Способ изготовления монтажной платы

Способ изготовления монтажной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

ОП И

ИЗОБРЕТЕНИЯ

<>790380

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 221278 (21) 2701224/18-21 с присоединением заявки ¹ (23) Приоритет

Опубликовано 2312.80. Бюллетень ¹ 47

Дата опубликования описания 231280 (51)М. Кл 3

Государственный комитет

СССР но делам изобретений и открытий

Н 05 К 3/10 (53) УДК 621. 3. .049.73(088.8) (72) Авторы изобретения

Ю. Н. Дроздов, А. A. Трухманов и М. Р. Штнльман (71} Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к произ водству радиоэлектронной аппаратуры °

Известен способ изготовления монтажной платы, основанный на технике печатного и провбдного.монтажа. Соединения в этом способе осуществляют путем укладки изолированного провода на печатную плату и прошивки пе-1п тель в отверстия с последующим снятием изоляции групповым лужением $1) .

Недостаток этого способа заключается в невозможности получения требуемых погонных емкостей и волновых сопротивлений, так как провода укладывают непосредственно на плоскость стеклотекстолитовой платы. Кроме того в этом способе невозможно проведение групповой пайки погружением.

Наиболее близким по технической ,сущности к предлагаемому является способ изготовления монтажной платы, включающий нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя, сверление сквозных отверстий, их зенковку, химико-гальваническое меднение отверстий, разводку .провода по термопластичному полимерному слою с образованием петель, выступающих из отверстий, утапливание провода в термопластичный полимерный слой и заполнение отверстий припоем 1 2).

Недостатком известного способа являются низкая надежность платы и высокая трудоемкость технологического процесса.

Цель изобретения — повышение надежности платы и уменьшение трудоемкости технологического процесса.

Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления монтажной платы, включающем нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя, сверление сквозных отверстий, их зенковку, химико-гальваническое меднение отверстий, разводку провода по термопластичному полимерному. слою с образованием петель, выступакщих из отверстий, утапливание провода в термопластичный полимерный слой и заполнение отверстий припоем, нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя проводится после заполнения отверстий припоем, после чего проводится дополнительная зенковка отверстий со стороны термо790380 пластичного полим.: »ohio слоя и удаление припоя из отверстий, причем разводка провода по термопластичному поли. мерному слою проводится после удаления из отверстий припоя, а одновременно с утапливанием провода в термопластичный полимерный слой проводят утапливание петель в отверстия.

На фиг. 1 показано сечение заготовки платы после нанесения термо пластичного слоя и зенковки. отверстий; на фиг. 2 — сечение платы после уклад- 1 ки провода и лужения петли; на фиг. 3сечение платы после установки и пайки коммутируемого штырькового элемента.

Устройство содержит заготовку 15 монтажной платы 1, фольгу 2, припой

3, термопластичный полимерный слой 4, металлизацию сигнального отверстия

5, металлизированный слой б экранного отверстия, изолированный провод Щ

7,петлю 8 провода, бумажную маску 9,металлизированную перемычку 10, вывод

11 коммутируемого элемента.

Один из вариантов способа реализуется следующим образом. 25

В заготовке монтажной платы из одностороннего фольгированного диэлектрика, предварительно покрытого защитным технологическим лаком, на программном станке стерлятся отверстия, со стороны фольги 2, отверстия, металлизацию которых необходимо сое динить с экраном (экранные отверстия) зенкуются. Отверстия,, предназначенные для сигнальных цепей (сигнальные отверстия) не зенкуются. Затем проводится цикл химико-гальванического меднения отверстий, используя фольгу 2 в качестве гальванического объединителя отверстий. После этого осуществляется горячее лучение платы,

2 монта>кной платы 1 наносится на гидропрессе с подогревом термопластичный полимерный слой 4. При этом заполняющий отверстия припой 3 предот.вращает попадание полимера в отверстия. Толщина термопластичного полимерного слоя 4 выбирается в зависимости от требуемого волнового сопротивления, с учетом его -диэлектрической проницаемости и диаметра укладываемого провода. Затем проводится зенковка или несквозное сверление сигнальных отверстий со стороны термопластичного полимерного слоя 4 S5 на.глубину, достаточную для разру" щения медленной перемычки между фольгой и металлизацией 5. Металлизированный слой б экранного отверстия остается соединенным с фольгой, а @ удаляется лишь материал металлизированного слоя б над экраным отверстием и часть припоя, заполняющего отверстия. После этого плата прогревается и из отверстий удаляется встряхиванием припой 3. На полученную таким образом заготовку укладывается с помощью программного станка изолированный провод 7, прошивая петли

8 в сигнальные отверстия через бумажную маску 9. Затем производится групповое лужение всех выступающих за бумажную маску петель 8. После промывки и снятия бумажной маски плата укладывается в гидропресс петлями вниз. При этом выступающий луженый участок петли утапливается в отверстие, а при подаче давления и температуры провода, находящиеся на поверхности слоя, утапливаются в него, включая выступивший над плоскостью укладки верхний участок петли4

В монта>кных платах с повышенными требованиями по доработке и ремонту сверлится по два отверстия, оасположенные близко друг к другу. При зенковке их со стороны, противоположной термопластичному полимерному слою

4, обеспечивается пересечение конусов зенковок. В месте пересечения разрушается лаковая пленка и в процессе металлизации образуется металлизированная перемычка 10. В одно отверстие запаивается вывод коммутируемого элемента 11, а в другое - петля провода. При доработках схемы платы перемычку 10 можно устранить.

Таким образом, предлагаемый способ позволяет увеличить производительность процесса, так как в нем стали. ненужными операции нанесения фоторезиста, экспонирования, травления рисунка, снятия фоторезиста, контактирования отверстий при гальваническом наращивании. Повышается надежность процесса групповой пайки, так как устранена возможность проникновения припоя в плоскость уло>кенного провода благодаря пояскам, образовавшимся при разделительной зенковке. Улучшены частотные свойства монтажной платы, так как между экраном и уложенным проводом имеется диэлектрик требуемой толщины, обеспечивающий требуемые погонные емкости, устранено воздействие растворов на этот диэлектрик, находящийся в термопластичном состоянии, так как последний наносится после химикогальванических операций. Обеспечивается возможность доработки плат путем устранения перемычки между выводом элемента и петлей.

Формула изобретения

Способ изготовления монтажной платы, включающий нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя, сверление сквозных отверстий, их зенковку, химикогальваническое меднение отверстий, 790380

Фи@У

Составитель Д. Беспалова

Техред И.Асталош, Корректор Е. Папп

Редактор М. Габуда

Заказ 9079/70 Тираж 885

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное е

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 разводку провода по термопластичному полимерному слою с образованием петель, выступающих из отверстий, утапливание провода в термопластичный полимерный слой и заполнение отверстий припоем, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения надежности платы и уменьшения трудоемкости технологического процесса, нанесение на поверхность подложки термопластичного полимерного слоя проводится после заполнения отверстий припоем, после чего проводится дополнительная зенковка отверстий со стороны термопластичного полимерного слоя и удаление припоя иэ отверстий, причем разводка, провода по термопластичному полимерному слою проводится после удаления из отверстий припоя, а одновременно с утапливанием провода в термопластичный полимерный слой проводится утапливание петель в отверстия.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1 ° Авторское свидетельство СССР

9 541303 кл. Н 05 К 7/Об, 1974.

2. Авторское свидетельство СССР

9 534041, кл. Н 05 К 7/06, 1974 (прототип).