Кассета для химической обработки,преимущественно подложек микросхем

Кассета для химической обработки,преимущественно подложек микросхем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. синд-ву (22) Заявлено 26.11"79(21) 2847129/18-21

Союз Советскнк

Соцналнстнческни

Рвснублнк (ii)902111 (sl)N. Кя .

Н 01 f 23./70 с присоединением заявки М (23 ) Приоритет (ввударетваиинй кемитвт

CCCP

Io двмм иэавретвиий в вткрнтив (Ю Л,ЦВ21.382 (088.8) Оиублнковано 30.01.82. бюллетень М 4

Дата онублнкеваннв овнсання 02.02.82 (72) Автор изобретения

Б. H. Фатюннн (1! ) Заявитель (54) КАССЕТА ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ

ПРЕИМУШЕСТВЕННО ПОДЛОЖЕК МИКРОСХЕМ

Изобретение относится к технологическому оборудованию электронной промышленности и может быть использовано при изготовлении микросхем и полупроводниковых приборов.

Известна кассета для групповой обработки попупроводниковых пластин, содержашая корпус с ячейками для пластин в виде прямоугольных пазов, ширина которых равна или несколько больше топшины обрабатываемых пластин. Каждая ячейка образована парой пазов, расположенных нод углом друг к другу в поперечном сечении (1).

В данной кассете обрабатываемые пластины, йапример подложки, своими плоскостями соприкасаются со стенками пазов, что снижает качество обработки., Нанбопее близкой к предлагаемой является кассета для химической обработки подложек микросхем, содержашая корпус с-гнездами, выполненными в виде фигурных пазов, н установленные между ними перегородки (2 ).

В известной кассете обрабатываемые подложки также не достигают нужной очистки. Кроме того, не могут обрабатываться подпожкн разного размера, Цель изобретения - повышение качества обработки и расширение функциональных возможностей кассеты;

Поставленная цель достигается тем, что в кассете дпя химической обработки преимушественно подложек микросхем, содержашей корпус с гнездами, выполненными в виде фигурных пазов, и установленные между ними перегородки, расстояние между нерегородками равно ширине паза гнезда, который выполнен треугольной формы, и равно 10 — 40 топшинам подложек микросхем, а глубина каждого паза гнезда равна 1/4- 1/3 его ширины, при этом в перегородках вьшоп« иены отверстия для прохождения рабочего раствора.

На фиг. 1 изображена кассета, поперечное сечение; на фиг. 2 — то же, продольное сечение.

9O2lll тельные движения, обеспечивающие интенсивное перемешиваиие и взаимодействие реактива с их плоскостями, а слецова тельно, равномерную обработку этих плоскостей.

Предлагаемоя кассета позволяет производить химическую обработку подложек различных размеров и формы равномерно по всей плошади их плоскостей, а также качественную обработку в одном цикле как однотипнык по форме и размерам, так и разнотипных подложек.

Кассета для химической обработки преимущественно подложек микросхем, содержащая корпус с гнездами, выполненными в виде фигурных пазов, и установленные между ними перегородки, о т л ич а ю ш а я с я тем, что, с целью повышения качества о6работки и расширения функциональных возможностей кассеты, расстояние между перегородками равно ширине паза гнезда, который выполнен треугольной формы, и равно 10 — 40 толшинам подложек микросхем, а глубина каждого паза гнезда равна 1/4 - l/3 его ширины, при атом в перегородках выполнены отверстия для прохождения рабочего раствора.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

l. Авторское свидетельство СССР

Ж 203788, кл. Н 01 Ь 21/OO, 1966.

2. Патент ФРГ Хю 1915714, кл. Н 01 Ь 21/306, 1975.

Кассета для химической обработки содержит корпус 1 с ячейками 2 для размещения подложек, которые могут иметь круглую форму 3 и 4 и прямоуголь ную5 и6. 3

Гнезда 2 образованы пазами 7 треугольной формы, выполненными на стенках корпуса 1, расположенных под углом друг к другу в поперечном сечении, и перегородками 8, расположенными между парами 7. В перегородках 8 сделаны отверстия 9 для свободного прохождения реактива и циркуляции его при перемешивании.

Расстояние между перегородками 8 5 Ф о р м у л а и э о б р е т е н и я равно ширине паза 7 и составляет 1049 толшин обрабатываемых подложек, а глубина паза выбрана равной l/4-1/3 его ширины.

В каждое гнездо 2 кассеты заклады-, й© вается по одной пластине. Кассету можно заряжать подложками .3 — 6 и другими как одинаковыми по форме и размера ми, так и разными. При установке подлож ки, например 3, в гнездо 2 в начальный момент она может касаться своей плоскостью перегородки 8. При дальнейшем погружении пластины в гнездо nag действием своего веса нижняя часть ее происходит в соприкосновение с наклонными стенками nasa 7 гнезда 2 и соскальзывает во впадину паза 7. При .этом плос» кости пластины и перегородки расходятся, образуя угол между ними, достаточный для прохождения реактива. При возврат ю-зз поступательном движении кассеты подлаккам 3 под действием can инерции и сопротивления жидкости сообщаются колеба