхний слой площадки строительства на глубину от 2 до 6 м был по з крыт торфом. Первоначально на говерхность всей площадки был отсыпан слой суглинистс древяного грунта толщиной

1 м, который обеспечивал движение по нему строительных машин и автотранспор- 40 та. Затем поперек площадки в отсыпанном слое отрывались через 5 м траншеи шириной в 1 м до поверхности торфа. В траншеи засыпался крупнообломочный грунт и втапливалкя в торф на всю его толщину путем сбрасывания е высоты 10 м трамбовки массой 50 кН при интенсивности

20 ударов по. одному месту, т. е. до

5 прекращения осадки крупнообломочного грунта. После этого траншеи засыпались вынутым из них грунтом до уровня отсыпанного первого слоя и он уплотнялся семью ударами трамбовки, сбрасываемой с высоты 5 м.

Далее отсыпался второй и последующие слои, каждый с соответствующей первому слою интенсивностью уплотнения. Общая толщина основания составила 5,5 м;

В сопоставлении с известными способами, предусматривающими удаление слабых грунтов, применение данного способа при строительстве основания под промышленное здание позволило снизить стоимость строительства более, чем на 190 тыс.руб.

Формула изобретения

Способ возведения грунтового основания, преимущественно на слабых грунтах, путем послойной отсыпки грунта и его уплотнения, отличающийся тем, что, с целью сокращения срока возведения и снижения трудозатрат, отсыпку первого слоя производят отдельными участ ками с отсыпкой .в промежутки между ними минерального грунта с втапливанием его в слабый грунт, заполнением промежутков грунтов до уровня первого слоя и уплотнением его по всей плошади, причем общая толщина основания определяется из соотношения

Ь

Н )z

%Д. где Н вЂ” общая толщина основания, м;

В - ширина промежутка между участ ками, м; — коэффициент, равный 0 01 велиКР

У чины сопротивления грунта основания на сжатие.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1, Справочник конструктора дорожных машин,— М. Машиностроение, 1973, с. 247-250.

2. Руководство по уплотнению грунтов в промышленном и гражданском строитель стве .— М.; Стройиздат, 1966, с. 20-42, Составитель А, Прямков

Редактор A. Марозова ТехредН. Бабурка Корректор Е, Папп

Ф

Заказ 1225/28 Тираж 713 Подписное

ЫНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35 Раушская наб., д. 4/5 филиал ППП Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4