Резистивная композиция
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Союз Советскнк
Социалистических
Республик
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ р1>841067
К„АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (63) Дополнительное к ввт. свид-ву (22) Заявлено 240979 (21) 2821004/18-.21 с присоединением заявки ¹вЂ”(23) Приоритет—
Опубликовано 23.0631. Бюллетень ЙЯ 23
Дата опубликования описания 2,0681 (51)М. Кл З
Н 01 С 7/00
Государственный комнтет
СССР по делам нзобретеннй н откр ытнй (53) УДК621. 317 8 (088.8) (72} Авторы изобретения
Л.П, Солдатова, И.Е. Мирецкая, Т.П. Седова, Л.В. Лютикова и P.Â. Шибалова (71) Заявитель (54) РЕЗИСТИВНЛЯ КОМПОЗИЦИЯ
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении постоянных композиционных резисторов.
Известна резистивная композиция ! для изготовления пленочных композиционных резисторов, включающая сажу с полимерными материалами и минеральными наполнителями $1).
Однако эта композиция не содержит такого связующего, как терефталевая смола ТФ-4 с ускорителями полимеризации в виде циклического .ацетата или гексометоксиметилмеламина, вследствие чего они нЕ обеспечивают получение широкого диапазона сопротивлений.
Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности является резистивная композиция, содержащая 20 резистивный порошок на основе канальной сажи, полимерную терефталевую смолу и растворитель (циклогексанон) 2).
Недостатки известной резистив- . 2 ной композиции — отсутствие возможности получения высокоомных величин сопротивления (предельное сопротивление ее ограничивается 4,7. 10 Ом на квадрат) и необходимость термообработки при высоких температурах (270280 С), в связи с чем они обладают невысокой влагоустойчивостью.
Цель изобретения — расширение диапазона сопротивления в высокоомную область и повышение влагоустойчивости.
Поставленная цель достигается тем, что резистивная композиция, включающая сажу, органическое связукщее и органический растворитель, дополнительно содержит циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего использована терефталевая смола при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%:
Сажа 12-17
Терефталевая смола 21-23
Циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин 2,1-2,3
Органический растворитель 59i9-62,7
tB ïðeäëàãàåìîé резистивной композиций полиэфирная терефталевая смола
ТФ-4 (органическое связующее J используется с добавкой ускорителя полиме841067
Формула изобретения
Составитель В, Ленская
Редактор С. Родикова Техред Н. Иайорош . Корректор Г. Назарова
Заказ 4796/80 Тираж 784 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Иосква, Ж-35, Раушскаа наб., д. 4/5
Филиал ППП, "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4.риэации - циклического ацетата или гексометоксиметилмеламина.
Приготовление резистивных композиций предлагаемого состава с минимальным, средним и максимальным содержанием исходных компонентов (вес.Ъ ) и их характеристики представ- лены в примерах 1-3..
П р и и е р 1. Терефталевая смола ТФ-4 21; ускор. ель полимеризации
2,1 (.циклический ацетат или гексо= метоксиметилмеламин ); реэистивнйй по- (О рошок, в который входит сажа канальная ахтивная марки ДГ-100 17; органический растворитель (циклогексанон).
59,9.
В этом случае величина сопротивле- 15 ния 8=104 Ом на квадрат; влагоустойчивость Ьй/R а условиях тропичеакой влажности за 21 сут,. -5%.
Л р и м е р 2. Терефталевая смола ТФ-4 23; ускоритель полимериэации о
2,3; резистивный порошок, в который входит сажа канальная активная, марки ДГ-100 12; органический растворитель 62,7.
Величина сопротивления R=10 Ом на квадрат, влагоустойчивость aR/R в условиях тропической влажности за
21 сут. +103.
Пример 3. Терефталевая смола ТФ-4 22; Ускоритель полимеризации
2,2, резистивный порошок, в который 30 входит сажа канальная активная марки ДГ-100 14,75; органический растворитель 61,3.
Величина сопротивления 1=10 Ом на квадрат, влагоустойчивость а R/R 35 в условиях тропической влажности за
21 сут,. C 6a.
РеэистивныЕ композиции приготавливают"следующим образом.
В шаровую мельницу загружают ре- 4О эистивный порошок и растворитель и, размалывают в течение 48 ч. Затем добавляют к ним терефталевую смолу
ТФ-4, предварительно растворенную в циклогексаноне, и ускоритель полимеризации, после чего композицию дома- 4з лывают еще 48-50 ч, отстаивают 2024 ч„ наносят на основания резисторов и подвергают термической обра6отке
50-60 мин при 230-250 С.
При этом введенный в композицию ускоритель полимеризации способствует отвердению резистивной пленки при более низкой температуре (на 40-50"С) по сравнению с композициями без ускорителя полимеризации. Сравнительнонизкая температура полимеризации таких пленок способствует значительному повышению предельного сопротивления (на 2,5 порядка) и улучшению их влагоустойчивости (примерно в 2 раза).
Кроме того, при оптимальном сочетании состава композиции, режима ее отвердения и обработки проводящих компонентов могут быть достигнуты одновременно и малые значения темпе-. ратурного коэффициента сопротивления.
Реэистивная композиция, включающая сажу, органическое связующее и органический растворитель, о т л ич а ю щ а я с я тем, что, с целью
1 асширения диапазона сопротивления ,в высокоомную област и улучшения влагоустойчивости, она дополнительно содержит циклический ацетат илн гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего использована терефталевая смола.при следующем количественном соотношении компонентов, вес.Ъ:
Сажа 12-17
Терефталевая смола 21-23
Циклический ацетат или гексоме- . токсиметилмеламин 2,1-2,3
Органический растворитель 59,9-62,7
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Авторское свидетельство СССР
9 283367, кл, Н 01 С 7/00, 1969 °
2. АвторскоЕ свидетельство СССР
9 326643, кл.,Н 01 С 7/00, 1971 (прототип).