Органическое связующее для электропроводящих паст

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советскик

Социалистических

Республик

<1905897

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6i) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 150480 (21) 2911217/24-07 с присоединением заявки ¹ (23) Приоритет

Опубликовано 150282 Бюллетень № 6

Дата опубликования описания 15.02. 8?

Р(М К з

01 В 3/18

Государственный комитет

СССР но делам изобретений и открытий (З) УДК 621 (088, 8) Л.И.Панов, Е.A.Êàðêèíà, fu.П.Тризна, К.А.Брнэицкая и Ю.A.Häåëüñ (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЦИ?

ПАСТ

20,0-33,0

0,1-0,25

Изобретение относится к толстопленочной технологии изготовления микросборок и может быть использовано в электронной, радиотехнической и приборостроительной отраслях промышленности.

Известно органическое связующее для электропроводящих паст, содержащее ланолин и бергамотовое масло (1).Это связующее придает пастам необходимые реологические характерис ики, позволяющие использовать их в трафаретной печати (1), Однако наличие ланолина в составе этого связующего не позволяет осуществлять низкотемпературную кратковременную подсушку слоя пасты толщиной 14 — 20 мкм, поэтому толстопленочная технология изготовления микросборок с применением таких паст предусматривает нанесение каждого. последующего слоя пасты только после высокотемпературной (750-830 С) обработки предыдущего.

Известно также связующее для электропроводящих паст (2), следующего состава, мас. Ъ;

Ланолин

Этилцеллюлоза

Этилцеллозольв 32,75-32,9

Касторовое масло 17,0-23,0

Дибутилфталат 17,0-24,0

5 В этом связующем в качестве эагустителя также используется ланолин, вследствие чего слой нанесенной пасты нельзя подсушить при низкой температуре. Для снижения растекаемости пасты на основе ланолина в органическое связующее вводят добавки целевого назначения — этилцеллюлоэу, касторовое масло и дибутилфталат. В качестве растворителя этилцеллюлоэы используют этилцеллоэольв, быстро испаряющийся в процессе приготовления и нанесения пасты, что приводит к резкому изменению вязкости пасты, определяющей ее.основные реологические характеристики; Таким образом, известное органическое связующее имеет высокую температуру сушки (250-300 С) и отличается плохой воспроизводимостью реологических характеристик, что не позволяет осуществлять ниэкотемпературную (100-120оc) кратковременную подсушку каждого слоя пасты и наносить на изолирующую подложку несколько слоев пасты беэ

30 высокотемпературной обработки каждо905897

3S

Состав,вес.Ъ

Этилцеллюлоза

1,0

0,8

0,6

Касторовое масло

6,0 8,0

4,0

Дибутилфта-, лат

Фенолформапьдегидная смола. . 31,0

39,0

35 0

50,0

52 0

Фурфурол 48,0

Стеариновая кислота 0,06

0,1

0,08

31,0-39,0

ro слоя в конвейерной печи. Это неблаГоприятнО сказывается как на производительности технологического процесса в целом, так и на качестве каждого слоя, подвергающегося повторной высокотемпературной обработке.

Цель изобретения — снижение температуры сушки электропроводящих паст, что создает возможность подсушки каждого нанесенного слоя пасты в термошкафу нри 100 — 120 С и пос" ледующей высокотемпературной обработки в конвейерной печи всех нанесенных слоев паст в едином технологическом цикле.

Поставленная цель достигается тем, что известное органическое связующее для электропроводящих паст содержит в качестве загустителя резольную фенолформальдегидную смолу, в качестве растворителя - производное фурана и дополнительно - стеари- новую кислоту при следующем соотношении компоненroa мас. Ъ

Этилцеллюлоэа 0,6-1,0

Касторовое масло 4,0-8,0

Дибутилфталат 7,52-8,32

Резольная феиолформальдегидная смола 31,0-39,0

Производное фурана 48,0-52 0

Стеариновая кислота 0,06-0 1

В таблице приведены примерные составы предложенной композиции. (Компонент

1 И (0

7,52 7,92 8,32 укаэанные составы позволяют производить подсушку слоя токопроводящей пасты толщиной 14 — 20 мкм при

100 С в течение 30 мин.

Для приготовления предложенного связующего навески этилцеллюлоэы и фенолформальдегидной смолы помещают

t0

25 в коническую колбу с навеской фурфурола. Колбу помещают в термошкаф, где при 60 — 70 С в течение 2 ч производят растворение фенолформальдегидной смолы и этилцеллюлозы в фурфуроле. В остывшую до комнатной температуры массу вводят навески стеариновой кислоты, дибутилфталата и касторового масла и тщательно перемешивают компонеты стеклянной палочкой до получения однородной густой массы. Для получения электропроводящей пасты связующее смешивают с наполнителем в нужном соотношении (20 — 25 мас. Ъ связующего в составе пасты) на валках пастотерки.

Определяют вязкость пасты и передают на участок изготовления микросборок методом толстопленочной технологии с предварительной подсушкой каждого наносимого слоя пасты.

Таким образом, предложенное органическое связующее позволяет наносить на изолирующую подложку последовательно с предварительной подсушкой несколько слоев (3 — 5)пасты до вжигания, а затем вжечь их по предусмотренному стандартному режиму в единичном технологическом цикле.

Применение предложенного органического связующего для .электропроводящих паст является экономически выгодным, так как число циклов высокотемпературной обработки уменьшается в 3 — 5 раз, за счет чего сокращается время обработки слоя и расход электроэнергии. KpoMe того, увеличивается производительность труда и снижается процент брака за счет повышения качества структуры проводящего слоя в результате уменьшения циклов его повторной термообработки, Формула изобретения

Органическое связующее для электропроводящих паст, содержащее этилцеллюлозу, касторовое масло, дибутилфталат, загуститель и растворитель, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью снижения температуры сушки электропроводящих паст, оно содержит в качестве загустителя резольную фенолформальдегидную смолу, в качестве растворителя — производное фурана и дополнительно — стеариновую кислоту при следующем соотношении компонентов, мас. Ъ:

Этилцеллюлоза 0,6-1,0

Касторовое масло 4,0-8,0

Дибутилфталат 7р52-8,32

Резольная фенолформальдегидная смола

905897

Производное фурана

Стеариновая кислота

48,0-52,0

0,06-0,1.

Составитель Э.Абдула-Заде

Редактор К.Волощук Техред М. Рейвес Корректор Г.Назарова

Заказ 387/68 Тираж 757 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент,.r. Ужгород, ул. Проектная, 4

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

У 481069, кл. H 01 В 1/02,H 05 К 3/10, 1975.

2. Авторское свидетельство СССР

9 584340, кл. Н 01 В 3/18,Н 01 В 1/02, Н 05 К 3/12, 1977 °