Радиоэлектронный блок
Иллюстрации
Реферат
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Соцналистннеских
Республик (6f ) Дополнительное и авт. свид-ву (22) Заявлено 10. 01. 79 (21) 2711914/18-21 с присоединением заявки ¹â€” (23) Приоритет
Опубликовано 231080, Бюллетень ¹ 39
Дата опубликования описания 25,1080 (S> X Клз
H 01 L 23/34
H 05 К 7/20
Государственный комитет
СССР
llo делам изобретеиий и открытий (5Ç) МК821. 39е. .67.7(088.8) (72) Авторы изобретения
В. Ф. Ларичев и Л. Д. Панский (71) Заявитель (54) РАДИОЭЛЕКТРОНННЙ БЛОК
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащих воздушные либо жидкостные теплоотводы, между которыми помещается охлаждаемый полупроводниковый элемент.
Известен радиоэлектронный блок, содержащий стянутые между собой бол- 10 тами рессоры, установленный между ними охлаждаемый элемент с полупроводниковыми элементами и распорные эле,менты, выполненные в виде винтов, кронштейнов (1J . 15
Однако габаритные размеры таких радиоэлектронных блоков велики. Изоляция охлаждаемых полупроводниковых приборов достигается главным образом 20 изоляцией стягивающих болтов, что не исключает возможности замыкания электродов охлаждаемых элементов и принодиг к ненадежной работе. МеСтоположение охлаждаемых элементон не фиксируется. При замене полупроводникового прибора необходимо разбирать всю конструкцию, что создает дополнительные неудобства при эксплуатации. 30
И кестен также радиоэлектронный блок, содержащий расположенные между рессорами, стянутыми между собой болтами, полупроводниковые BpHoopbl устанонленные на противоположных сторонах жидкостного теплоотвода, и размещенные между рессорами опорные механизмы, расположенные на токоведущих шинах, установленных на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов (2 .
Недостатки радиоэлектронного блока заключаются н том, что он имеет большие габариты из-за больших расстояний между токонедущими шинами н использования нескольких теплоотводов, малую надежность работы, а также большую трудоемкость изготовления.
Цель изобретения — повышение надежности работы, удобстн эксплуатации и уменьшение габаритов.
Указанная цель достигается тем, что известный радиоэлектронный блок, содержащий расположенные между рессорами, стянутыми между собой болтами, полупронодниконые приборы, установленные на протиноположных сторонах жидкостного теплоотвода, и размещенные между рессорами опорные механизмы, расположенные на токонеду773794 щих шинах, установленных на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, снабжен установленными между рессорами на жидкостном теплоотводе и соединенными между собой болтами диэлектрическими основаниями пазами и токоведущими шпильками, причем полупроводниковые приборы установлены в пазах диэлектрических оснований, а токоведущие шпильки жестко соединены с токоведущими шинами, каждая рессора выполнена в виде набора упругих пластин, а каждый опорный механизм выполнен в виде изоляционной пластины с опорным шариком.
На фиг. 1 показан радиоэлектронный блок, общий вид; на фиг. 2 — то же, 35 разрез A-А на фиг. 1; на фиг. 3 то же, разрез Б-Б на фиг. 1.
Радиоэлектронный блок содержит жидкостный теплоотвод 1, на котором на двух противоположных сторонах рас- 2О полагаются полупроводниковые приборы 2 в пазах диэлектрических оснований 3, которые закреплены на жидкостном теплоотводе 1 двумя токоведущими шпильками 4, токоведущие шины 5, закрепленные на токоведущих шпильках 4, контактируют с токоведущими поверхностями полупроводниковых приборов 2.
Крепление приборов 2 осуществляется болтами б, гайками 7 с передачей усилия на них через две рессоры 8, два опорных механизма из изоляционных
9 и опорных шариков 10.
Радиоэлектронный блок работает следующим образом.
По каналам жидкостного теплоотвода 1 пропускается охлаждающая жидкость, здновременно на него подается напряжение. Диэлектрические основания
З.обеспечивают расположение полупроводниковых приборов 2 относительно щ оси жидкостного теплоотвода 1 и ориентируют болты б относительно полупроводниковых приборов 2.
