Фотополимеризующаяся клеевая композиция

Фотополимеризующаяся клеевая композиция

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советски к

Соцкаписткческив

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН Ия

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ и1 730778

+ .ч (6I) Дополнительное к авт. свнд-ву— (51) М. Кл.

С 09 3 3/14

03 С 1/68 (22) Заявлено 04.04.77 (2I ) 2470398/23-05 е с присоединением заявки,%— йаудврстввииый камитет (23) Приоритет йо делам изобретений и открытий

Опубликовано 30.04.80. Бюллетень № 16

Дата опубликования описания 05.05.80 (53) УДК 668. . 395. 7. (088.8) О. А. Белицкий, А. B. Вайнер, Г. И. Елагин, Н. Г. Ушомирский и Ю. В. Туголуков (72) Авторы изобретения

Украинский научно-исследовательский институт полиграфический, промышленности и Переславский химический завод (71) Заявители (54) ФОТОПОЛИМЕРИЗУЮШАЯСЯ КЛЕЕВАЯ

КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относится к получению фотополимеризующих клеевых композиций для крепления. рабочего фотополимеризующегося слоя к подложке при изготовлении фотопопимеризукнцихся пластин.

Фотополимеризующиеся пластины приме5 няются для изготовления печатных форм в полиграфической промышленности и для изготовления печатных плат и др. рельефных пластин в радио- и электроf0 технической промышленности.

Известно применение адгезивов, упрочняющихся при облучении актинччным светом.

Так известна клеевая композиция, состоящая из сложного полиэфира, этиленненасыщенного соединения, инициатора фотополимеризации, ингибитора термополимеризации и метилэтилкетона в ка» честве растворителя. Такой раствор наносится на предварительно обработанную металлическую поверхность. После высушивания, на полученный клеевой слой контактным давлением прикатывают фотополимеризующуюся рабочую пленку.

Пластину экспонируют 1 мин дуговой ламной без негатива, в условиях, обеспечивающих полимеризацию клеевого слоя, но включающих полимеризацию слоя рабочего. При дальнейшем использовании такой пластины она экспонируется через негатив УФ светом и вымывается до образования рельефа (lj.

Однако при применении композиции требуется дополнительная операция— отверждение адгезивного слоя под действием актиничного излучения; специальный очень тонкий и трудоемкий подбор инициаторов, обеспечивающих полимеризацию адгезива и рабочего слоя при различных условиях экспонирования; организация при изготовлении пластины специального участка, с источниками УФ-свега и связанными с этим дополнительны» ми мероприятиями по обеспечению техники безопасности и охраны труда обслуживающего персонала.

730778

4,2 10,2

4,5-8,0

О, 01-0, 07

Наиболее близкой по технической сущности и получаемому положительному эффекту к изобретению является клеевая композиция на основе гидроксилсодержащего уретанового каучука и этиленненасыщенного соединения (сшивающий агент), инициатора, ингибитора и растворителя.

В пластине, приготовленной горячей припрессовкой с применением такой композиции, прочность скрепления пленки с подложкой нарастает в процессе хранения (причем максимальная прочность скрепления достигается на 7 сут) и после экспонирования (при изготовлении изделий, имеющих требуемый рельефный сл.ой) (2) .

Однако применению композиции препятствуют недостаточно высокая адгезия ко многим фотополимеризующимся пленкам, в частности к наиболее раснростра20 ненным пленкам на основе кислых эфиров целлюлозы; использование дефицит ного и дорогого гидроксилсодержащего уретанового каучука; необходимость

25 обеспечения высокой температуры при припрессовке, связанная с высокой температурой пластификации клея (90100 С) и вызывающая опасность преждео временной полимеризации рабочего слоя;

З0 необходимость длительной (минимум

7 сут) выдержки готовой пластины, нерастворимость клеевой пленки при вымывании рельефа. Последнее ведет к тому, что клеевая пленка остается и в "пробельных" местах, снижая такой важный показатель как глубина рельефа.

Цель изобретения — повышение прочноСти склеивания фотополимеризующегося слоя с подложкой, улучшение качест40 ва фотополимеризующихся пластин и упрощение технологии из производства.

Поставленная цель достигается тем, что фотополимеризующаяся клеевая компо зиция, включающая полимерную основу, этиленненасыщенный сшивающий агент, фотоинициатор, ингибитор и растворитель, в качестве полимерной основы содержат поливинилбутиральфталат, имеющий 1735% фталатных и 25-38% бутиральных

$0 групп и дополнительно - полиэтиленгликоль при следующем соотношении компонентов, вес.%:

Поливинилбутиральфталат 21,7-30

Этиленненасыщенный сшивающий агент

Полиэтиленгликоль

Фотоинициагор

Ингибитор О, 002-0, 005

Расгворитель Остальное

В качестве эгиленненасыщенного соединения в композиции могут использоваться гриэгиленгликольдиметакрилат или смесь его с глицидилметакрилатом.

Полиэтиленгликоль является пластификагором. В качестве растворителя в композиции используется растворигель, общий с фотополимеризующимся слоем, т. е. хорошо. растворяющий приклеиваему пленку.

Пример 1. Клеевая композиция готовится из 15 г поливинилбутиральфталага, (22,8%), содержащего 21,25% фталатиых и 34,3 % бутиральных групп;

3 г (4,5 %) гриэтиленгликольдиметакрилата, содержащего 0,05% гидрохинона (0,002%); 0,02 г -хлоранграхинона (0,03%), 3 г полиэгиленгликоля ПЭГ35 (4,5%) 45 r(68, 1 68%) растворителя (ацетон;спирт — 85:15 по объему).

