Кассета для нанесения гальваническихпокрытий ha мелкие детали

Кассета для нанесения гальваническихпокрытий ha мелкие детали

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалк;тических

Республик

<>831878

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву (53)М. Кл. (22) Заявлено 1603„80 (21) 2869872/22-02

С 25 D 17/06 с присоединением заявки ¹

Государственный комитет

СССР но делам изобретений и открытий (23) Приоритет — .

Опубликовано 2305В1,. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 230581 (5З) ДК 621. 357. 77. .002.52 (088.8) И,Н.Помаэанов, В.A.Ðà÷êîâ, В.М.Мороз, В.В.Мазуренко, A.È.Ìåòêèí и A.Н .Роднов (72) Авторы .изобретения (71) За яв ител ь

I °

f (54 ) КАССЕТА ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ

ПОКРЫТИЙ HA МЕЛКИЕ ДЕТАЛИ

Изобретение относится к подвесным устройствам для нанесения покрытий электролитическим способом и может быть применено, например, при изготовлении термоэлектрических холодиль. ников и генераторов.

Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности и достигае- мому результату является кассета для гальванической обработки деталей, содержащая основание в виде плиты для установки обрабатываемых деталей и фиксаторы с зажимными элементами 11).

Недостатками кассеты являются высокие трудозатраты при эксплуатации и низкая эффективность при покрытии мелких деталей, неравномерность покрытий, наличие неизбежных теневыя зон на покрываемых деталях в местах контакта упругого элемента и основания, а также покрытие деталей гальваническими слоями со всех сторон °

Кроме того, с помощью этой кассеты нельзя нанОсить гальванические слои на блоки мелких прямоугольных деталей так, чтобы нерабочие грани этих деталей оставались бы непокрытыми и обеспечивалось бы равномерное покрытие всей плоскости каждой детали.

Цель изобретения — повышение производительности и качества покрытия.

Поставленная цель достигается тем, что рама выполнена в виде плоских пластин с толщиной, равной толщине обрабатываемой детали, причем одна из пластин выполнена с уступом . для размещения элементов фиксации, выполненных в виде плоских упоров с прорезями для винтов крепления и установленных с возможностью горизонтального перемещения.

На фиг. 1 представлена кассета для нанесения гальванических покрытий на мелкие детали, общий вид; на фиг. 2 — разрез A-A на фиг. 1; на фиг. 3 — вариант крепления полупроводников в рамке при помощи специаль ,ного монтажного столика.

Кассета состоит иэ прямоугольной рамки 1, состоящей иэ четырех металлических пластин, одна иэ которых 2 закреплена с уступом по всей толщине пластин по отношению к трем другим, и содержит смонтированные на ней с . возможностью горизонтального перемещения упорные планки 3, фиксируемые при помощи винтов 4. Для обеспечения горизонтального перемещения планки

ЗО имеют вырезы 5. В рамку вставляются

В31а7Е полупроводники 6. Грани 7 полупроводников могут быть электроизолированы, а грани 8, которыми они поджимаются друг к другу в рядах, неэлектроизолированы. Для подвески устройства в гальванической ванне рамка имеет крюк 9, связанный электрически и механически с рамкой.

Закрепление полупроводниковых .пластинок в устройстве осуществляют следующим образом. 10

Рамку 1 помещают на поверхность монтажного столика 10 и внутри ее рядами размещают полупроводники б, после чего прижимают их друг к другу и каждом ряду винтом 12, закрепленном на кронштейне 11, путем перемещения упорных планок 3. После поджатия полупроводников б планками 3, пос- . ледние крепятся винтами 4. Закрепив таким образом все ряды в рамке, ее помещают в гальваническую ванну, где 20 рабочие поверхности полупроводников б покрывают гальваническими слоями

До образования сплошного покрытия всех полупроводников в рамке.

После гальванического покрытия 25 группы полупроводников (блоки), образующие ветви или части ветвей сильноточных термоэлементов, отделяют друг от друга и коммутируют с их металлическими шинами, формируя таким образом термоэлементы.

В случае необходимости перед закреплением полупроводников две противоположные нерабочие грани 7 каждого полупроводника б электроизолируют, например, лаком и располагают в рамке таким образом, чтобы в каждом горизонтальном ряду полупроводники б контактировались бы друг с другом неэлектроизолированными гранями 8, а ряды оказались бы электроизолироваНЫ °

Это необходимо для того, чтобы предотвратить нанесение гальванических слоев на нерабочие поверхности

7, которые не поджимаются друг к другу, а следовательно между ними возможны зазоры.

Применение предлагаемой кассеты позволяет значительно сократить сроки и трудозатраты на гальванические покрытия полупроводников.

Формула изобретения

Кассета для нанесения гальванических покрытий на мелкие детали, например полупроводниковые пластины, содержащая корпус в виде прямоугольной раьы, элементы фиксации деталей и крюк, отличающаяся тем, что, с целью повышения производительности и качества покрытия, рама выполнена в виде плоских пластин с толщиной, равной толщине обрабатываемой детали, причем одна из пластин выпол-. нена с уступом для размещения элементов фиксации, выполненных в ниде плоскйх упоров с прорезями для деталей крепления и установленных с возможностью горизонтального перемещения.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

Р 549517, кл. С 25 D 17/06, 1975.

831878 фиг!

A-А

Фиг.2

Фиг.3

Составитель И.Саакова

Редактор Н.Егорова Техред T. Маточка Корректор С.Шекмар

Заказ 3142/25 Тираж 704 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал IIOII "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4