Способ изготовления уплотнительной прокладки

Способ изготовления уплотнительной прокладки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советсник

Социвлистическик

Республик

ОЛ ИСАНЙЕ

ЙЗОБРЕТЕЙ ИЯ (iiI 792() 1 1

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6l ) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 04.01.79 (21) 2707612/25-08 (5 I )> Кл.

F 16 ) 15/08 с присоединением заявки М—

Государственный комитет (23 ) П риоритет ио делам изобретений н открытнй

Опубликовано 30. 12.80. Бюллетень .% 48 (53) УДК 62-762 (088.8) Дата опубликовании описания 02.01.81

А. ll. Соловьев, В. Н. Патока, Ю. Г. Бастун, B. А. Борисов и А. H. Погорелый (72) Авторы изобретения (7l) Заявитель

Институт металлофизики АН Украинской CCP (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ УПЛОТНИТЕЛЬНОЙ

ПРОКЛАДКИ

Изобретение относится к области уплотнительной техники и может быть использовано для получения св ерх низки х давлений.

Известны способы изготовления прокладок для сверхвысоковакуумных систем с

5 кан ав очно-кгп1новым у плоти енн e ., который заключается B вырезании и формоиании прокладки из отожженной и покрытой слоем индия, меди (lj.

Недостатком известного способа являет10 ся малый срок службы проьладки.

Белью изобретения является увеличение срока службы прокладки.

С этой целью слой индия на медную прокладку наносят гальваническим способом, а затем прокладку помещают в вакуумную камеру, где производят обезгажнвание и диффузионное насыщение меди инD дием при температуре 150-156 С в течение 15-30 ми., 20

При сжатии прокладки пленка индия играет роль смазки, уменьшающей усилие затяжки, и споссбствует заполнению поверхностных дефектов.

Для достижения положительных качеств прокладки необходима следующая последовательность технологическиx процессов.

1. Из отожженной в вакууме листовой меди формуют соответствующий профиль уплотняюгдих прокладок, 2. Прокладку помещают в гальваническую сернокислую ванну, где и происходит осаж дение индия на медную прокладку.

Состав и режим работы электролита:

Серпокислый индий > >(QQ+) 9 Ч О г/ 50-70

Серн окислый натрий н1а 50 101 0 г/А 10-15

Тиомочевина, г/л 02-04

Рабочая температура, С 15-25 рН 2,0-2,7

Плотность тока, а/см 2

0,0 1-0,0 2

Выход по току % 60-80

Аноды М еталлический индий

Расстояние между электродами, м 0,09-0, 1

Для, выравнивания поверхности вводится сглаживающая добавка, например кумарин.

7920

CocTBBPTGiIb Б.Лношко

Редактор !!, Аристова Техред T.Маточка - Корректор Н. Григорук

Заказ 9444/37 Тираж 1 095 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по депам изобретений и открытий

11 3035, Москва„Ж-35, Раущская наб., д.:!! .з

Филиал Г!ПГ! Патент», r. Ужгород уп. Проектная, 4

Толщина покрытия 20-30 мкм.

3. Затем прокладку помещают в вакуумную камеру, где происходит насыщение поверхности меди индием методом выдержки при температуре рекристаппизапии меди в высоком вакууме. Условие обработки: ваку"5 ум - 10 — 10 мм рт. ст.

Такая технология пригодна дпя массового производства. Кроме того, возможно покрытие индием медных прокладок, быв-;р ших в эксппуатапии.

Прокладки с гальваническим: покрытием индия способны выдерживать 130-140 цикпов сборки-разборки против 4-5 дикпов по известному способу.

Формула изобретения

Способ изготовления уппотнитепьной прокладки дпя сверхвысоковакуумных систем с канавочно-кпиновым уппотнением, Вырсззапной из отожженной и покрытой

crfcJBM индия меди О т и и ч а ю 1II и Й-с я тем, что, с пепью увеличения срока спужбы прокладки, спой индия на медную прокладку наносят гапьваьптческим спосо"бом, а затем прокладку помещают в, вакуумную камеру, где производят обезгаживание и диффузионное насьппение меди индием при температуре 50-1 56 С в течео ние 15-30 мин, Источники ипформапип, принятые во внимание при экспертизе

1, А. Рот Вакуумные уппотн ьп я, "Знергия", l971, с. 268, !-щ . 3154.