Устройство для транспортирования полупроводниковых пластин

Устройство для транспортирования полупроводниковых пластин

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

те4;н

Е,Е Ф-нФ асн4л

С А (ii 788227

Со3оз Советских

Социалистических

Республик

СПИ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6l ) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 17.08.78 (21) 2656212/l 8-21

Н 01 L 21/306 с присоединением заявки ¹

3Ьеударотеенный каи33тет

СССР (23) Приоритет— но аеве3н изобретений и открытий

Опубликовано l5.l 2.80. Бюллетень ¹ 4-6

Дата опубликования описания 18.12.80 (53) УДК621. .793Л 4.002. . 5 2(088.8) В. В. Потутинский, В. Ф. Ушаков и П. H. Масленников (72 } А втор ь3 изобретения (73) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ТРАНСПОРТИРОВАНИЯ

ПОЛУПРОВОДН ИКОВЫХ ПЛАСТИН

Изобретение относится к технологическому оборудованию для изготовления полупроводниковых приборов, в частности к устройствам для транспортирова- . ния полупроводниковых подложек при их химической обработке.

Известно устройство для транспортирования полуттроводниковых IUIGGTBH Выполненное в виде параллельно расположенных валиков с проточками, соединенных с приводом вращения и установленных под опорными элементами кассет .так, что ребра деталей входят в проточки валиков (1).

Такая конструкция предполагает наличие специальной кассеты, в которой осуществляется обработка пластинь3, что требует вспомогательных операций загрузки- выгрузки и тем самым значительно снижает производительность.

Кроме того, транспортирование полупроводниковых пластин с помощью двух параллельно расположенных валиков с винтовыми проточками ненадежно.

Наиболее близким по технической сущности к предложенному является устройство для транспортировенпя полупроводниковых пластин, содержащее два валика с винтовыми проточками, соединенные с приводом вращения 2).

Недостатком известного устройства является низкая надежность транспортирования пластин.

Цель изобретения — повышение надежности транспортирования пластик. Цель достигается тем, что в устройстве для транспортирования полупроводниковых пластин, содержащем два валике с винтовыми проточками, соединенные с приводом вращения, оси валиков развернуты в трех плоскостях пол углом одна относительно другой.

На фиг. 1 схематически изображена установка химической обработки полу- проводниковых пластин; на фиг, 2 — разрез А-А на фиг. 1.

Установка содержит камеры травления l, промывки и сушки 2. В камерах

3 78

l и 2 размещены узлы транспортировакия, каждый из которых выполнен в виде двух валиков 3 и 4 с винтовыми проточ ками, соединенных с приводом вращения (на чертеже условно не показан). Оси валиков развернуты в трех плоскостях под углом одна относительно другой. При этом угол, образованный отрезками, проходящими через центры валиков 3 и 4, составляет 130-140, а вертикальная о плоскость симметрии каждой проточки совпадает с вертикальным расположением пластины 5 в упомянутой канавке.

Камеры 1 и 2 снабжены загрузочной щелью 6 и перегрузочной щелью 7 с направляющими. Под валиками 3 в камере 1 установлены цилиндрической формы щетки 8, выполненные, например, из фторопласта. Подача .рабочих компонентов осуществляется с помощью форсунок 9

10 и 11.

Установка химической обработки с использованием предлагаемого устройства для транспортирования полупроводниковых пластин работает следующим образом.

Обрабатываемые пластины 5 через загрузочную щель 6 поступают в камеру травления 1, где они попадают в проточки синхронно вращающихся валиков 3. Перемещаясь, поступательно и одновременно вращаясь вокруг собственной оси, пластины 5 подвергаются обработке травителем, распыляемым из форсунок 9. После того, как пластины 5 достигают торцов валиков 3, они соскальзывают с упомянутых торцов и попадают на вращающиеся щетки 8, которые проталкивают пластину 5 в направляющие перегрузочной щели 7. Пластины

5, попадающие в камеру 2, подвергаются обработке соответствующими рабочими компонентами. Таким образом, происхо8227 4 дит непрерывный процесс обработки пластин 5, поштучно загружаемых через щель 6 в камеру 1.

Такое выполнение устройства для транспортирования полупроводниковых пластин позволяет изготавливать валки с проточками, соизмеримыми по ширине с толщиной пластины, и располагать ее при этом строго в вертикальном положе10 нии. Это обеспечивает надежную, бесперебойную транспортировку пластин вдоль валиков. Кроме того, при транспортировании пластин на двух валиках, оси которых развернуты в трех плоскостях под углом

15 одна относительно другой, уменьшается площадь контактирования влажной поверхности пластины (например, прошедшей химическую обработку) с торцами валиков, а следовательно, уменьшаются силы поверхностного натяжения, препятствующие соскальзывало обработанной пластины с торцов валиков, и тем самым исключается залипание пластин на данном участке.

25 формула изобретения

Устройство для транспортирования полупроводниковых пластин, содержащее

М два валика с винтовыми проточками, соединенные с приводом вращения, о т л ич а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения надежности транспортирования пластин, оси валиков развернуты в трех

З5 плоскостях под углом одна относитель но другой.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

4p № 259604, кл, .48 4 3/00, 1970.

2. Авторское свидетельство СССР

¹ 501435, кл. Н 01 L 7/68, 1976 (прототип).