Способ изготовления монтажной платы

Способ изготовления монтажной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

И 3ОВРЕТЕ Н ИЯ

И АВТОРСКОМУ С ВИДИ ИЛЬСТВУ

Сеюь Севвтсиик

Сециалистичвсиик

Рвсеублии

«ii 930775 (63 ) Дояолнительное к авт. свив-ву— (22) Заявлено 19. 11. 80 (21) 3006431/18-21 (5I)М. Кл.

H 05 К 7/06 с присоединением заявки Ph(23) Приоритет

ЭвуАарвтвваак квинтет

ВИР ке JNRN кзвВрвтвкнк и открытка

Опубликовано 23.05.82. Бюллетень Й 19

Дата опубликования описания 25-05 ° 82 (53) УДК 6 .6.049.75. .002(088.8) Д.P. джерман, В.П. Гринченко, В.П. Макаров и И.М. Дорогавцев (72) Авторы изобретения (7E) Заявитель (54j CllOCO6 H3f-OTOBJlEHHA NOHTANHOA lljlATbl

Йзобретение относится к радиоэлектронике, и может быть использовано при производстве схемных плат с проводным монтажом.

Известен способ изготовления монтажной платы, в котором изолированный провод раскладывают по топологии рисунка схемы в слой адгезива, нанесенный на диэлектрическую подложку в местах межсоединений с прово1О да удаляют изоляцию, а в диэлектри" ческой подложке выполняют сквозные отверстия, причем соединение обеих сторон платы осуществляют заполнением упомянутых отверстий легкоплавким припоем (1g.

Недостатками этого способа являются его сложность и ненадежность контакта между припоем и проводником вследствие возможного окисления последнего.

Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ, по которому на диэлектрическую

2 подложку наносят пленочный клей, затем разводят по клею тонкие изолированные провода, полимеризуют клей, сверлят отверстия в диэлектрике через провода, после чего отверстия металлизируют 12 .

Однако известный способ не обеспечивает надежного контакта между проводником и металлизированным отверстием, так как площадь контакта провода с металлизированным отверс" тием равна сечению провода.

Цель изобретения - повышение надежности контакта в межсоединениях.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления монтажной платы, включающем нанесение пленочного клея на диэлектрическую подложку, крепление монтажного провода по топологии рисунка схемы, полимеризацию клея, сверление отверстий и их металлизацию, после сверления отверстий

3 93077 проводят гидроабразивную зачистку изоляции участков монтажного провода длиной, равной длине контактной площадки, с последующим избирательным осаждением меди на эти участки.

На фиг.1 изображен участок платы с проводным монтажом после гидроабразивной зачистки изоляции; на фиг.2 - то же, с контактными площадками. 1Е

Способ изготовления монтажной платы осуществляется следующим образом.

На диэлектрическую подложку 1 наносят пленочный клей 2, например

0К-40. После этого на станке с программным управлением, оборудованном раскладывающим устройством, выполняют разводку провода по пленочному клею. После разводки провода полине- 26 ризуют клей.

Полученную таким образом заготовку подвергают гидроабразивной обработке в местах межсоединений и затем на зачищенных от изоляции участках 2S

3 провода выполняют контактные пло" щадки 4 путем избирательного осаждения меди по аддитивной технологии.

При этом длина контактной площадки равна длине участка провода, с кото" Эв рого снята изоляция, в данном случае 1,8-2,2 мм.

Размеры контактных площадок для установки навесных элементов с планерными выводами составляют 0,8х2,2 мм, и площадь контактирования провода с контактной площадкой при диаметре токонесущей жилы 0,15 мм составляет

0,25-0,33 мм, что в 12-16 раз пре" вышает площадь контактирования по сравнению с известным способом. Кроме того, прочность сцепления осаж"

5. 4 денной меди с основанием заготовки платы существенно повышается за счет образования микрошероховатостей на поверхности платы при гидроабразивной обработке.

Таким образом, предлагаемый способ изготовления монтажной платы позволяет повысить надежность контакта в межсоединениях за счет значительного увеличения площади контактирования провода с контактной площадкой и увеличения прочности сцепления осажденной меди с поверхностью платы.

Формула изобретения

Способ изготовления монтажной платы, включающий нанесение пленочного клея на диэлектрическую под" ложку, крепление монтажного провода по топологии рисунка схемы, полимеризацию кЛея, сверление отверстий и их металлизацию, о т " л и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения надежности контакта в межсоединениях, после сверления отверстий проводят гидроабразивную зачистку изоляции участков монтажного провода длиной, равной длине контактной площадки, с последующим избирательным осаждением меди на эти участки.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1, Авторское свидетельство СССР

1 " 534041 кл. H 05 K 7/06, 03.06.74.

2. Патент Англии 1" 1352557, кл. Н 1 Q 08.05.74 (прототип) .

930775

Составитель б. Любавин

Редактор Л. Лукач Техред И. Надь, Корректор Н. Стец аказ 353 Тираж 5 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5 илиал П Патент, г. Ужгород, ул. роектная,