Устройство для пайки и распайки
Иллюстрации
Реферат
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ
Союз Советских
Социалистических
Республнк
45g
/-:: г г (61) Дополнительное к авт, свид-ву (51)М. Кл з
В 23 К 3/06
Н 05 К 3/34 (22) Заявлено 251077 (21) 2537019/25-27 с присоединением заявки М? (23) Приоритет
Опубликовано 3Q.06,81, Бюллетень NP 24
Государственный комитет
СССР по делам изобретений н открытий (53) УДК 621. 791. .3 (088.8) Дата опубликования описания 300681 (72) Автор изобретения
В. Л. Перельман (71) Заявитель I
Изобретение относится к оборудованию для пайки плат печатного монтажа, в частности для групповой пайки погру>хениегл в расплавленный припой, и может быть использовано в приборостроительной, радиотехни ческой и электронной промышленности.
Известно устройство для пайки и распайки, содержащее ванну с расплавленным припоем, снабженную насадкой, позволяющей поднять уровень припоя над ванной, а также питатель со сквозными каналами, выполненный в виде глеталлических проволок (1).
Однако такое устройство не обес- 15 печивает высокого качества пайки, так как нет надежной защиты зеркала расплавленного припоя от окисления при контакте его с кислородом воздуха. Образующиеся внутри пи- 20 тателя окислы выходят на поверхность припоя и при пайке переносятся на паяемую поверхность. Кроме того, такое устройство не обеспечивает качественную пайку больших плат, так как неровности платы не позволяют прижаться к пакету проволок по всей поверхности платы.
Цель изобретения — повышение производительности и качества пайки. 30
Поставленная цель достигается тем, что питатель выполнен на осно/ . ве графита. В графит может быть добавлен катализатор процесса Окисления графита, например окись железа.
Питатель может быть выполнен в виде пластины с ячейкагли 0,2-1,5 мм, оси которых расположены перпендикулярно днищу насадки, а пластина гло:.<ет быть набрана в виде пакета проволоки.
На чертеже схематично изображено предлагаемое устройство. устройство для пайки и распайки включает в себя ванну .1 с припоем 2, содержащую подпружиненную насадку 3 с размещенным в ней графитовым питателем 4, выполненным в виде пластины 5 с ячейками 0,2-1,5 мм, оси которых перпендикулярны днищу насадки 3 и фиксатор 6 положения капиллярного питателя 4. В кассету 7 с размещенной в ней упругой пористой прокладкой 8, пропитанной хладагентом, например спиртом, установлена паяемая плата 9 с радиоэлементами 10, закрепленная скобами 11. Ванна связана с механизмом
12 ее перемещения.
841828
Устройство работает следующим образом.
Плату 9 с размещенными на ней .радиоэлементами 10 устанавлинают в кассету 7, при этом пропитанная хладагентом пористая прокладка 8 сжимается в местах прилегания к ней радиоэлементов 10, охлаждая их во время пайки. При нагреве и плавлении припоя 2 в ванне 1 одновременно нагревается и питатель 4, который закрывает поверхность припоя 2 от окисления кислородом воздуха, образуя при температуре, например, свыше 180С>C защитную атмосферу на поверхности припоя из газов СО и CO
Это происходит потому, что одной из 1 стадий реакций углерода с газами является хемосорбция кислорода на графитовых телах. На скорость хемосорбции кислорода при 180-200 С сильно влияет тип и количестно присутствующих в углероде примесей. .Так, напр мер, ванадий, железо и др. металлы позволяют повышать хемосорбцию кислорода на углероде и ослабляют связи углерод-углерод на его поверхности, увеличивая скорость реакции с образованием СО и CO
Для катализа реакции графита с .Ъ кислородом применяют примеси железа, кобальта, никеля, меди, марганца и других металлов, причем желе- зо, йапример, в виде нитрата железа, а затем при определенных условиях переводят его в окись железа.
Расплавленный припой 2 в питателе 4 поднимается над уровнем припоя в ванее 1, заполнив ячейки питателя
4. При подъеме ванны 1 опорная поверхность фиксатора б и поверхность скобы 11 соприкасаются, насадка 3 утопает на величину погружения платы 9 в припой 2 на 0,2-0,4 ее толщины, припой 2 заполняет образовавшийся зазор 0,5-1,5 мм между паяемой платой 9 и капиллярным питателем
4, выступая над его поверхностью.
При этом газы СО и СО . проникают в зазоры между выводами радиоэлемента
10 и стенками отверстий в плате 9.
Припой 2 поднимается в зазоры в плате 9 между выводами радиоэлементов
10 и стенками отверстий платы. Таким образом, пайка производится в
I среде защитных газов. Когда, плата запаяна, ванну 1 отводят, при этом питатель 4 возвращается н исходное положение, нпитыная в себя находящийся на поверхности платы жидкий припой, тем самым обеспечивается га— р нтиронанное формирование скелетной.формы паяного соединения.
При пайке больших плат целесообразно пластину питателя 4 выполнять в виде пакета, набранного из графитовых нолокон с ячейками 0,2—
1 5 мм. В этом случае неровности пла= . ты и различия в длине выводов не сказываются на результатах пайки, поскольку гибкий пакет волокон по разному прогибаясь в зависимости
l5 от неровностей платы и длины вывода подает припой к каждому из выводов, что исключает непропа...
Л е редлагаемая конструкция устройства для пайки н распайки повышает качество паяных соединений, уменьшает расход припоя, позволяет производить групповую пайку больших плат.
В результате применения устоойства повышается механическая прочность соединения, ликвидируются наплывы окисной пленки н местах соединен я и так как практически в припое отсут- . ствует окисная пленка. Пайка в защитно-восстановительной атмосфере позволяет производить бесфлюсовую пайку и пайку при поныйенной температуре припоя. Благодаря этому достигается сокращение времени процесса.
Формула изобретения
Устройство для пайки и распайки погружением в расплавленный припой, 40 содержащее ванну с расплавленным припоем и расположенный в ней питатель со сквозными каналами, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью повышения производитель45 ности и качества пайки, питатель выполнен из материалов на основе графита.
Источники инФормации принятые во внимание при экспертизе
1. Лвторское свидетельство СССР
t> 457558, кл. В 23 К 3/Об, 1973.
841828
10 ro
Составитель Л. Яковлева
Техред Т,Маточка Корректор Е. Рошко
Редактор К. Лембак
Филиал ППП"Патент", r.Óæãoðîä, ул.Проектная, 4
Заказ 4945/11 / Тираж 1148 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва,",<-35, Раушская наб., д.4/5