Диэлектрическая паста для межслойной изоляции

Иллюстрации

Диэлектрическая паста для межслойной изоляции (патент 898512)
Диэлектрическая паста для межслойной изоляции (патент 898512)
Показать все

Реферат

 

Союз Советскик

Социалистических

Реслублии

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

tttt89S512 (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 17.09.79 (21) 2815987/24-07 с присоединением заявки № (28) Приоритет (51)М. Кл.

Н 01 В 3/06

Государственный комитет

СССР ао делам изобретений и открытий

Опубликовано 15.01 82 Бюллетень № 2

Дата опубликования описания 15.01.82 (53) УД К 621.315 (088.8) В. Н. Федоров, Ю. П. Тризна, А. А. Пашедко, В. и И. Г. Соколовский (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА ДЛЯ МЕЖСЛОЙНОЙ

ИЗОЛЯЦИИ

Изобретение относится к электротехнике и может быть применено, в частности, для изготовления многослойных интегральных схем.

Известна диэлектрическая паста для межслойной изоляции, содержащая ситаллоцемент, окись алюминия, кремния и других металлов, а также органическое связующее (1).

Недостатками данной пасты являются растекаемость в процессе печати и термообработки до 18 мкм, что не позволяет получать

"окна" в межслойной изоляции достаточно малых размеров с удовлетворяющей точностью; незначительное снижение растекаемости пасты за счет усложнения состава органического связующего (введение основного масла, циатима и т.п.) приводит к необходимости более жесткого контроля за параметрами технологического режима для обеспечения оптимальных условий "выгорания" органической связки при вжигании.

Цель изобретения — повышение качества изоляци11. путем уменьшения растекаемости пасты, что позволяет получать "окна" в межслойной изоляции с высокой степенью точности и малых размеров, цает возможность повысить. плотность коммутации и тем самым улучшить весо-габаритные показатели гибридных интегральных схем.

Поставленная цель достигается тем, что

S паста, содержащая ситаллоцемент, окись крем. ния, окись алюминия и органическое связующее, содержит в качестве окиси кремния окись кремния с удельной поверхностью (1 — 3)

10 см /г при следующем соотношении ком6 2 понентов, вес.%:

Ситаллоцемент 55,8 — 56,0

Окись кремния 0,5-0,9

Окись алюминия 13,8 — 14 0

Органическое свя15 зующее 29,1 — 29,9

Введение окиси кремния указанной удельной поверхности изменяет реологические характеристики диэлектрической пасты таким образом, что растекаемость пасты в процессе печати и термообработки снижается до величины 15 мкм, что позволяет увеличить точность геометрических параметров изоляционного слоя пои сохранении достигнутых в известном ма898512

Растекаемость составов, мкм

Окись Окись Органическое алюми- крем- связующее ния ни я

Ситаллоцемент

3 4 5

29,5

56,4

14,1

0,2

56,2

14,1

0,5

56,0

1.4,0

14,0

55,8

0,7

0,9

55,8

13,8

55,8 — 56,0

13,8 — 14,0

Ситаллоцемент

Окись алюминия

Окись кремния с удельной поверхностью (1 — 3)

10 см /г

Органическое связующее

0,5 — 0,9

29,1-29,9!

Составитель A. Кругликов

Техред Ж.Кастелевич

Корректор М. Демчик

Редактор А. Долинич

Заказ 11960/70 Тираж 757

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное

Филиал ППЛ "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 териале улучшения электрофизических свойств (без использования наполнителя сложного состава) .

Предлагаемая диэлектрическая паста готовится тщательным перемешиванием при комнатной температуре органической и неорганической составляющих, после чего наносится

Содержание компонентов, вес.%

Приведенные в таблице данные по минимальному, среднему и максимальному составам показывают, что введение в пасту 0,5—

0,9 вес.% окиси кремния с удельной поверхностью (1 — 3) 10 см /г дает значительное уменьшение растекаемости пасты в процессе нанесения и термообработки, тем самым увеличивая точность и воспроизводимость геометрических параметров изоляционного слоя, обеспечивая увеличение выхода годных микросхем, а также повышение плотности коммугации и тем самым снижение весогабаритных показателей микросхем.

Увеличение содержания окиси кремния свыше 0,9 вес.% приводит к черезмерному загущению и ухудшению пропечатывания пасты через трафарет, а содержание ниже 0,5 вес,% не дает нужного снижения растекаемости.

Формула изобретения

Диэлектрическая паста для межслойной изоляции, включающая ситаллоцемент, окись

4 на установке трафаретной печати на текст-пла ты, которые подсушиваются и затем подвергаются термообработке при пиковой температуре вжигания 740-760 С.

Влияние введения окиси кремния с удельной поверхностью (1 — 3) 10 см /г на растекаемость пасты представлено в таблице.

48,9 55,0 47,3 46,3 49,1

39,8 37,3 45,4 45,7 46,3

247 318 319 288 276

13 8 12 7 13 5 13 8 15 0

14,0 15,3 13,0 13,3 15,0

1 алюминия, окись кремния и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью повышения качества изоляции путем уменьшения растекаемости пасты, она зО содержит в качестве окиси кремния окись креме r ния с удельной поверхностью (1-3) 10 см /r npu следующем соотношении компонентов, вес.%:

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство CCCP N 574776, кл. Н 01 В 3/06, 1976.