Способ изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции
Иллюстрации
Показать всеРеферат
Союз Советснн»
Соцнапистнчесни»
Республик
К АВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6I ) Дополнительное к аат. санд-ву— (5! )М. Кл. (22) Заявлено 02, 12. 77 (2 I ) 2551787/18-21
Н 01 С 17/00 с присоединением заявки 34
3Ъвударстаинвй кемвтет
СССР ав далем взебрвтеааЯ я вткрытвЯ (23) Приоритет
Опубликовано 30.05.82, Бюллетень М 20 (53) УДК 621.316. ,8(088,8) Дата опубликования описания 30 . 05. 82
В.С.Мирошниченко, Л.С.Спивак, М.Л.Фрухтман -: " - . .,,-,ч и И.И.Гришанов э Д :,о
- т
1
Научно-производственное объединение "Микропровод (22) Авторы изобретения (2!) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАЛОГАБАРИТНЫХ
РЕЗИСТОРОВ ИЗ МИКРОПРОВОДА
В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ
Изобретение относится к технологии изготовления электрических резистив.ных элементов из микропроводов в стеклянной или эмалевой изоляции, защищенных от внешнего воздействия rep3 метиком и обладающих высокои точностью величины сопротивления, стабильностью электрических характеристик и механической прочностью.
1О
Известен способ изготовления точных постоянных проволочных резисторов согласно которому предварительно на отрезке провода, предназначенного для намотки, определяют необратимое . изменение сопротивления за счет термостабилизации, затеи наматывают резистор с бесконтактным измерением соп. ротивления резистора в процессе, намотки, термостабилизируют его, в случае необходимости сопротивление резистора доводят до номйнального значения путем намотки дополнительной обмотки и после этого осуществляют защиту резистора от внешнего воз, действия (I).
Однако это решение не является оптимальным, хотя и устраняет подгон. ку резистора к номинальному эначе" нию классическим способом - сиатыванием излишка резистивного провода вручную с периодическим измерением остатка провода (сопротивление резистора).
Нерешенными остаются растянутость процесса во времени и пространстве и ограниченные возможности по автоматизации, что в основном связвно с операцией герметизации резисторов из микропровода, которая является обязательной.
Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является способ изготовления иалогабаритных резисторов из микропровода в стеклян" ной изоляции, включающий определение необратимого изменения сопротивления микропровода при термообработке,на"
3 93256 мотку резисторов,термообработку и герметизацию его в псевдожиженной среде полимерного порошка )2J.
Однако известный способ изготовле" ния резисторов обладает рядом недос- 5 татков.
В частности нанесение полимерного порошка в псевдоожиженном слое требует достаточно высоких температур нагрева деталей свыше 200 С}, а для малогабаритных резисторов в виду их малой теплоемкости необходимо установленную по порошку температуру повышать на 150-100"С, что недопустимо для презиционных резисторов из микропровода. Следовательно режим термостабилизации приводит к браку резисторов из-за их перегрева. В холодном же состоянии полимерный по-рошок практически не налипает на стек2о лянную изоляцию привода в обмотке резистора.
Цель изобретения - повышение производительности.
Поставленная цель достигается .25 тем, что в способе изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в.стеклянной изоляции, включающем определение необратимого изменения сопротивления микропровода при тер- щ мообработке, намотку резисторов, термообработку и герметизацию его в псевдоожиженной среде полимерного порошка, термообработку резисторов осуществляют в два этапа - термообработ- >> ку в интервале температур 120-150 С и термообработку в интервале температур 190-200 С, причем второй этап термообработки совмещают с герметизацией резистора в псевдоожиженной среде полимерного порошка.
Порошок полимера наносят на заключительном этапе упомянутых 25-30 мин в течение 2-5-мин непосредственно перед началом повышения температуры резистора до 190-210oÑ, а направленность потока порошка - вдоль силовых линий поля высокочастотного индуктора. Такое совмещение операций и двухступенчатый температурный режим обеспечивают новое качество в технологии производства микропроволочных резисторов.
Напыляемый порошковый полимер по фракции соизмерим с поперечными раз- 55 мерами микропровода, хорошо проникает в промежутки между витками и в силу этого своего свойства и нагрева резистора ниже температуры полимеризации порошка покрытие образуется постепенно с. самопроизвольным снятием напряжений в обмотке (которые всегда образуются в процессе намотки) вследствие упорядоченного налипания частиц и их втягивание во внутренние слои обмотки наблюдается эффект губки, легко пропитываемой водой, но плохо пропускающей краски и смолы.
Электризация полимерного порошка снимает требования по нагреву, а нагрев до l20- 150 С не только улучо шает налипание и последующее растекание частиц полимера по изделию, но и снижает требования в части электризации порошка нагрев от высокочастотю ного индуктора локален и не оказывает большого влияния на температуру в камере.
Второй этап термообработки 190200 С протекает одновременно с полимео ризацией нанесенного покрытия. При этом полимеризация осуществляется бо" лее равномерно во всех слоях, так как внешний и внутренний нагрев (от обмотки1 одинаковы. Такое состояние обепечивает высокое качество нанесенного окрытия и ускоренный процесс термостабилизации за счет термостатирующих свойств нанесенного покрытия.