При затяжке болтов б деформируются рессоры 8, выполненные в вице набора упругих пластин 11. При работе полупроводниковых приборов 2 происходит увеличение температуры блока относительно температуры окружающей среды.
Набор упругих пластин 11 позволяет иметь необходимые усилия на полупроводниковых приборах 2, а прогиб их, обеспечивает компенсацию температурных линейных расширений в радиозлектронном блоке, опорные механизмы, расположенные между рессорами 8 и полу- 55 проводниковыми приборами 2, обеспечивают передачу усилия от рессоры 8 по оси полупроводниковых приборов, что гарантирует надежность в работе радиоэлектронного блока. N
Изоляционные пластины изолируют полупроводниковые приборы 2 от элементов их крепления (на чертежах не показаны). Электрическая цепь: токоведущая шина 5 и токоведущая шпилька
4, позволяет удержать полупроводниковый прибор 2 в диэлектрическом основании 3 при замене противоположного полупроводникового прибора.
Наличие токоведущих шин 5 и токо@едущих шиилек 4 уменьшает габариты электрических коммуникаций радиоэлектронного блока, конструкция радиоэлектронного блока позволяет располагать на одном жидкостном теплоотводе 1 необходимое количество полупроводниковых приборов 2.
Введение диэлектрических оснований для полупроводниковых приборов, закрепленных на поверхности жидкостного теплоотвода и соединенных между собой„ позволяет получить фиксированное положение крепежных болтов, стягивающих рессоры, относительно полупроводниковых приборов, крепление токоведущими шинами полупроводиикового прибора в диэлектрическом основании 3а счет координационных отверстий под болты относительно отверстия под полупроводниковый прибор и крепление токоведущей шины шпильками, снижает габариты и уменьшает трудоемкость при эксплуатации радиоэлектронного блока.
Введение токоведущих шпилек, закрепленных в отверстиях диэлектрических оснований и соединенных токоведущими шинами с токоведущими поверхностями полупроводниковых приборов, позволяет получить малогабаритные и надежные электрические связи полупроводниковых приборов между собой и одновременное формирование диэлектрических оснований на жидкостном теплоотводе эа счет сохранения расстояния между электрическими проводниками и испольэовать токоведущие шпильки крепежным элементом, что сокращает габариты и уменьшает трудоемкость при эксплуатации.
Выполнение опорного механизма в виде основного шарика с изоляционной пластиной позволяет получить гарантированное осевое усилие на полупроводниковых приборах за счет точечного касания опорного шарика рессоры и изоляционной пластины, что повышает надежность эксплуатации.
Формула изобретения
Радиоэлектронный блок, содержащий расположенные между рессорами, стянутыми между собой болтами, полупроводниковые приборы, установленные на противоположных сторонах жидкостного теплоотвода, и размещенные между рессорами опорные механизмы, расположен- ные на токоведущих шинах, установленных на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения надежности работы, удобств, 73794
А-A эксплуатации и уменьшения габаритов, он снабжен установленными между рессорами на жидкостном теплоотводе и соединенными между собой болтами диэлектрическими основаниями с пазами и токоведущими шпильками,.причем полупроводниковые приборы установлены в пазах диэлектрических оснований, а токоведущие шпильки жестко соединены с токоведщими шинами.
2. Блок по п. 1, о т л и ч а ющ и .й с я тем, что каждая рессора выполнена в виде набора упругих пластин.
3. Блок по и. 1, о т л и ч а ю— шийся тем, что каждый опорный механизм выполнен в виде изоляционной пластины с опорным шариком.
Ксточники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Заявка ФРГ, 23.10.581, Н 01 б 23/40, 1976.
2. Заявка Японии Р 49-23627, о кл. Н 01 L 23/70, 17.06.74 (прототип).
773794
6-6 лаЮерюуиа иг. д
Составитель A. Попова техред и кекеирщ кароеккори. Гриценко е "РВ и
Заказ 7521/72 Тираж 844
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035 Москва, Ж-35, Раушская наб. д. 4/5
Подписное
Филиал ППП "Паент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4