Клеевая композиция

Клеевая композиция

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Соавтскин

Социапнстичвских

Рес у (ii)897822 (61) Дополнительное к авт. свид»ву— (22) Завалено 23.07.79 (21) 2837927)23-05 с нрисоедииеииеет заявки И(231приоритетОпубликовано 15,01,82. Бюллетень М

Дата опубликования описания 15.0182

l)N. Кл.

С 09 J 3/14

Воураратекнный коинтет

СССР по делам нзобретеннй н отнрытнй

) УДК 668.395.7 (088.8) В. А. Белов, В. И. Бекичев, Н. С. Медведева, . В, Пронская, Г. В. Бронникова, Б, С. Смольянинов, А. А. Фс вицкая и В. А. Кожаткин (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относится к получению клеевых композиций, обладающих повышенными agreзионными характеристиками как в нормальных условиях, так и после воздействия водно-щелочных растворов и механических нагрузок и применяемых в производстве полупроводниковых приборов.

Известен клей 88Н, применяемый для приклейки полнровальников, содержащий хлоропреновый каучук, бутилфенолформальдегидную смолу и др. добавки (1)

Однако, клей имеет сравнительно длительное время высыхания (не менее одного часа}.

Он не обеспечивает полного снятия отработанного полировального полотна с поверхности полировальника, на поверхности полировальт5 ного днска остаются труднорастворимые остатки клея.

Известна клеевая композиция на основе полнизопренового и бутадиен-стиролъного каучуков (2).

Клеевая композиция имеет достаточно высокую адгезию к металлу (500 — 1100 г/см), однако при воздействии на склеенные образцы водно-щелочных растворов с рН 14 при 40 С а течение 48 ч происходит отклейка образцов аолировальника or металлической поверхности, Для получения качественной склейки для данной клеевой композиции требуется повышенная температура (100 — 120 С} в течение

5-10 мин.

Наиболее близкой к предлагаемой является клеевая композиция, содержащая сополимер бутнлакрилата с вннилацетатом, адгезиониую добавку — фенолформальдегидную масло-растворимую смолу, касторовое масло, пластификатор-дибутилфталат и растворитель (3)

Однако, клеевая композиция не обладает стойкостью к воздействию водно-щелочной среды и механических нагрузок, которые имеются при обработке поверхности кремниевых пластин в производстве полупроводнико. вых приборов.

Цель изобретения — обеспечение устойчивости к воздействию водно-щелочной среды и механических, нагрузок.

Цель достигается тем, что клеевая компо. знция, включающая сополимер бутилакрилата

3 с винилацетатом, адгезионную добавку, пластификатор и растворитель, содержит в качестI ве адгезионной добавки глицериновый эфир фумаризованной талловой канифоли с кч.

12 — 13 мг КОН/г и температурой размягчения

78-82 С и дополнительно окись цинка при следующем соотношении компонентов, вес.ч,:

Сополимер бутилакрилата с винилацетатом 100

Глицериновый эфир фумаризов анной талловой канифоли 40 — 50

Пластификатор 8 — 10

Окись цинка 30 — 50

Раств ори тель 30-70

В качестве пластификатора используются дибутил — или диоктилфталат, а также трансформаторное масло, B качестве растворителя метилэтилкетон и трихлорэтилен.

Пример 1. Готовят клеевую композицию по следующей рецептуре, вес,ч.;

Сополимер бутилакрилата с винилацетатом 100

Глицериновый эфир фумаризованной талловой канифоли (ГЭФТК) 40 (к. ч. 12 мг КОН/r температура размягчения

80 С)

Дибутилфталат 10

ОГись дичка 50

Метнлзтплк стон 70

Пример 2. Готовят клеевую композицию по следующей рецептуре; вес.ч.:

Сополнмср бутилакрилата с винилацетатом 100

ГЭФТК 45 (к. ч. 12 мг K0H/г температура размягчения 80 С) 33

Результаты нспьпанин указанных в примерах клеевых композиций представлены в таблице.

Предлагаемая клеевая композиция является гомогенной, стабильной во времени, облаI дает высокими показателями адгезионнои и когеэионной прочности, сохраняющейся после воздействия водно-щелочных сред с рН 14 и выше в течение длительного времени, требуемого по техпроцессу полирования полупроводниковых пластин (48 ч).

Применение клеевой композиции для приклеивания полировального полотна к металлической поверхности позволит значительно повысить производительность труда и улучшить качество пластин, а также исключить из технологии полировки полупроводниковых пластин дефицитное импортное сырье.

897822

Днбутилфталат 10

Окись цинка 50

Метил зтилкетон 70

Пример 3, Готовят клеевую композицию по следующей рецептуре, вес.ч.:

Сополимер бутилакрилата с винилацетатом 100

ГЭФТК 50 (к, ч. 13 мг КОН/г температура размягчения 80 С)

Диоктйлфталат 8

Окись цинка 30

Трихлорэтилен 30

Во всех случаях клеевую композицию готовят смешением компонентов в эмалированном реакторе. Для быстрого получения однородной смеси подогревают реактор до 40-50 С.

Композицию применяют для оклейки синтетической замши и друтих пористых материалов с металлическими и стеклянными поверхностями.

l _#_o 3 Д ь|

K) о еи

Ch 00

Ch

СЧ о чъ I ) Я

EA у о о о à

Д о ф г л I ,""ra I

897822

1

;(il

» о

uD > 1О

И» р( а у с

Ф

4 в

897&22

Глицериновый эфир фумаризованной талловой канифоли

Пластификатор

5 Окись цинка

Растворитель

40-50

8 — 10

30-50

30-70

Составитель Г. Мишензникова

Техред ЖКастелевич Корректор М. Коста

Редактор Н. Киштулинец

Заказ 11873/35

Тираж 657 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Формула изобретения

Клеевая композиция, включающая сополимер бутилакрнлата с винилацетатом, адгезионную добавку, пластификатор и растворитель, о тличающаяся тем,что,сцелью обеспечения устойчивости к воздейспппо водннщелочной среды и механических нагрузок, она содержит в качестве адгезионйой добавки глицериновый эфир фумаризованной талловой канифоли с кислотным числом 12 — 13 мг КОН/г и температурой размягчения 78 — 82 С и дополнительно окись цинка при следующем соотношении компонентов, вес.ч.:

Сополимер бутнлакрилата с винилацетатом 100

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Кардашов Д, А. Синтетические клен. М., "Химия", 1976, с. 273-276.

< 2. Авторское свидетельство СССР Р 519463, кл. С 09 J 3/12, 1973.

153. Авторское свидетельство СССР N 275281, кл. С -09 1 7/02, 1969 (прототип),