Устройство для крепления, преимущест-behho полупроводниковых приборов c теп-лоотводами
Иллюстрации
Показать всеРеферат
ОП ИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
Союз Советских
Социалистических
Республик
К АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт; саид-ву (22) Заявлено 150279 (2() 2725297/18-21 с присоединением заявки ¹(23) Приоритет(51)М, Кл З
Н 01 Ь 23/00
В 65 D 73/02
Государственный комитет
СССР по делам изобретений и открытий
Опубликовано 1507.81. Бюллетень ¹ 26
53,ЦК 6 2 1. 396 .
Дата опубликования описания 1507.81
67. 7 (088. 8) (72) Авторы изобретения
Г.М. Волкова и В. В. Крынин
1
I г
° В . )
° > г,",з(<
4 (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО. ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ С ТЕПЛООТВОДАМИ
Изобретение относится к производ- . ству полупроводниковых приборов и предназначено для использования в контрольно- измерительном и испытательном оборудовании, в частности в стендах электротермотренировки интегральных микросхем повышенной мощности, т.е. имеющих теплоотводы для крепления полупроводниковых приборов. . 10
Известно устройство для крепления полупроводниковых приборов, содержащее эксцентриковый подпружиненный при. жим, основание — радиатор с фиксаторами (1) .
Однако такое устройство имеет ограниченные .возможности применения для различных типов полупроводниковых при боров. Устройство применимо лишь для монтажа приборов с плоским корпусом, поскольку прижим посредством пружины с :эксцентриком осуществляется свер- ху. Кроме того, по указанной причине не представляется возможным совмещение данного устройства с контактным приспособлением, с целью обеспечения испытаний прибора и одновременного измерения его параметров. Недостатком данного .устройства является неравномерность по плоскости испытуемого прибора усилия прижима, создаваемого З0 эксцентриком, поскольку это усилие действует на прибор по линии. В результате механический контакт теплоотводов с радиаторами также неравномерен по плоскости теплоотвода, и условия для отвода тепла не одинаковы.
Кроме того, устройство имеет значительные габариты,что при конструировании стендОв большой емкости приводит к увеличению производственных площадей и, следовательно, снижению производительности (выигрыш в производительности, получаемый эа счет сокращения временных затрат на установку испытуемых приборов в.испытательном стенде, теряется иэ-за уменьшения емкости последнего) °
Наиболее близким к предлагаемому является устройство для крепления преимущественно полупроводниковых пркборов.с теплоотводами, содержащее основание с фиксаторами и шарнирно закрепленную на нем фигурную защелку с прижимными пружинными элементами(2(°
Однако известное устройство имеет недостатки, заключающиеся в том, что оно не обеспечивает достаточно высокой надежности крепления и не может быть использовано для различных полупроводниковых приборов °
847405
Формула изобретения
Устройство для крепления преимущественно полупроводниковых приборов с теплоотводами, содержащее основание с фиксаторами шарнирно закрепленную на нем фигурную защелку с прижимными пружинными элементами, о т л и ч а— ю щ е е с я, тем, что, с целью повышения надежности крепления и расширения Функциональных возможностей, каждый прижимной пружинный элемент защелки в виде Г-образного лепестка с отверстием на его горизонтальной полке, причем Г-образные лепестки размещены на фигурной защелке с возможностью взаимодействия с фиксаторами основания.
Цель изобретения — повышение надежности крепления и расширение функциональных воэможностей.
Указанная цель достигается тем, что устройство для крепления преимущественно полупроводниковых приборов с теплоотводами, содержащем основание е Фиксаторами и шарнирно закрепленную на нем фигурную защелку с прижимными пружинными элементами, каждый прижимной пружинный элемент защелки выполнен в виде Г-образного лепестка с отверстием на его горизонтальной полке, причем Г-образные лепестки размещены на фигурной защелке с возможностью взаимодействия с фиксаторами основания. 15
На фиг. 1 схематически показано устройство для крепления, общий вид, открытое (исходное) положение; на фиг. 2 — то же, закрытое (рабочее) положение. 20
Устройство для крепления преимущественно полупроводниковых приборов с теплоотводами содержит основание 1, выполняющее функции радиатора, с гнез— дом 2 для раэмещения полупроводникового прибора 3 с теплоотводами 4,например, интегральной микросхемы. В теплоотводах 4 выполнены отверстия 5, а на основании 1 установлены фиксаторы б, выполненные в виде размещенных в отверстиях 5 штифтов, и держатель
7 осей 8 и 9. На оси 8 шарнирно установлена фигурная защелка 10, имеющая два прижимных пружинных элемента 11, каждый иэ которых выполнен в виде Гобразного лепестка с отверстием 12 на З5 его горизонтальной полке 13, причем фиксаторы 6 размещены в отверстиях
12, а на Фигурной защелке 10 выполнено окно 14 для доступа к испытываемому полупроводниковому прибору 3. При- 40 жимные пружинные элементы 11 служат для прижатия теплоотводов 4 к основанию.
Устройство работает следующим образомм.
«4$
В момент загрузки испытуемого полупроводникового прибора 3 в,устройство последнее находится в открытом положении, показанном на фиг. 1. В гнездо
2 основания 1 помещается испытуемый полупроводниковый прибор 3 и фиксируется в нем посредством фиксаторов
6, совмещенных с отверстиями 5 в теплоотводах 4. После установки полупроводникового прибора 3 .фигурную защелку 10 поворачивают вокруг оси 8, защелкивают на ось 9, и тем cBMblM устройство переводится в рабочее положение, показанное на фиг. 2. При этом
Г-образные лепестки прижимных пружинных элементов 11, совмещаясь своими Я) отверстиями со штифтами фиксаторов б,принимают теплоотводы 4 к основанию
1, обеспечивая между ними надежное механическое контактирование. Затем производят электротермотренировку полупроводникового прибора 3.
По окончании процесса испытаний осуществляют выгрузку полупроводникового прибора 3 из устройства, для чего фигурную защелку 10 поворотом вокруг оси 8 возвращают в исходное (нерабочее) положение,(фиг. 1) °
Изобретение позволяет выполнить устройство для крепления преимущественно полупроводниковых приборов с теплоотводами универсальным . Г-образные лепестки обеспечивают прижим теплоотвода к основанию по всей поверхности теплоотвода и тем саьым улучшению условия для их надежного механического контактирования. Предлагаемое устройство обеспечивает свободный доступ к установленному в нем испытуемому полупроводниковому прибору и позволяет контактное устройство установить на прибор для подключения последнего к измерительным цепям. Габариты устройства незначительно превышают размеры полупроводникового прибора, что дает возможность .применять устройство в испытательных системах большой емкости.
Экономический эффект от использования изобретения составит 6650 рублей в год при программе испытаний
2000000 шт. HC. В качестве исходных данных для расчета брались временные затраты на установку полупроводникового прибора. Затраты времени на эак репление ИС винтами составляет. 20 с, При использовании изобретения время установки испытуемой ИС состовля-, ет одну секунду. На выполнение программы испытаний на стендах с винтовым креплением требуется 70 ч/дней.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Заявка Франции М 2333351, Н 01 Ь 23/00, 1977.
2. Авторское свидетельство СССР
Р 412080, кл..В 65 D 73/02, 03.02.72 (прототип).