Способ приготовления абразивной массы

Способ приготовления абразивной массы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Сони Советских

Социалистических

Ресвфлик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕ7ЯЛ6СТВУ (22) Заявлe iо 29,09.78 (21) 677982, 25-"3

1 с присосд:. е|:. jex> заязки №вЂ” (23) Приоритет— (31) М. Кл.-" В 24 33 3/00

I

I (43) Опуб ликов". ю 30.04.80. Бюллетень ¹ .: 6

1 (45) Дата опубликования описания 30,04.80

Государственный комитет

CCCP оо делам иоесретений и открмти:. (53) УДК 621.922.079 (088.8) (72) Авторы изобретен и я

В. A. Засосов, Д. T. Назаров, А. И. Соловьев и Г. С. Ходаков (71) Заяви гель (54) СПОСОБ ПРИГОТОВЛЕНИЯ АБРАЗИВНОЙ МАССЫ

F- "-"=.Р3, Изобретение относится к области изготовления абразивного инструмента.

Известен способ приготовления абразивной массы, согласно которому абразивную составляющую массы смешивают со связующим на основе медного порошка.

Полученная таким образом масса характеризуется значительной комкуемостью, что в ряде случаев не позволяет использовать ее для дозирования в автоматическом режиме.

Следствием неравномерной подачи является весовой разброс каждого из прессуемых элементов (например, таблеток)., что отрицательно сказывается,на стаб|иль.ности их свойств.

Изобретение ставит своей целью повысить сыпучесть массы.

Для этого порошок меди, составляющий основу связующего,,перед смешиванием нагревают в интервале температур 150—

200 С |в течение 30 — 90 лин на воздухе. Агрегация может быть обусловлена различными по своей природе силами: молекулярной связью двух соприкасающихся тел, капиллярными силами жидкости, конденсирующимися в зазоре между контактирующими телами jH электрическими взаимодействиями в месте контакта, Предварительные эксперименты показали, что первыми двумя случаями можно пренебречь, в то время как последний заслуживает особого шьимания.

Очевидно, что частицы меди з силу одинакового знака заряда нс будут взаимодействовать между собой. Однако в результате взаимодействия меди с кислородом воздуха поверхность меди будет содержать окись илп закись меди. Известно, что закись меди является полупроводником дырочного типа,и, следовательно, может зарядить отдельные участки поверхности меди положительно. При контакте частиц электрические заряды будут притягивать равные по

15 величине,и обратные по знаку заряды. В результате такого взаимодействия образуе1— ся двойной электрический слой, причем сила сцепления может быть определена по формуле

20 где о„— плотность зарядов двойного электрического слоя;

25 S — — площадь контакта между двум . частицами.

Как следует из формулы (1), чтобь: уменьшить силу агрегации, необходимо снизить величину плотности зарядов, которую можно выразить в виде