Приготовленный вязкий раствор наносится на металлическую подложку, покрытую противоореольной эмалью ЭП-173.

После 5-6. мин высушивания к подложке при температуре валков 70ОС грипрессовываегся фотополимерная пленка на основе ацегосукцината целлюлозы.

Полученная пластина экспонируется через стандартный негатив УФ-светом и вымывается 0,15%-ным раствором едкого натра. Прочность "на сдвиг" скрепления печатающих элементов с подложкой в изготовленной печатной форме составляет 190,1 кг/см . Рельеф вымывается до эмали.

Пример 2. Клеевая композиция готовится и наносится на фотополимерную пленку по примеру 1. После 2-3 мин высушивания, пленка при температуре валков 60 С припрессовываегся к подложке, покрытой прогивоореольной эмалью ЭП-173. После экспонирования через стандартный негатив рельеф вымывается до эмали. Прочность скрепления "ж сдвиг — 210,4 re/cм .

Пример 3. Клеевая композиция готовится и наносится на фогополимеризующуюся пленку и подложку с эмалью

lIo примеру 1. Припрессовка, экспонирование и вымывание проводятся при прежних условиях. Рельеф вымывается до противоореольного слоя. Прочность на сдвиг — 230,2 кг/см 2, Пример 4. Клеевая композиция, состоящая из 15 г псливинилбугиральфгалата, содержащег о 17 ргалатных и

38% бутиральных групп и остальных ком730778 полимеризующейся. Присутствие в молекуле полимера кислых фталевых групп сообщает ему растворимость в водных растворах щелочей, что обесг,ечивает вымывание адгезива в пробельных местах" при вымывании рельефа. Низкая температура перехода основного полимера в пластичное состояние позволяет проводить припрессовку при 60-70 С, что

10 обеспечивает сохранность рабочего слоя и упрощает оборудование, поскольку позволяет обогревать валки не паром, а горячей водой, и, кроме того, снижает требуемое при прессовке давление (с !

5-7 кг/см до 2-3). Пластины, приготов2 ленные с применением предлагаемой клеевой композиции, могут быть использова- ны непосредственно после припрессовки. понентов по примеру 1 используется как описано в примере 1. После экспонирования пластина вымывается до эмали.

Прочность скрепления печатающих элементов с подложкой 195,5 кг/см .

Пример 5. Клеевая композиция готовится из 15 г поливинилбутиральфталата (21,7%) содержащего 17% фталаTíûõ и 38% бутиральных групп, 5 г триэтиленгликольдиметакрилата (7,2%), содержащего 0,0025 r гидрохинона (0,005%), 0,05 г С -хлорантрахинона (0,07%), 4 г полиэтиленгликоля ПЭГ35 (5, 8%) и 45 г (65, 1 25%) раствори теля и используется как описано в примере 1.

После экспонирования пластины она вымывается до эмали. Прочность на сдвиг 200,3 кг/см 2.

Пример 6. Клеевая композиция >0 готовится из 15 г (30%) поливинилбутиральфталата, содержащего 35% фталевых и 25% бутиральных групп, 2,5 г (5, 1%) триэтиленгликольдиметакрилата, содержащего 0,05% гидрохинона, 2,5г глицидилметакрилата (5, 1%), содержащего 0,05% гидрохинона, общее количество гидрохинона на композицию составляет

0,005!о, 0,005 г хлорантрахинона (О, 01%), 4 г (8 o) полиэтиленгликоля

ПЭГ-35 и 25 г растворителя (51,785%) и используется как описано в примере 2.

После экспонирования пластины она вымывается до эмали. Прочность "на сдвиг

235,0 кг/см .

3S

Прочность на сдвиг при использовании известного клея в среднем составляет 160,3 кг/см 2.

Предлагаемая фотополимеризующая

40 клеевая композиция для фотополимеризующихся пластин обладает существенными преимуществами. Композиция характеризуется пониженной стоимостью. Клеевая композиция обеспечивает повышение проч45 ности скрепления элементов с подложкой в среднем на 31,0% по сравнению с известным. Использование растворителя, общего с рабочим фстополимеризующимся слоем, обеспечивает совместимость

50 клея с рабочей пленкой и высокую прочность скрепления клеевой пленки с фотоФормула изобретения

Фотополимеризующаяся клеевая композиция, включающая полимерную основу, этиленненасыщенный сшивающий агент, фотоинициатор, ингибитор и растворитель, отличающаяся тем,что,с целью повышения прочности склеивания фотополимеризующегося слоя с подложкой, улучшения качества фотополимеризующихся пластин и упрощения технологии их производства, в качестве полимерной основы она содержит поливинилбутиральфталат, имеющий 17-35% фталатных и 25-38% бутиральных групп и дополнительно полиэтиленгликоль при следующем соотношении компонентов, вес.%:

Поливинилбутиральфталат 21,7-30

Этиленненасыщенный сшивающий агент 4,2-1 0,2

Полиэтиленгликоль 4,5-8,0

Фотоинициатор 0,01-0,07

Ингибитор О, 002-0, 005

Растворитель Остальное

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США No 3241 976, кл. 96-155, 1965.

2. Авторское свидетельство СССР ,% 427975,кл. С 03 С 1/68, 1972 (прототип) .

ПНИИПИ Заказ 1456/11 Тираж 725 Подписное

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4