Способ влагозащиты радиоэлектронных приборов

Способ влагозащиты радиоэлектронных приборов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

(7I) Заявитель (54) СПОСОБ ВЛАГОЗАЩИТЫ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ

ПРИБОРОВ

Изобретение относится к радиоэлек= тронному приборостроению, а именно к способам гидрофобиэации печатных плат.

Известен способ, в котором изделие с целью повышения его гидрофобных свойств обрабатывают перфторпроиэводными высших кислот fl3.

Недостатком данного способа является высокая температура сушки, что в свою очередь снижает надежность защитного покрытия, наносимого на поверхность изделия.

По основному авт.св. If 743491 известен способ влагоэащиты радиоэлектронных приборов, включающий последовательное нанесение на поверхность приборов лакового и кремнийорганического покрытия, причем перед нанесением кремнийорганического покрытия поверхность прибора обрабатывают поверхностно активным веществом $2).

Недостатком известного способа является достаточно высокая темпера" тура сушки защитных пленок, что сказывается на качестве готовых приборов.

Цель изобретения — повышение надежности приборов.

Поставленная цель достигается эа счет того, что согласно способу влагозащиты радиоэлектронных приборов в качестве поверхностно активного вещества используют перфторированйые кислоты полипропиленоксида, общей формулы:

RF-(0 CF CF 0)„CF С0ОН1

1 I

Х х где и = - 7-2>, х CF или F, R =- СГ или С Е

Прйчем в качестве кремнийорганического материала используют полисилоксановую жидкость.

930773

Время замер

Плат,обработанных по

Плат без обработки предлагаемому способу

104

До испытаний

5 10

2 сут

5 сут

10 сут

50

Пример. Нанесение влагозащитного покрытия на платы печатного монтажа по предлагаемому способу.

Для этого печатные платы, покрытые влагозащитным лаком, например, УР-231 и просушенные, дополнительно обезжирявают в растворителе, например в хладоне 113 при +20 - 30оС в течение 3-5 мин и высушивают на воздухе при +20-30оС в течение 10- III

15 мин, после чего платы обрабатывают поверхностно-активным веществом, в качестве которого используют растQop фторированной полиэфиракислоты, общей формулы:

R -(Π— CF — CF -0) Сà — C00H, и х х где n = 7-21; х = -CFg или F;

Rx С ьили 3 т с концентрацией от 0,54 до 14 путем выдерживания печатных плат в этом растворе при +20- +25оС в течение

0,5-3 мин, с последующей сушкой на воздухе при 20-25 С в течение 1015 мин.

После нанесения поверхностно-активного вещества на обработанной поверхности остается многомолекуляр30 ная пленка, причем группы -CFn >Top рованной полиэфирокислоты направлены вне от покрываемой поверхности и обладают сильными гидрофобными свойствами, группы -СООН связаны с лаковым 3S покрытием посредством физической адсорбции, что обеспечивает хорошее сцепление мономолекулярной пленки с покрываемой поверхностью.

После сушки печатную плату покры- 46 вают кремнийорганической жидкостью с целью повышения износостойкости и влагозащитных свойств молекулярной пленки, образованной поверхностно-активным веществом. 45

В качестве кремнийорганической жидкости используют полиорганосилоксановую жидкость типа ПИС-1Р (ТУ6-02-811-73) или ГКЖ-8, ГКЖ-10.

Нанесение покрытия осуществляют методом погружения или кисточкой с последующей сушкой на воздухе при

+20 - +70ОС

Обработанные платы помещались в камеру влажности на 10 сут согласно ОСТ 4ГО.077.000.

Результаты замеров сопротивления изоляции плат, обработанных по предлагаемому способу и плат без этой об" работки сведены в таблицу.

Как видно из приведенной ниже таблицы сопротивление изоляции плат, обработанных по предлагаемому способу в 5 раз больше (на 10 сут выдержки в камере влажности), чем сопротивление изоляции плат без обработки.

Сопротивление изоляции, МОм при =40оС,влажности

96-98

Использование влагозашиты печатных плат позволяет увеличить надежность, безотказность и срок службы. радиоэлектронной аппаратуры.

Формула изобретения

Способ влагозащиты радиоэлектронных приборов по авт.св. и 741491, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности защиты приборов, в качестве поверхностно активного вещества используют перфорированные кислоты полипропиленоксида, общей формулы:

К -(0 — CF - СГ, -О)„CF — СООТГ, Я х х где и = 7-21, х = -CFg или F, R = -CF или =С4 т.

2. Способпоп. 1, отличаю-. шийся тем, что, в качестве кремнийорганического материала используют полисилоксановую жидкость.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

Ваулов Феликс, Химическая технология текстильных материалов. И., "Легкая индустрия", 1965, с. 345.

2. Авторское свидетельство СССР 741491, кл. H 05 K 3/28, 1978