На чертеже представлена схема устройства, реализующего предлагаемый способ.
Устройство содержит камеру 1 напыления, в которой образуют среду псевдоожиженного полимерного порошка
2, подаваемого через сопло 3 из питающей камеры 4, к которой по трубопроводу 5 подведен сжатый воздух.
Поступающий в камеру 1 порошок 2 электризуется электродом 6 (медная сетка), установленном на выходе сопла
3. Заземленная подвеска 7 удерживает резисторы 8, для нагрева которых в камере l предусмотрен высокочастотный индуктор 9. В нижней части камеры 1 напыления имеются зоны 10 отсоса неиспользованного полимерного порошка 2, который через. трубопроводы
11 поступают в питательную камеру 4 для повторного использования.
Длительность и последовательность подачи полимерного порошка 2 s камеру
1 напыления и его отсоса регулируют вентилями 12.
Резисторы 8, изготовленные намоткой на подвеску 7, устанавливают в камеру 1 напыления в зоне воздейстформула изобретения
5 93256 вия высокочастотного индуктора 9. Наг рев резисторов 8 (являющихся малогабаритными образованиями не более
20 мм по длине и 5 мм в диаметре) происходит за счет нагрева аксиальных $ токоподводов и металлообмотки, так как остальные его детали прозрачны для высокочастотного поля. Нагрев ,достаточно локален и практически не повышает температуру в камере напы- 1В ления более чем на 2-3ОС. Частота индуктора 9 составляет 350 кГц.
Для партии резисторов в 200 штук осуществляют нагрев до 130 С, который контролируют термопарой,,установлен- 1$ ной на токоподводе одного из резистоpGB 8. Через 25 мин термообработки при 130ОС через сопло 3 подают поли.мерный порошок:2.6 качестве полимерного порошка используют полиэпоксид- 20 ную краску порошковую ПЭП-219, фрикционный состав которой 50-90 мкм.
Давление сжатого воздуха 2,5 кгс/см; напряжение на электроде 6 составляет
7 кВ. Через 3 мин после начала подачи2$ полимерного порошка 2 в камеру напы.-. ления 1 подачу перекрывают и через
30 с включают отсос и поднимают температуру резисторов 8 до 200 С со ско0 ростью 10 С в мин. 36
Визуальные наблюдения за процессом напыления и электротермические измее» ,рения .позволяют установить оптимальность предлагаемого способа и отме". тить следующие особенности.
Нагрев резисторов в поле высокочастотного индуктора непосредственно в.камере напыления делает процесс изготовления более технологичным, так как не требуетсл межоперационных перемещений. Поток полимерного порошка 2 из сопла 3, направленный вдоль силовых линий поля высокочастотного индуктора, более интенсивно и равномерно покрывает резисторы, это проис" ходит как за счет фокусирующих свойств индуктора механического образования, так и свойств самого поля, дополнительно перемешивающего полимер ный порошок 2, поступающий снизу иэ сопла 3 и сверху, отраженного от крыш- ки 1. Нагрев резисторов локален и не вызывает преждевременной полимериза8 6 ции в камере порошка полимера, хорошо . дегазирует и высушивает обмотку, По данным опытной проверки установлено, что качество герметизирующих покрытий удовлетворяет ОСТ4.ГО;054.007 для всей партии изготовленных по прсдлагаемому способу резисторов.
Технико-экономический эффект от использования изобретения состоит в том, что исключается трудоемкая ручная one. рация герметизации изготовленного резистора в керамическую трубку, исключаются также вспомогательные onåðÝ ции при герметизации: залуживание ме таллизироввнных поясков, промывка от флюса, проверка герметичности погружением в горячее трансформаторное масло. промывка от масла, гидрофобиэация гвр" метизирующих трубок, уменьшаются габв" риты и масса резисторов: диаметр; уменьшен в 1,5-2 раза, а масса в 25 раза в зависимости от вида изделий.
Способ изготовления малогабаритных резисторов-иэ микропровода s стеклянной изоляции, включающий onpiделение необратимого изменения сопретивления микропровода при термообра ботке, намотку резисторов, термообра- ботку и герметизацию его е псевдо" ожиженной среде полимерного пороака, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности термообработку резисторов осуществляют в два"этапа - термообработку в интервале температур 120-150 С и термообработку в интервале температур .
190-200" : вричем второй этап твр- мообработки совмещают с гврметиэацней резистора в ясевдоожиженной среде rio.. лимерного порошка.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1. Авторское свидетельство СССР.
М 274186, кл. H 01 С 17/00, 1968;
2. Патент Японии 4" 40-21177, кл. 60 S 111, опублик. 20.09. 1976: (прототип).
932568
1О
Составитель Е.Ковалева
Редактор H.Гришанова Техред М, Тепер . Корректор И. Муска
Заказ 3794/73 Тираж 758 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, N-35, Раушская наб.,д,4/5
Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4