Раствор для активирования поверхности диэлектриков

Раствор для активирования поверхности диэлектриков

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Соаетсиик

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (iii905317 (61) Дополнительное к авт, свиа-еу— (22) Заявлено 049280 (21) 2878648/22-02 с присоединением заявки № (23) Приоритет

Опубликовано 1502.82. Бюллетень ¹ 6

Дата опубликования описания 150202 (5I)M. Кл.

С 23 С 3/02

Государственный квинтет

СССР оо делан изобретений и открытий (53) УДК621. 794.. 4 (088.8) В. В. Свиридов, Н. В, Логинова, Г, П. Шевченко, Г. Л. Щукин и Т . Н. Воробьева (72) Авторы изобретения

Белорусский ордена Трудового Красного Знамени государственный университет им. В. И. Ленина и Научно-иссЛвдоацтельский институт физико-химических проблем Белорусского

Ю государственного университета f ." :: / (71) Заявители j

"°

„1 (54) РАСТВОР ДЛЯ ЛКТИВИРОВАНИЯ

ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ

50-60

45-50

Комплексообразователь

Щелочь

Изобретение относится к нанесению металлических покрытий на диэлектрики, в частности к растворам для активирования поверхности перед нанесением покрытий.

Известны растворы для активирования поверхности диэлектриков на основе солей палладия или серебра (1) .

Однако использование их затруднено иэ-за большого расхода палладия, а также незначительной стабильности ра ст воров, Известны также коллоидные растворы активирования на основе соединений неблагородных металлов.

Наиболее близким к предлагаемому по техническому существу и достигаемому результату является раствор, содержащий соединение неблагородного металла, например меди, кобальта, никеля или железа, стабилизатор, например поверхностно-активное вещество, и щелочь (21 .

Однако известный раствор не дает возможности получать достаточно плотные покрытия с хорошей адгезией к подложке. Кроме того, использование известного раствора не дает воэможности получать покрытия заданной конфигурации в процессе фотохимической металлизации.

Цель изобретения — повышение ад1о гезии и плотности покрытий при фотохимической металлизации.

Поставленная цель достигается тем, что раствор, содержащий соединение неблагородного металла и щелочь, дополнительно содержит комплексообраэователь, а в качестве соединения металла — соединение висмута(1ЕЕ) при следующем соотношении компонентов, г/л:

2о

Соединение висмута (III) 10-20

Си О 5Нг0

Кйа С НАОь

Na0H

170

3CdSG 8Н 0 таблица

Время

ЗДТА Глицерин ПаpH

Пример

1О

50 г-5 гю

60 гю

10

50

50

50

3 90531 .В качестве комплексообраэователя раствор содержит тартраты, цитраты щелочных металлов, глицерин, винную кислоту, этилендиаминтетрауксусную кислоту, 5

В качестве соединения висмута тартрат, цитрат или гидроокись висмута, Для приготовления раствора соединение висмута обрабатывают щелочным раствором комплексообразователя, рН раствора 13, Рктивирование проводят при комнатной температуре. На поверхности диэлектрика, обработанной активирующим раствором, при облучении УФ-светом образуются частицы металлического висмута, которые каталиэируют осаждение металлов, 20

При использовании предлагаемого раствора обезжиренную и высушенную поверхность диэлектрика (стеклотекстолит, гетинакс, полиметилметакрилат, ткань, целлофан, бумага и др,) г5 обрабатывают 8 составах согласно с примерами 1-7, представленными в табл, 1.

Для улучшения смачиваемости поверхности к указанным составам могут быть Зо добавлены поверхностно-активные вещества, например ОП-7, ОП-10 и др.

Рктивированная поверхность после сушки экспонируется УФ-светом (3l<400 ????), ???????????? ?????? ???????????????????? ?????????????????????????? ???????????????????????? ???????????????????????????? ???????????????? ?????????? ???????????????? ?????? ????????????????????. ???? ???????????????????????? ?????????????????????? (?????????????? ????????7 4 ???? ?? ?????????????? -10 ????>

В результате металлизации образуются плотные, равномерные покрытия необходимой конфигурации и требуемой толщины.

Плотность и адгезия получаемых покрытий выше, чем у покрытий, получаемых после обработки в известном растворе .

Данные по испытаниям медных покрытий толщиной 2 мкм, представлены в табл. 2, Как видно из данных таблицы, обработка в предлагаемом растворе активирования позволяет получать плотные металлические покрытия с высокой адгезией к основе.

Качество покрытий сохраняется при выдержке обработанной в активирующем растворе и Уф-светом поверхности в течение 30 ч, что свидетельствует о сохранении свойств активированной в предложенном растворе поверхности.

Раствор стабилен при хранении, 905317

Таблица 2

Отслаивание покры тия при нанесении сетки царапин со стороной а квадра та, мм

Активация в растворе

Величина адгеэии, г/см

400

0 5

250

Известном

450

Не происходит 900 -1000 при любых а

Предложенном 3500

Формула изобретения

Соединение висмута (ILL) 10-20 50-60

45-50

Комплексообразователь

1!,елочь

Составитель Е. Кубасова

Редактор В. Бобков Техред P.Îëèÿí Корректор А. Ференц

Заказ 295/39 Тираж 1048 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, N-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул, Проектная, 4

1. Раствор для активирования поверхности диэлектриков, содержащий соединение неблагородного металла и щелочь, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии и плотности покрытий при фотохимической металлизации, он дополнительно содержит комплексообразователь, а в качестве соединения металла — соединение висмута (KZE) при следующем соотношении компонентов, г/л:

2. Раствор по и. 1, о т л и ч а ю шийся тем, что в качестве

25 комплексообразователя он содержит тартраты, цитраты щелочных металлов, глицерин, винную кислоту, зтилендиаминтетрауксусную кислоту.

3, Раствор по пп 1 и 2, о т л и ч а ю шийся тем, что в качестве зо соединения висмута он содержит тартрат, цитрат или гидроокись висмута.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Шалкаускас С.и др. Химическая металлиэация пластмасс. Л., "Химия", с. 65-69.

2 . .Патент США 9 4048354, кл. 427-304, опублик. 1977.