Адгезионная композиция для фотополимерных печатных форм

Адгезионная композиция для фотополимерных печатных форм

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Сонетскик

Социалистическик

Республик

liil892406

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. саид-ву (22) Заявлено 20.02. 80 (21) 2886081/23-04 с присоединением заявки М (23) Приоритет

Опубликовано 23. 12. 81. Бюллетень Юа 47

Дата опубликования описания 25. 12. 81

f5l)M. Кл.

6 03 С 1/68

fOCyaII1lCtIlallII1 I11 IIOMIlTlIT

СССР ао делам изобретеиий и открытий (53) УДК 771.S (088. 8) (72) Авторы изобретения

В. С. Шур, А. Ф. Остапчук, E. В. Бабков

Н. С. Вершинин, А. Л. Михайличенко и Я.

Украинский научно-исследовательский и полиграфической промышленност (7! ) Заявитель (54) АДГЕЗИОННАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ФОТОПОЛИМЕРНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ФОРМ

Изобретение относится к фотополимерным печатным формам, используемым в полиграфической промышленности.

Известна адгезионная композиция для металлических подложек фотополимерных печатных форм, включающая

5 эпоксидную смолу, отвердитель и продукт реакции эпоксивинильного мономера, например глицидилметакрилата, с диамином, например гексаметиленди10 амином или низкомолекулярной полиамидной смолой с концевыми аминогруппами. Композицию наносят на металлическую основу и отверждают (13 .

Недостаток этой композиции — неIS высокая адгезия к фотополимериэующемуся слою, что приводит к слабому держанию печатающих элементов фотополимерной печатной формы на подложке, Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности является адгезионная композиция.для фотополимерных печатных форм, состоящих из металлической подложки и фотополимеризующегося слоя на основе олигоэфирмалеинатов, включающая эпоксидную смолу, отвердитель и фотоинициатор 21 .

Однако использование известной адгезионной композиции не обеспечивает достаточную адгезию фотополимеризующегося слоя к подложке.

Цель изобретения — повышение адгезии фотополимеризующегося слоя к металлической подожке печатной формы.

Поставленная цель достигается тем, что адгеэионная композиция для фотополимерных печатных форм, состоящих из металлической подложки и фотополимеризующегося слоя на основе жидких олигоэфирмалеинатов, включающая эпоксидную смолу, отвердитель и фотоинициатор, дополнительно содержит диалкиламиноэтилакрилат структурной формулы

Я О

1 . Il í-сн — î-c-c-=-сн, (r) 1 и kg

11924 06

В качестве фотоинициаторов могут использоваться различные соединения, имеющие максимум поглощения в диапазоне 300-380 нм, достаточно высокие коэффициент молярной экстинкции и квантовый выход процесса образования первичных радикалов. Наиболее широкое применение получили карбонилсодержащие соединения: 9,10-антрахинон, его галоид- и алкилпроизводные, ароматические кетоны и дикетоны типа . бензофенона, бензила, диацетила или их производные, бензоин, алкилпроизводные бензоина, простые и сложнцр эфиры или оксиэфиры, а также ароматические дяоксоланы, например 4-фенил-4-алкил-диоксолан.

В качестве органических растворителей используют соединения из класса сложных эфиров уксусной кислоты—

50 этилацетат или этилцеллозольв, хотя могут быть использованы и другие растворители, например ацетон, диизобутилкетон. Указанные органические растворители вводят в адгезионную композицию с целью снижения вязкости последней при нанесении на металлические подложки. Количество вводимого

40 где В,, Rg-СН, С Н, С Н

RS-Hi C113, и органический растворитель — этилацетат или этилцеллозольв при следующим соотношении компонентов, 5 вес.ч.:

Эпоксидная смола 100

Отвердитель 10-50

Фотоинициатор l0-40

Диалкиламиноэтилакрилат 10-40

Органический растворитель 10-100

В качестве эпоксидных смол могут применяться диэпоксидные смолы на основе дифенилпропана, например, марок

ЭД-5, ЭД-6, ЭД-П, ЭД-Л, полиэпоксидные смолы на основе эпоксиноволаков. полифенолов, например, марок ЭН-5, ЭН-6, ЭТФ, алифатические эпоксидные 20 смолы, например, марки Э-181.

