Устройство для химико-технологической обработки деталей в контейнере

Устройство для химико-технологической обработки деталей в контейнере

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

САНИЕ

Союз Советских

Социалистических

Республик ()870300

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 02.08.79 (21) 2805427/27-03 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (51) Ч Кп з

В 65 б 49/04

Гасударственный намитет (53) УДК 621.867 (088.8) Опубликовано 07.10.81. Бюллетень № 37

Дата опубликования описания 07.10.81

lM! делам изобретений и вткрнтий (72) Авторы изобретения

Л. Б. Межонова, Б. Б. Новиков и В,. Е. Тюлягин (71) Заявитель (54) УСТРОИСТВО ДЛЯ ХИМИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ

ОБРАБОТКИ ДЕТАЛЕЙ В KOHTEAHEPE

Изобретение относится к обработке деталей жидкостями и может быть применено в микроэлектронной, приборостроительной областях, а также в области фото- и кинематографии.

Известно устройство для химико-технологической обработки деталей в контейнерах ! включающее корпус, ряд емкостей с технологическими растворами, поворотную стойку с механизмом возвратно-поступательного перемещения (1) .

Недостатком такого устройства является сложность конструкции, ограниченная глубина погружения контейнера с деталями, большие габариты.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к изобретению является устройство для химико-технологической обработки деталей в контейнерах, включающее корпус„ряд емкостей с технологическими растворами, поворотную

Г-образную стойку с механизмом возвратно- поступательного перемещения и приводом вращения подвески с контейнером (21.

Недостатком этого устройства является невысокая надежность работы в агрессивных средах из-за расположения механизмов привода в непосредственной близости от ем костей.

Целью изобретения является повышение надежности работы устройства в LII pt сспвных средах.

Цель достигается тем, что Г-образная стойка выполнена полой и установлен» виуTри корпуса, при этом привод вращения ш>двески с контейнером размещен внутри Г-оАразной стойки, которая шарнирно соедипсн» с механизмом возвратно-поступательного перемещения.

На фиг. 1 изображено схематично устройство, общий вид; на фиг. 2 -- то же, впд сверху.

Устройство содержит кОрпус 1 с LE<)IIII I. t!I (емкостями) 2, которых может бbITl не колько (B зависимости от количества расти ров участвующих в обработке).

В направляющей 3 корпуса 1 подвижно установлена полая стойка 4, образующая

Г-образное звено. Внутри стойки 4 разме;цен вал 5, один конец которого l!I!le I;Ir!I«cc!;;!

20 связан с механизмом вращения, состоящим из шкива 6, ремня 7 и шкива 8. Шкив 8 жестко закреплен на валу 9, соединенном с подвеской !О, служащей для размещения

870300 контейнера 1, в котором размещаются обрабатываемые полупроводниковые пластины 12.

Второй конец вала 5 соединен с приводом вращения 13, служащим для передачи вращения на подвеску 10 в момент обработки пластин 12.

Для создания еще и возвратно-поступательного перемещения пластинами 12 в момент обработки в одной из ванн 2, а также для извлечения и переноса их в последующие ванны, нижняя часть полой стойки 4 с помощью шарнира 14 соединена с приводом 15 механизма возвратно-поступательного перемещения.

Шарнир 14 служит для предотвращения заклинивания стойки 4 в направляющей 3.

Устройство для химико-технологической обработки деталей в контейнере работает следующим образом.

Обрабатываемые полупроводниковые пластины 12, диаметром, например, от 30 до

75 мм, поступают в контейнере 11 с операции фотографировки, происходящей на установке совмещения и экспонирования, на операцию проявления фоторезиста или операцию травления окисла ЯО или Si после операции задубливания.

В ванны 2 заливают соответствующие растворы, после чего контейнер !1 с пластинами 12 закрепляют на подвеске !О, которая в этот момент находится в крайнем верхнем положении, т. е. над ванной 2.

Затем включают устройство на автоматический режим обработки полупроводниковых пластин 12.

Гlри этом полая Г-образная стойка 4 с помощью механизма 15 перемещается в крайнее нижнее положение, в результате чего контейнер 11 с пластинами 12 погружается в одну из ванн 2, заполненную технологическим раствором.

В этот момент с помощью вала 5, шкива 6, ремня 7, шкива 8 и вала 9 от привода 13 вращения передается вращательное движение на подвеску 10 с контейнером 11, в результате чего пластины проходят гидродинамическую обработку в растворе.

Для создания интенсификации динамической обработки пластин 12, одновременно с вращательным движением происходят еще и возвратно-поступательные перемещения в жидкости контейнера 11 с пластинами 12.

От механизма 15 возвратно-поступательного перемещения движение передается на шарнир 14 и полую Г-образную стойку 4. Совершая возвратно-поступательные перемещения, стойка 4 совместно с валом 5, приводом вращения 13, шкивом 6, ремнем 7, шкивом 8 и подвеско" 10 приводит в возвратно-поступательное движение контейнер !1 с пластинами 12 с такой амплитудой колебания, при которой пластины !2 находятся постоянно в обрабатываемом растворе.

После истечения времени обработки на этой операции, устройство автоматически

25 эо

55 отключает механизм 15 возвратно-поступательного перемещения и привода 13 вращения.

После этого автоматически включается механизм 15 возвратно-поступательного перемещения и полая Г-образная стойка 4 с подвеской 10, контейнером 11 и пластинами 12 возвращается в крайнее верхнее положение.

С помощью механизма поворота (не показан) Г-образная стойка 4 с подвеской 10 и пластинами 12 размещаются над следующей ванной 2, где необходимо произвести гидродинамическую отмывку.

На операции по отмывке полупроводниковых пластин механизмы устройства работают в той же последовательности, что описано выше.

После окончания отмывки пластин 12 привод вращения 13 и механизм 15 возвратно-поступательного перемещения отключаются.

Гlосле чего включается механизм 15 возвратно-поступательного перемещения и полая Г-образная стойка 4 с подвеской 10 контейнером 11 с пластинами 12 возвращается в крайнее верхнее положение.

Контейнер 11 с пластинами 12 снимают и передают на следующую операцию.

Для обработки новой партии поступивших на обработку пластин 12 в контейнере 11 устанавливают и закрепляют последний на подвеске 10 и включают устройство на автоматический режим работы. После этого процесс работы устройства повторяется в той же последовательности, что описана выше.

Применение устройства позволяет повысить процент выхода годных структур на полупроводниковых пластинах, на операциях фотолитографии; сократить время операций за счет интенсификации гидродинамической обработки.

Формула изобретения

Устройство для химико-технологической обработки деталей в контейнере, включающее корпус, ряд емкостей с технологическими растворами, поворотную Г-образнун! стойку с механизмом возвратно-поступательного перемещения и приводом вращения подвески с контейнером, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности работы устройства в агрессивных средах, Г-образная стойка выполнена полой и установлена внутри корпуса, при этом привод вращения подвески с контейнером размещен внутри

Г-образной стойки, которая шарнирно соединена с механизмом возвратно-поступательного перемещения.

Источники информации, пр пятые во внимание при экспертизе

l. 11атент США № 3772980, кл. 134-83, опублик. 1973.

2. Акцептоьанная заявка Франции № 2317194, кл. В 65 G 49/04, опублик. 1977 (прототип).

870300

Составитель Б. Толчинов

Редактор A. Багирова Техред Л. Бойкас Коррект р С. 111оиак

Заказ 8845, 49 Тираж 845 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4