Способ выращивания рассады

Способ выращивания рассады

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ к Автовскомь свидетельствь

Союз Советскик

Соцмалмстическик

Республик (i ii 880349 (61) Дополнительное к авт. свнд-ву (22)Заявлено 15.10.79 (21) 2830013/30-15 с присоединением заявкм М (23) Приоритет (5I)N. 6(л.

А 01 G 9/00 тввудэрстваеый комитет

СССР ао делам изобретений н открытий

Опублмковамо 15. 11. 81. 61оллетень М 42

Дата опубликования описания 1 8 . 1 1 .81 (53) УДК 631. . 531. 2 (088. 8) (72) Авторы изобретения

А.Н. Папонов и В.А. Степанов (71) Заявитель

Пермский сельскохозяйственный институт (54) СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ РАССАДЫ

Изобретение относится к сельскому хозяйству и может быть использовано для выращивания рассады.

Известен способ выращивания рассады, включающий распределение субстрата на участке, отделенном от подсти- 5 лающего грунта экраном, высев семян, полив и внесение удобрений (l ).

Недостатком данного способа является отсутствие устойчивого кома из субстрата, что ведет к повреждению корневой системы при выборе рассады.

Известен также способ выращивания рассады, включающий посев семян в субстрат, отграниченный листовым перфорированным материалом и рамками, ог1$ раничивающими ком субстрата с боков 2).

Целью изобретения является улучшение условий для роста и развития

20 рассады, снижение затрат на формирование кома.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу подстилающий грунт профилируют, покрывают слоем распыленного связующего агента и заполняют субстратом.

Способ осуществляется слепующим образом.

Поверхность грунта профилируют. катками с шипами, имеющими форму лунок. Лунки покрывают слоем распыленного связующего агента, например латексной резиной, и заполняют субстратом. Высев семян производят в субстрат.

В качестве связующего агента могут быть применены и другие вещества, например клей ПВА, продукты переработки нефти. Профилирование поверхности подстилающего грунта позволяет использовать естественный грунт для формирования кома иэ субстрата.

Распыливание связующего агента, например латексной резины, укрепля". ет поверхность лунок и снижает повреждаемость корневой системы рассады при выборке. Образующийся при этом экран

2. Заявка Японии 11 - 49-43763, кл. НКИ-1ВО, 1974 (прототип).

Составитель М. Шишкина

Редактор М. Петрова Техред Т.Маточка Корректор Е. Рошко

Тираж 703 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Заказ 9780/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4 между подстилающим грунтом и субстратом обеспечивает благоприятный воз" душно-водный режим корнеобитаемой зо-. ны. Кроме того, предлагаемый способ выращивания рассады предохраняет субстрат от водной эрозии.

Выращенная рассада имеет в 1,52 раза больший ком, не развивает четко выраженного стержневого корня, но имеет большее количество боковых корней, приживаемость после посадки рассадопосадочной машиной ее выше на 7,6Х, отрастание листьев в открытом грунте начинается раньше. Опытные делянки дают более высокий урожай (на 127).

Формула изобретения

Способ выращивания рассады, включающий посев семян в лунки с субст880349 4 ратом, отграниченным от подстилающе- го грунта, отличающийся тем, что, с целью улучшения условий для роста и развития рассады, снижения затрат на формирование кома, подстилающий грунт профилируют, покрывают слоем распыленного связующего агента и заполняют субстратором.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе !

1. Каратаев Е.С., Советкина В.Е.

Овощеводство. Л., "Колос", 1975, с. 106-119.