Теплоотвод для охлаждения полупроводниковых приборов
Патент 830984
Авторы
Классы МПК
Теплоотвод для охлаждения полупроводниковых приборов
Реферат
Теплоотвод для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий металлическое основание, в плоской центральной части которого несимметрично относительно его торцевых поверхностей расположены элементы крепления полупроводникового прибора, а боковые части основания образуют каналы цилиндрической формы, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности теплоотвода, основание выполнено в виде пакета листов трапецеидальной формы, образующих винтообразные выступы в каналах цилиндрической формы.