Способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат

Способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социаиистических

Республик (11)904930 (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 040778 (21) 2640383/25-27 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 1502.82. Бюллетень ¹ 6

Дата опубликования описания 15.02.82 (51) М. Кл.з

В 23 К 1/00

Н 05 К 3/34

Государствеиный комитет

СССР по делам изобретеиий и открытий (53) УДК 621. 791 ° . 3 (088. 8) (72) Авторы изобретения

Ю.П. Тризна и Ю.А. Идельс (71) Заявитель (54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫХ

ОТВЕРСТИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ь а -к—

Изобретение относится к пайке, в частности к способам контроля паяемости, и может быть использовано при изготовлении и пайке печатных плат.

Известен способ определения паяемости металлизированных отверстий печатных плат, согласно которому измеряют время заполнения отверстий расплавленным припоем и по нему судят о паяемости (1).

Известен также способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат, согласно которому в отверстие вводят сверху зонд, а снизу подводят каплю расплавленного припоя и измеряют время поднятия расплавленного припоя до зонда и по измеренному времени судят о паяемости 12) .

Оба способа основаны на том, что скорость затекания припоя зависит от качества подготовки поверхности.

Пояемость в обоих случаях определяется в секундах.

Недостатки этих способов заключаются в том, что после проведения измерения припой кристаллизуется в отверстиях, что приводит к необходимости введения дополнительной операции — извлечения припоя из отверстий перед пайкой. Кроме того, при проведении измерений, а также при извлечении припоя из отверстий металлизация подвергается температурным воздействиям, которые повышают вероятность возникновения нарушения ее адгезионной прочности.

Цель изобретения — повышение производительности и исключение температурного воздействия на металлизацию.

Поставленная цель достигается тем, что металлизированные отверстия облучают ультрафиолетовым излучением, регистрируют величину фотоэлектронной эмиссии, возникающей на стенках отверстий, и паяемость отверстий

20 определяют из соотношения где P — паяемость, с;

25 d u h — диаметр и высота контроли15уемого отверстия, соответственно, см;

I — регистрируемый поток фотоэлектронов имп/с;

К вЂ” коэффициент, величина кото904930 рого меняется в пределах

500-1000 в зависимости от материала стенок отверстия.

Физическая сущность способа состоит в том, что величина фотоэлектронной эмиссии зависит от пленок окислов и загрязнений, находящихся на стенках метадлизированных отверстий и определяющих качество подготовки их поверхности к пайке. При этом металлизированные отверстия не вступают в контакт с расплавленным припоем, что дает возможность повысить производительность и исключить нарушения адгеэии металлизационного слоя к поверхности платы.

На чертеже изображена принципи- 15 альная схема устройства, реализующего предлагаемый способ.

Электрод 1, помещенный внутри металлизированного отверстия 2 печатной платы 3, служит для регистра- Щ ции фотоэлектронов, возникающих при облучении стенок отверстия ультрафиолетовым осветителем 4. Металлизация отверстия заземпяется при помощи контакта 5. усилитель 6 и линейный интенсиметр 7 служат для измерения потока фотоэлектронов.

При облучении стенки отверстия 2 ультрафиолетовым излучением возникает фотоэлектронная эмиссия. На

ЗО электрод 1 подается высокий (1000 В) положительный потенциал. В электрическом поле, образующемся между электродом 1 и металлизацией отВеРстия 2, фотоэлектроны ускоряются по направлению к электроду 1, что позволяет осуществить их регистрацию по возникающим импульсным изменениям потенциала электрода 1, усиливаемым усилителем 6 и регистрируемым схемой линейного интенсиметра 7, 40

Пример. Производят измерение паяемости печатной платы, имеющей металлизированные отверстия диаметром 1 = 0,15 см при толщине платы

h = 0,15 см. Стенки отверстий обслуживают припоем ПОС-61,при этом значение коэффициента K составляет 620.

Паяемость рассчитывают по приведенной формуле.

Результаты измерений хорошо согласуются со значениями паяемости, полученными на той же плате по измерению времени затекания припоя в те же отверстия.

Формула изобретения

Способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и исключения температурного воздействия на металлизацию, металлизированные отверстия облучают ультрафиолетовым излучением, регистрируют величину фотоэлектронной эмиссии, возникающей на стенках отверстий, и определяют паяемость отверстий из соотношения ь Ф

PK ——

3 Ь"+ д" где Р - паяемость, с;

dPh - диаметр и высота контролируемого отверстия, соответстВЕННО, СМ1

Е - регистрируемый поток фотоэлементов, имп/с; .К вЂ” коэффициент, величина которого меняется в пределах

500-1000 в зависимости от материала стенок отверстия.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Cf11A Р 3857290, кл. 6 01 N 13/02, 1972.

2. Авторское свидетельство СССР

Ф 464988, кл. Н 05 К 3/34, 1973.

Составитель Ф. Конопелько

Редактор Л. Алексеенко Техред М.Гергель Корректор Г. Orap

Заказ 225/20

Тираж 1150 Подписное

ВНИИПИ ГосУдарственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, X-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная,4