Способ изготовления бесштенгельного электронно-оптического прибора

Способ изготовления бесштенгельного электронно-оптического прибора

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

(u!752554

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свнд-ву. (22) Заявлено 03,04.78 (21) 2598287/18-25 с присоединением заявки ¹ (23) Приоритет (43) Опубликовано 30.07.80. Бюллетень ¹ 28 (45) Дата опубликования описания 30.07.80 (51) М Кл

H 01J 40/16

Государственный комитет (53) УДК 621.382.292 (088.8) ио делам изобретений и открытий (72) Авторы изобретения

В. И. Бойцов и Б. В. Иванов (71) Заявитель

Московский ордена Трудового Красного Знамени институт химического машиностроения (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БЕСШТЕНГЕЛЬНОГО

ЭЛЕКТРОННО-ОПТИЧЕСКОГО ПРИБОРА

Изобретение относится к области электровакуумных приборов с фотокатодом и может быть использовано, например, при изготовлении электронно-оптических преобразователей. 5

Известен способ изготовления электронно-оптических приборов, включающий полную сборку прибора, проверку герметичности, присоединенные через штенгель, предусмотренный в конструкции прибора, к от- 10 качной системе, проведение циклов технологической очистки внутренних поверхностей прибора, изготовление фотокатода и отпайку изготовленного прибора от откачной системы (1). 15

Несмотря на высокую чувствительность фотокатода в приборах, изготовленных описанным способом, к его недостаткам следует отнести то обстоятельство, что его реализация не позволяет изготавливать бес- 20 штенгельные приборы, обладающие лучшими рабочими характеристиками и выгодно отличающиеся от приборов, снабженных штенгелями, по весо-габаритным параметрам. 25

Наиболее близким техническим решением является способ изготовления бесштенгельного электронно-оптического прибора путем размещения его корпуса, герметизирующей прокладки и подложки фотокатода в ваку- 30 умном объеме, изготовления фотокатода на подложке, соединения подложки с корпусом прибора и герметизации корпуса (2). По известному способу производят размещение подложки фотокатода и отдельно корпуса прибора в манипуляторе, соединенном с вакуумной системой, проведение технологических циклов очистки внутренних поверхностей корпуса и подложки, изготовление фотокатода на подложке, сочленение подложки с изготовленным фотокатодом и корпуса прибора через деформируемую герметизирующую прокладку, например индиевую, герметизацию прибора с помощью механизма прессования и извлечение изготовленного прибора из манипулятора.

К недостаткам известного способа можно отнести невысокую чувствительность фотокатода изготовленного прибора, обусловленную наличием большого количества металлоемкпх элементов конструкции, связанных с механизмом прессования и влияющих на перераспределение парциальных давлений паров металлов, которыми обрабатывается фотокатод. Кроме того, чувствительность фотокатода дополнительно уменьшается при перемещении подложки после изготовления фотокатода для сочленения с корпусом прибора в зону с парциальным составом газа, 752554 не соответствующим составу газа при изготовлении фотокатода.

Целью изобретения является повышение чувствительности фотокатода.

Указанная цель достигается тем, что кор- 5 пус прибора, герметизирующую прокладку и подложку фотокатода помещают в стеклянный вакуумный баллон, после соединения подложки с корпусом производят отпайку стеклянного баллона от вакуумной 10 системы, а герметизацию осуществляют центрифугированием.

На фиг. 1 — 4 схематично представлены отдельные операции предложенного способа. 15

Фиг. 1 иллюстрирует размещение подложки фотокатода 1 и корпуса 2 с деформируемой прокладкой 3 в стеклянном баллоне 4, соединенном с системой откачки 5.

На фиг. 2 изображена операция изготов- 20 ления фотокатода на подложке 1 путем получения слоя определенного стехиометрического состава, компоненты которого размещаются в ампулах 6, отпаиваемых по окончании процесса изготовления фотока- 25 тода.

Фиг. 3 иллюстрирует перемещение подложки 1 с помощью электромагнита 7 и сочленение ее с корпусом прибора 2, после чего осуществляется отпайка баллона 30

4 от вакуумной системы 5.

На фиг. 4 показана установка отпаянного баллона 4 на центрифугу 8 и создание благодаря центробежным силам, действующим на подложку 1, усилия, деформирующего 35 прокладку 3 и обеспечивающего надежную герметизацию прибора, после чего вскрывается баллон 4 и извлекается герметизпрованный прибор.

Реализация предложенного способа позволит повысить чувствительность фотокатодов изготавливаемых приборов и приблизить ее к уровню чувствительности штенгельных приборов, кроме того, операция герметизации, выполненная центрифугированием, позволяет получить повышенную надежность герметичного соединения, так как этот бесконтактный метод обеспечивает равномерное распределение усилий на деформируемую прокл адку.

Формула изобретения

Способ изготовления бесштенгельного электронно-оптического прибора путем размещения его корпуса, герметизирующей прокладки и подложки фотокатода в вакуумном объеме, изготовления фотокатода на подложке, соединения подложки с корпусом прибора и их герметизации, о т л и ч аю шийся тем, что, с целью повышения чувствительности фотокатода, корпус прибора, герметизирующую прокладку и подложку фотокатода помещают в стеклянный вакуумный баллон, после соединения подложки с корпусом производят отпайку стеклянного баллона от вакуумной системы, а герметизацию осуществляют центрифугированием.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент СШЛ ¹ 3837723, кл. 316-19, опубл. 1975.

2. Dupuy J., Мопllеап Е., Retot R., Realisation de tubes phofoelectriques de hautes

performanies раг la гпе&Ме dite «transfert». — «L onde i=lectronique», vol. 48, 1968, рр. 377 — 381 (прототип) .

752554

Фиг., Фиг. 2

Фиг. 1 ьиг. Ф

Редактор Н. Коляда

Заказ 1224/5 Изд. № 405 Тираж 857 Подписное

НПО «Поиск» Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Составитель А. Бишаев

Техред А. Камышникова

Корректор О. Иоанесян и P. Беркович