В качестве отвердителей могут применятья ди- и полифункциональные алифатические и ароматические амины, низ комолекулярные полиамидные смолы и 25 различные производные аминов, ангидриды ди" и поликарбоновых кислот, феноло-формальдегидные, анилино-феноло-формальдегидные, резорцино-формальдегидные смолы. 30 органического растворителя зависит от метода нанесения адгезионной композиции и технологических режимов нанесения. Например, при нанесении валковым способом вязкость адгезионной композиции должна быть 100-150 с, а количество вводимого растворителя—

30-80 вес.ч.

Пример 1. А. Готовят адгезионную композицию следующего состава, вес.ч.:

Эпоксидная смола марки ЭД-5. I00

Малеиновый ангидрид 30

Диметиламиноэтилакрилат 10 н-Пропиловый эфир бензоина 20

Этилацетат 1О0

Все компоненты композиции перемешивают до получения гомогенного прозрачного раствора. Полученную адгеэионную композицию при помощи лабораторной валковой машины наносят на обезжиренные листы луженной стали марки 08 КП. Пластину с нанесенным адгезионным слоем помещают в термастат, где проводят отверждение при различной температуре. Оптимальная продолжительность отверждения определяется по методу "карандаша". Толщина отвержденного слоя 20-25 мкм.

Б. Для изготовления модельных печатных форм готовят жидкую фотополимеризующуюся композицию следующего состава, вес.ч.:

Олигодиэтиленгликольмалеинатфталат (полиэфир ПН-32) 100,0

Диметакриловый эфир триэтиленгликоля (полиэфир ТГМ-3) 15,0

Стирол 25,0

Метакриловая кислота 15,0

Метиловый эфир бензоина 1,О

Все компоненты композиции тщательно перемешивают и полученную композицию фильтруют через слой бязи.

В. Изготовление модельных печатных форм выполняют на установке ФЛ-48 кассетного типа, снабженной излучателем — люминесцен ными лампами ЛУФ-80

На базовой стеклянной пластине нижней полукассеты монтируют модельный тест-негатив, содержащий девять прозрачных круглых элементов диаметром

430, 550, 820, 1000, 1600, 1800, 2000, 3000, 4000 мкм. Расстояние межАдгезионные свойства подложки характеризуются величиной удельного сопротивления сдвига модельного печатающего элемента, полученного согласно примеру 1В из жидкой олигоэфирмалеинатной фотополимеризующейся композиции, к металлической основе, покрытой данной адгезионной композицией согласно примеру 1А.

5 89240 ду прозрачными элементами 10 мм, Негатив защищают тонкой полиэтилентерефталатной пленкой толщиной 8-10 мкм, фиксируемой вакуумом, На верхней магнитной полукассете монтируют стальную подложку. После сборки кассеты ,и заполнения последней жидкой компо-, зицией производят облучение через тест-негатив в течение 20 мин на расстоянии 150 мм от излучателя. Кассету 1в разбирают и форму проявляют 1Х-ным раствором бикарбоната натрия в установке струйного типа фирмы "Moll".

Формы устанавливают под лампами ЛУФ-80 на расстоянии 150 мм и дополнительно облучают в течение 1,5 мин.

Г. Полученные модельные формы размером 20 х 130 мм, содержащие девять рельефных печатающих элементов, имеющих форму усеченного конуса с диаметрами у вершин, соответствующими размерам прозрачных элементов модельного тест-негатива, используют для определения адгезии печатающих элементов к подложке методом сдвига по известной tS методике на разрывной машине РМБ-30-2м, снабженной самописцем. Скорость движения штока разрывной машины 10 мм/мин.

6 6 удельное сопротивление сдвига 9 рассчитывают по формуле

"=9 и.

Я

1= 4„. бр-,, % где „, — усилие, при котором происхо.

1 дит сдвиг i -ro печатающего элемента, кг;

5„ — площадь основания 1 -го пе1 чатающего элемента, мм

Для определения S замеряют диа11 метр основания рельефного печатающего элемента с помощью микроскопаМПБ-2.

Величина адгезии печатающих элементов формы к подложке составляет

1,05 кг/мм

Пример ы 2-6. Готовят адгезионные композиции, смешивая в необходимых соотношениях эпоксидную смолу, .отвердитель, фотоинициатор, диалкиламиноэтилакрилат и органический растворитель, аналогично примеру 1А. Нанесение адгезионной композиции на стальные листы производят также аналогично примеру 1А.

