Раствор для электрохимической металлизации диэлектриков

Раствор для электрохимической металлизации диэлектриков

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗО6РЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Соввтсинк

Социалнстнчеснин

Республии () )) 921 127 (6l ) Дополнительное к авт. сеид-ву (22) Заявлено 28. 07. 78 (21) 2637102/18-21 (5! )М. Кл.

Н 05 К 3/18 с присоединением заявки №1Ъсударстеенный кемитет СССР пв денем изобретений н открытий (23) Приоритет(5З) УЙК621 ° 314.. 4 (088. 8) Опубликовано 15.04.82. Бюллетень № 14

Дата опубликования описания 17. 04. 82 (72) Авторы изобретения

Ю. И. Михайлов, О. И. Ломовский, А. М. и В. В. Болдырев (71) Заявитель

Институт физико-химических основ перер минерального сырья Сибирского отделени (54) РАСТВОР ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

ДИЭЛЕКТРИКОВ

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для металлизации поверхности изделий из.: диэлектриков. Известен раствор, включающий соль меди, пирофосфат калия и лимонную кис. лоту P) .

Недостатком раствора является его слабая активирующая способность к диэлектрикам,.

Наиболее близким по технической сущности является раствор для электрохимической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия и аммиак (21.

Недостатком этого раствора .является то, что он работает удовлетворительно лишь при относительно вь)соких температурах (135-140 С), причем выход годных изделий после электрохимической металлизации составляет не более 80 .

Цель изобретения — повышение выхода годных.

Поста вленна я цель дости гает ся т ем что раствор для электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, дополнительно содержит фосфат натрия или фосфат калия и фторид аммония при следующем соотношении компонентов, г/л:

Сульфат меди . 50-215

Гипофосфит натрия 50-215

Аммиак 50-150

Фосфат натрия или фосфат калия 1-14

Фторид аммония 2-36

Введение в раствор дополнительных компонентов фосфата натрия (калия) и фторида аммония обеспечивает получение активного электропроводного слоя в результате разложения образующегося и оседающего на поверхности диэлектрика гипофосфита меди при более низкой температуре и более

;низкой концентрации компонентов. Роль добавки фосфата натрия (калия) сво3 92112 дится к облегчейию кристаллизации и созданию равномерного мелкокристаллического слоя гипофосфита меди до начала его термического разложения; добавка же фторида аммония приводит к повышению концентрации активных центров s кристаллах гипофосфита меди и снижению температуры их термического разложения. Таким образом, Ф в результате совместного действия 1О добавок становится возможным сниже- ние температуры проведения процесса по созданию активного электропроводного слоя на поверхности диэлектрика, а также снижение концентрации компонентов раствора. При этом йовыша" ется качество наносимого слоя и выход годной металлизированной продукции.

Пример 1. Для нанесения активного электропроводного .слоя на поверхности отверстий платы из стеклотекстолита обезжиривают в водном растворе стирального порошка "Новость", промывают водой и погружают в раствор р5 следующего состава, г/л:

Сульфат меди 110

Гипофосфит натрия 100

Аммиак 150

Фосфат натрия зо

Фторид аммония 4

Плату в растворе выдерживают. 3 мин, извлекают из раствора и проводят термообработку при 110"С в течение 10 35 мин.

После термообработки плату с нанесенными на поверхности отверстий активным электропроводным слоем погружают в электролитическую ванну мед-40 нения следующего состава, г/л:

Сульфат меди 230

Серная кислота 60

Этанол 10 и производят гальваническое наращи- 4S вание слоя меди при следующих параметрах: температура раствора 18-25 С,. плотность тока 2 А/дм2, продолжительность электрохимического меднения

75 мин. SO

Пример 2. Для создания активного электропроводного слоя берут раствор следующего состава, г/л:

Сульфат меди 50

Гипофосфит натрия 50

Аммиак 50 фосфат натрия 1

Фторид аммония 2

7 4

Термообработку и электротехничес- кое меднение проводят, как в примере 1.

Пример 3. Для получения актив. ного электропроводного слоя двухстог роннюю плату с отверстиями обрабатывают в растворе следующего состава, г/л:

Сульфат меди 215

Гипофосфит нат.рия 215 . Аммиак 70 фосфат калия 14

Фторид аммония 36

После термообработки при 110 С в течение 10 мин плату погружают в раствор химического меднения следующего состава,, г/л:

Сульфат меди 35

Калий (натрий) виннокислый 60

Едкий натр 50

Натрий углекислый 30

Формальдегид 10

Процесс химического меднения проводят 10 мин, в результате чего на поверхности стенок отверстий образуется равномерный плотный слой меди розового цвета. Далее проводят процесс электрохимического усилителя поверхности стенок отверстий медью, как описано .в примере 1.

Введение в известный раствор добавок фосфата натрия калия и фторида амония.позволило повысить выход горных изделий на 15-45 и снизить температуру процесса по созданию активного слоя на поверхности диэлектрика на 25-50 С. . Формула изобретения

Раствор для электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных, он дополнительно содержит фосфат натрия или фосфат калия и фторид аммония при следующем соотношении компонентов, г/л:

Сульфат меди 50-215

Гипофосфит натрия,50-215

Аммиак 50-150

Фосфат натрия или

921127

1-14

Фосфат калия

Фторид аммония

2 36

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

» 159368, кл. C 25 D 3/38, 1962.

2. Авторское свидетельство СССР по заявке к 2393647/2, 02.08.76

5 (прототип).

Составитель А. Салынский

Рецактор Т. Кинь Техреду А.Ач Корректор Л. Бокшан

Заказ 2385/76 Тираж 856 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

1130)5 Москва Ж- Я Раушская наб. . 4

Филиал ППП "Патент ", г. Ужгород, ул. Проектная, 4