Стеклоприпой
Иллюстрации
Показать всеРеферат
(72) Авторы изобретения
Э. Е. Неделько, В. К. Ерошев и Э. Б. Френкель (7I ) Заявитель (54) СТЕКЛОПРИПОЙ
Изобретение относится к составу шихты стеклоприпоя, который может быть использован в электронной, радиотехнической, авиационной промышленности и других областях техники в качестве высокотемпературного припоя для вакуумплотного .соединения корундовой керамики с керамикой и керамики с металлом.
Известен состав стеклоприпоя, включаю. щий, вес.7:
Cà0 45
АЕ 0 49
И 0 6
Указанный стеклоприпой имеет температуру пайки 1400 С fl).
Недостатком этого стеклоприпоя является использование технически сложного
"способа осуществления сная, включающего необходимость многоступенчатой пайки в вакууме с предварительным закреплением слоя припоя на спаиваемых деталях. Причем окончательный процесс пайки лрово; дится также в вакууме по очень точному
ls скоростному режиму.
Известен состав стеклоприпоя, включающий, вес.%:
СаО 37,5-46
АР Оз
18 -З5
02 . 40 - 56 .
Мр О 6-15
Пайка этими составами стеклоприпоя .осуществляется в среде водорода при о
1400 С при очень больших скоростях на грева и охлаждения (150 С в мин). данные составы стеклолрипоя рекомендуются для спаев коаксиально симметричных (23 .
Для данных условий проведения процесса пайки необходимо специальное оборудование, кроме того, исключается возможность пайки крупногабаритных деталей, а также .деталей сложной конфигурации, которые не выдерживают скоростных режимов нагрева и охлаждения. Необходимость пайки в среде водорода не позволяет упростить технологию изготовления различных конструкций as счет совмещения процессов закрепления металлизирующего слоя
814988 та в шаровой мепьнице в течение 24 ч при соотношении материап: шары: жидкость =
1:1:1 до дисперсности 9000-12000 см /г, определяемой по прибору ПСХ-2. Из измепьченной хорошо просушенной шихты готовят пасту на спирте или на биндере. Пасту наносят на места спая кисточкой, а затем в полуподсохшем состоянии детали соединяют. Предварительно на поверхнос1О ти, подлежащие в дальнейшем пайке твердыми припоями, наносят слой металпизационной Мо-М, пасты. Пайку производят одновременно с вжиганием метаплизационного слоя в среде впажного формиргаза
15 (Н 2 Уу= 1:2, точка росы 28-30 С) при
1350-1450 С и выдержке 40-60 мин.
Скорость подвема и охлаждения не менее
4 С вмин.
Минимальное коничество. 56,0
0,1
40,7
51,0
6,0
37,9
59,2
Максимальное количество
7,0
62,4
52,2
35,3
Оптим а льное ко личество
Известный состав
48,3
28,0
78,0
23,4
55,45 1,0
5,95
37,6
56, 0
6,5
37,5
Как видно из табпицы, величины прочностных характеристик значитепьно превышают характеристики известного соста45 ва припоя. Более высокие показатели механических свойств позволяют получить более надежные спаи, которые выдерживают термоциклирование в режиме 20-80020 более 12 раз. Возможность пайки в среде ваажного формиргаза и скорости нао грева и охцаждения в среднем 4-30 С в мин позволяет упростить технологию за счет. совмещения процесса пайки и закреп пения металлизационного слоя на свободных поверхностях керамической детали с целью ее последующей пайки твердыми припоями, что, в свою очередь, дает воз можность создания бопее сложных металиа свободных поверхностях детали с целью последующих паек твердыми припоями. Возможна пайка этим припоем в среде формиргаза (Н + Фр ) по удлиненным режимам (режим вжигания Мо-М покрытий), но при этом снижается температура пайки до 1300 С и спаи имеют малую механическую прочность.
Цель изобретения — увеличение механической прочности вакуумноплотных спаев и упрощение технологии.
Поставленная цель достигается тем, что стеклоприпой, содержащий Ca0, Мф О, g g дополнительно содержит А 8>рри спе/ и дующем соотношении компонентов, масс. :
СаО 30-38
М о
2-9
АРФ О, 1-7
8i 0 Остальное
Пример. Компоненты, согласно рецептуре, размалывают с добавлением спирВ таблице приведены составы стекпоприпоев попученных составов спаев. локерамических и керамических констр„ кций различных габаритов и конфигураций.
Формула изобретения
Стеклоприпой, содержащий Са0, Мр О, grO,отличающийся тем, что, с цепью увеличения механической прочности вакуумноппотных спаев и упрощения технологии, он дополнительно содержит А fh! при следующем соотношении компонентов, масс.%:
Са0 30-38
Муо 2-9
A fh О, 1-7
Р 0й Оста льное
Источники информации, ринятые во внимание при акспертизе
1. Патент США N 3243635, кл. 313 317, опублик. 1969.
814988
2.K8ornр Л.T.Bp
pu«a 0miniurn ceramic t p rrr®a),—
amer ical Ceramic 5aci et,ц Bu33etcn, 1Ч70, ЧоК. 49, 8 о,, р. 202- 217
Составитель B. Т омасан
Редактор В. Иванова Техред -E.Ãàèðèêåøêî Корректор М. Демчик
Заказ 953/39 Тираж 660 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-З5, Раушская араб., д. 4/5
Филиал ППП Патент, r. Ужгород, ул. Проектная, 4