Жидкую фотополимеризующуюся композицию готовят по примеру 1Á., Модельные формы изготавливают в соответствии с примером 1В. Определяют адегзию печатающих элементов форм к подложке согласно примеру 1Г.

Для сравнения величины адгезии печатающих элементов форм к металлической подложке, готовят известные адгезионные композиции.

Результаты испытаний приведены в таблице

892406 о

1 х э с» м ее. о

Э cd Х

1. ХХ

Э g Э

Ю

С 4

1» ° (U

М Х A

Ю

СЧ

С>

С4 !

-> и !

С>.

О >

Ю

О\ («4

С>

СЧ а

Э

Е» о! I

e u ао ! Э «

1 Е-» Е.

1 Рч о

СЧ

Ю

>х х A и х х х

cd а с д

Ц

Е.ч х а о х

Е» и

Э а

Г

cd

3Ю

Ю

>з > ! д

Э Д

«7

I: O

Х сс>

Е О

1 о

Ю о

go

cd >> >

Ц х

Е» Э

С ) Е»

Э

:т Ю а а

Ц

Ж

Е- cd

Р1 Е»

Э с

ccj !

» х

cd

01 а.. о

Е»

cd х

> о

«q

I о ! х

Е- Ю ь С > о е

Й м Ф

>х д !

>! о ! х

Е»

Й х о

И

Е о

Х о

1 х

Е

Е

t o о сч е- о С Ъ

>о о >х (» д

Ж tct

Е ъ

>о о

cd O кх о

Е» о в

t о х

t о

5 ЭЮ

Е X v

E"

Э Ц х х а

Д Е»

Д Е cd а g

Ж Е

6>

I сб

X X

>с>

1 Э х

1 й:(! а о х

Иа

Э cd I

Ц Ц 1 д о

Е 1 а Ею а аю а, 1 ю о хл

° & 4

1» Э Щ оцуп х до

В ccrc о g <"

Яю 1 ! Э Э оцуп хдо о ха

Я

Ц Э cd о ц!". х до э

Ц о х х »

1 Х

I o

1 х о

1 И

I 0 !

Г

«d

Ц о

Ю

Ю

Ю о

Ю

Ю

Ю

Ю! 1

1 1 1 1

Д л 1 о

1 Ц Э E !

1 х

I I X

X t:Е Ха о о х о аэ

1й>> ИХ!Е:

>х o сс> о

1„">Б д о о

Ю х р

Ю !

О О I

Е

Е» X сЧ

X x X x х е м !

= < = в

o o

Р 1 >х

ccl ц д ц

2 о х х а х а

Е Э

I о

«q

1- о > С > о х

Ж

I о х

Х ЭЮ л С> л л

« л

o o

1 1

>х с 1

41 X!

>! Ц а х э в! и и ж х

Формула изобретения

Адгезионная композиция для фотополимерных печатных форм, состоящих из металлической подложки и фотополимеризующегося слоя на основе жидких олигоэфирмалеинатов, включающая эпоксидную смолу, отвердитель и фото-. инициатор, отличающаяся тем, что с целью повышения адгезии фотополимеризующегося слоя к подложке, она дополнительно содержит ди15

8924

Из данных таблицы следует, чтовведение диалкиламиноэтилакрилата позволяет повысить адгезию печатающих элементов к подложке на

30-407.

Кроме того, предложенная композиция позволяет несколько снизить температуру и продолжительность отвержде ния, что в свою очередь приводит к ускорению процесса изготовления под10

4 ложек.

06 10 алкиламиноэтилакрилат структурной формулы

1 н — сч- сн — o-с,-с = си ,. .

К где к„, Rg-СН, С И, С Н, К -Н, СН и органический растворитель — этилацетат или этилцеллозольв при следующем соотношении компонентов,вес.ч,:

Эпоксидная смола 100

Отвердитель 10-50

Фотоинициатор !0-40

Диалкиламиноэтилакрилат 10-40

Органический растворитель 10-100

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Великобритании Ф 1463616, кл. С 08 F 2/48, 02.02.7.7.

2. Авторское свидетельство СССР

9 728107, кл. G 03 С 1/68, 24.01.77 (прототип).

Составитель А. Круглов

Редакто И. Ю ковецкий Техред Л. Пека ь Корректор Jl. Бок ша н

2 Р P

Заказ 11253/70 Тираж 509 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035 Москва УЯ-35 Раушская наб. д. 4/5

2. х а

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, -4