Тара для полупроводниковых пластин

Тара для полупроводниковых пластин

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Соввтсиии

Социалистичвскик

Рвслу6лик (11) 783888

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (бт) Дополнительное к авт, свид-ву,— (22) Заявлвио 04,Р778 (21) 2638483/18-21 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано ЗЦ1180. Бкзллвтень ¹ 44 (51)М. Кл 3

H 01 L 21/70

Государственный комитет

СССР.

Ао делам изобретений и открытий (53) УДК 821

° 328 (088. 8) Дата опубликования описания 10. 12. 80 (72) Авторы изобретения

В.И.Матвеев, В.В,Митрофанов и A.Ì.×åõîâñêîé (71) Заявитель (44) ТАРА ДЛЛ ПОЛРПРОВОДНИКОВЬП(ПЛАСТИНф(;" Д4;..:.>. хР(b j

Изобретение относится к электронной технике, в частности к техноло-, гии производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, и может быть использовано для межоперационного хранения и транспортировки полупроводниковых пластин в процессе производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Известна защитная тара, состоящая иэ стопы пластин из синтетического материала, в которых выштампованы кюветы. В ках<дой кювете размещена одна полуйроводниковая пластина. Кюветы образуют стопу таким образом, что дно вышележащей кюветы служит крышкой для нижележащей..

Края днищ кювет" скошены так, что они образуют замкнутую ячейку чечевицеобразной формы. Собранная стопа помещена в защитный пакет, непроницаемый для газа (1} .

Недостатком этой тары является осуществление герметизации с помощью дополнительного защитного газонепроницаемого пакета. Кроме того, после вскрытия пакета все пластины оказываются ра:4герметизированными»

Известна также тара, содержащая основание и крьхаку, соединенные замком-фиксатором (21.

Однако при вскрытии такой тары все пластины также оказываются разгерметиэированными.

Цель изобретения — повышение надежности герметизации и расширение функциональных воэможностей.

Укаэанная цель достигается тем, что тара для полупроводниковых пластин, содержащая основание и крьыку, соединенные замком-фиксатором, снаб|5 жена расположенным между основанием и крышкой дополнительным основанием и дополнительной крышкой, размещенной над основной, на дополнительном основании и основной крышке вы;@ полнены гнезда для пластин, причем в основании они выполнены незамкнутыми по наружной стороне основания, а замок-фиксатор в виде эластичного торондального кольца размещен мехсду

25 основными основанием и крышкой по нх периметру.

На фиг. 1 схематично изображена тара для полупроводниковых пластин; на фиг. 2 — то же, внд сверху; на

3р фиг. 3 — сечение A-A на фиг. 2.

783888

Формула изобретения

Тара для полупроводниковых пластин содержит дополнительное основание 1 с гнездами 2 для пластин 3, расположенными по его периферии, и крыак у 4.

С целью повышения надежности, удобства эксплуатации и обеспечения возможности доступа к любому из гнезд беэ вскрытия остальных, гнезда 2 выполнены незамкнутыми по наружной стороне дополнительного основания 1. Кры-, шка 4 выполнена дискообраэной. Диаметр

;крйшки 4 больше диаметра основания 1.

Дополнительное основание 1 установлено на дисковое основание 5 с диаметром, равным диаметру крышки 4 ° Крышка

4, основание 1 и основание 5 скреплеHH дрУг с другом при помощи трех винтов 6 и гаек 7, что позволяет быстро собрать и разобрать тару.

Обращенные к основанию 1 кромки

8, 9 крышки 4 и основания 5 охваче= ЙИ с натяжением резиновым тороидальным кольцом 10. Диаметр резинового тороидального кольца 10 йа 2-3 мм больше толщины основания 1, что обеспечивает герметизацию всего объема между основанием 4 и крышкой 5 за счет обжатия их кромок 8, 9, обращенйых к основанию 1, резиновым кольцом 10.

На резиновом тороидальном кольце

10 выполнены радиальные выступы (отростки) 11 для открытия доступа в гнезда 2 путем нажатия на эти выступы по направлению стрелки (фиг. 1).

