Способ изготовления печатных плат

Способ изготовления печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Сеюз Севетскик

Социалистических

Ресвублик

К АВТОРСКОМУ СВИ ЛЬСЗВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву(51)М. Кл.з

Н 05 К 3/00 (22) заявлено 200279 (21) 2737644/18-21 с присоединением заявки Но (23) Приоритет —.

Государстаенны1 комнтег

СССР но лезам нзобретеннй н открмтнМ (53) УДК 621. 396. 6 .049.75.002. (088.8) Опубликовано 230381. Бюллетень М 11

Дата опубликования описания 10. 04 . 81 (72) Авторы изобретения

В.В.Любимов, В.К.Пашков, В.Я.Белов и В. (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ

ПЛАТ

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической и электронной. промышленности.

Известен способ изготовления печатых плат, который состоит из операций химического меднения основания платы с отверстиями; нанесения негативного ревиста на плату (задубливание резиста происходит на удаляемых участках медного покрытия); гальванического наращивания толщины медного покрытия по рисунку схемы и последующего нанесения никелевого покрытия. После этих операций резист 15 удаляется и участки медного покрытия, не защищенные никелем, вытравливаются в щелочном травителе. Никелевое покрытие играет роль. травильной маски (1 . 20 едостатком способа изготовления печатных плат являются необходимость нанесения и удаления защитной маски для каждой платы и сравнительно невысокая: скорость гальванического на- 25 ращивания проводникок (от 0,5 до

1,5 мкм/мин). Наращивание осуществляют в неподвижном нли слабо перемешиваемом.электролите прн плотностях тока в, электролизере от 1,2 до 30

2, 5 A/äì . Плата располагается на расстоянии не менее 150 мм от анода, Увеличить скорость гальванического осаждения за счет повышения плотности тока не представляется возможным иэ-за возникновения диффузионных ограиичений на границе металл-раствор.

Наиболее близким по технической сущности решением является способ изготовления печатных плат, включающий металлизацию диэлектрического основания, гальваническое осаждение металла и вправление слоя металла (2).

Недостатком способа является;большая. трудоемкость процесса.

Цель изобретения — уменьшение трудоемкости процесса.

Поставленная цель достигается тем, что в способе изготовления пе- чатйык плат, включающем металлиэацию диэлектрического основания, гальваническое осаждение металла и травление слоя металла, гальваническое осаждение металла осуществляют с помощью электрода, на рабочей поверхности которого нанесен рисунок,соответствующий рисунку платы, причем зазор между платой и электродом выбирают соизмеримым с толщиной проводников платы.

815979

4 формула изобретения

ВНИИПИ Заказ 1052/93

Заказ 889 Подписное

Филиал П.!П "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Производят химическую металлизацию, например меднение, диэлектрического основания платыу гальванически наращивают проводники до требуемой толщины в соответствии с рисунком платы; проводят .химическое травление токопроводящего материала до полного удаления его.с пробельных участков платы.

Процесс гальванического осаждения представляет собой совокупность чередующихся рабочих и вспомогательных циклов.

Во время рабочего цикла через электролизер пропускается технологический ток и происходит гальваническое наращивание проводников платы.При 15 этом Формирование проводящего рисунка платы происходит за счет копирования соответствующего рисунка, нанесенного на рабочую поверхность электрода; Для локализации процесса га- 2О льванического осаждения электрод располагают на расстоянии, соизмеримом с требуемой толщиной проводников, от поверхности токопроводящего слоя платы.

По мере наращивания проводников электроды разводят со скоростью, равной скорости гальванического осаждения н величина зазора между электродами остается постоянной.

Гальванический процесс ведется в неподвижном электролите при плотностях тока до 10 A/ñì, что на два-три порядка выше плотностей тока, применяемых при традиционных гальванических методах. При таких высоких плотностях тока происходит интенсивное газонасыщение электролита в зазоре между электродами и изменение его ионного состава, что является нежелательным в связи с возможностью 40 получения некачественного гальвани« ческого покрытия. С целью обновления электролита в промежутке между анодом и платой рабочие циклы чередуются со вспомогательными циклами 45 во время которых технологический ток отключают и производят промывку промежутка, прокачивая через него чистый электролит со скоростью до 15 м/с.

Постоянное обновление электролита позволяет вести гальваническое осаждение на высоких плотностях тока с высокой скоростью.

Пример. При изготовлени4 печатных плат предлагаеьиам способом используют готовые химически медне- 55 иые диэлектрические подложки (металлизация подложки выполняется любым

as известных способов). Толщина химически осажденного слоя меди 1,52 мкм. На предварительный слой гальванически наращивалась медь в среде водного электролита следующего состава, г/л:

CuS04. 5Н20 250

HgS04

Температура электролита 20 С.

Во время наращивания между электродами поддерживают расстояние

0,15 мм. Плотность тока в электролизере 4,3 А/см . Длительность рабочего цикла 4 с, рабочие циклы чередовались с циклами промывки в 4 с, Время собственно гальванического наращивания составляет 32 с, общее время, включая промывку, — 64 с. Толщина слоя меди, нанесенного гальваническим способом, составляет 65-75 мкм..

Далее проводится травление меди на толщину предварительного слоя 2мкм.

Травление выполняют любым способом.

Предлагаемый способ позволяет реализовать скорости гальванического осаждения металлов в 100 и более раз больше„ чем нри традиционных гальванических процессах. Применение высокопроизводительных режимов гальванического осаждения, а также исключение из технологического процесса операций, связанных с нанесением на каждую плату защитной маски и последующим ее удалением, позволяет в 23 раза уменьшить трудоемкость изготовления платы. Малая величина зазора между электродами позволяет снизить потери электроэнергии на нагрев электролита.

Способ изготовления печатных плат, включающий металлизацию диэлектрического основания, гальваническое осаждение металла и травление слоя металла, о т л и Ч а ю шийся тем, что, с целью уменьшения трудоемкости процесса, гальваническое осаждение металла осуществляют с помощью электрода, на рабочей поверхно "ти которого нанесен рисунок, соответствующий рисунку платы, причем зазор между платой и электродом выбирают соизмеримым с толщиной проводников платы.

Источники инФормации, принятые во внимание прн экспертизе

1. Патент США 9 4024631, кл. 29625, 1977.

2. Патент Великобритании

9 1418134, кл. H 1 R, 1975 !прототип).