Число выступов 11 соответствует числу гнезд 2.

В крышке 4 выполнены гнезда 12 для неочищенных пластин, которые не."герметично закрыты дополнительной крышкой 13. Число гнезд 12 равно числу гнезд 2. Дополнительная крышка.

13 имеет вырезы 14, при помощи ко-.

"-торых после поворота по стрелке В (фиг. 2) она фиксируется и удерживается винтами 6 с,фигурной головкой..

Для удобства работы и сокращения времени разгерметизации тары основание 5, крышка 4 и дополнительная крышка 13 выполнены из прозрачного материала (напрймер, оргстекла или полистирола). Это позволяет визуально, без разгерметизации гнезд 2, установить, какое из гнезд 2 свободно или какую из пластин 3 следует вынуть иэ тары.

Для обеспечения осушенной атмосферы в герметичных ячейках основание

5 выполнено с полостью 15, а основание 1 — c полостью 16, заполнены гранулированным влагопоглотителем 17.

Образованная камера соединейа с гнезд ми 2 канавками 18. Для исключения проникновения частиц пыли влагопоглотителя 17 в канавках 18 размещены пористые кольцевые прокладки 19.

Для уменьшения воэможности йере мещения полупроводниковых пластин 3 дно гнезд 2 выполнено наклонным к центру основания 1. Кроме того, в дне гнезда 2 созданы пазы 20 для введения пинцета, захватывающего пластину

3, и уменьшения площади контакта пластины 3 с дном гнезда 2.

Форма деталей тары позволяет получать их методом литья или прессова.ния, что снижает стоимость тары.

Тара обеспечивает надежную герметизацию внутреннего объема, так как тороидальное резиновое кольцо, надетое с натяжением, плотно охватывает кройки.

Конструкция тары удобна в эксплуатации. При нажатии на выступ на ре13 зиновом тороидауьном кольце происходит вскрытие одного гнезда, а после освобождения выступа тара самопроизвольно герметизируется за счет упругости резины без участия рабоче2О го. Это сокращает время соединения объема гнезда с наружной средой. Использование прозрачных материалов для деталей тары обеспечивает визуальное . определение наличия пластин в той или иной ячейке, а их форма позволяет производить установку тары в стопу. Кроме того, наличие дополнительных .гнезд для пластйн, находящихся в неочищенном состоянии (например, после снятия фоторезиста), позволяет длительное время сохранять чистоту гнезд в основании 1 без использования дополнительной тары.

Наличие влагопоглотителя во внутреннем объеме тары постоянно обеспечивает осушенную атмосферу вокруг полупроводниковой пластины, а это повышает разрешающую способность фотолитографии за счет уменьшения клина проявления фоторезиста.

4Q Хранение полупроводниковых пластин в обеспыленной и осушенной атмосфере позволяет повысить процент вмхода годных кристаллов интегральных схем, Тара для полупроводниковых пластин, содержащая основание и крышку, соединенные замком-фиксатором, о т5О л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения надежности герметизации и расширения функциональных воэможностей, она снабжена расположенным между основанием и крыш55 кой дополнительным основанием и дополнительной крышкой, размещенной над основной, на дополнительном основании и основной крышке выполнены гнезда для пластин, причем в основании они выполнены незамкнутыми по наружной стороне основания, а эамокфиксатор в- виде эластичного тороидаль Rого кольца размещен между основныMH основанием и крышкой по их периметру.

783888

ig u г zaire»

I

Составитель Л.Гришкова

Редактор Е.Дайч Техред М.Петко Корректор О. Ковинская

Заказ 8562/57 Тираж 844 Подписнбе

ВНИИПИ Государственного комитета, СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Франции М 23199711, кл. Н 01 L 23/10,. 1977.

О

2. ОСТ. 11.TTO 418001. Приборы полупроводниковые и схемы интегральные. Тара межоперационная герметичная, 1971, с. 4 (прототип).